高速運算「僅聞樓梯響」,2020年後才大爆發?從台積電法說與DRAM需求看出端倪
高速運算「僅聞樓梯響」,2020年後才大爆發?從台積電法說與DRAM需求看出端倪

台積電昨(18)日舉行法說會,會中台積電總裁魏哲家不斷提到,「明年七奈米製程的需求非常強勁。而且七奈米製程會有超過一百個產品Tape out(投片),占2019年營收比遠遠超過兩成。」魏哲家強調。

七奈米先進製程的需求與高性能運算(HPC)需求習習相關。

雖然目前台積電營收主力還是智慧型手機,截自今年營收占比約為40%,但2017年則是50%,呈現負成長狀態。但資料中心與各種AI應用掀起的高速運算晶片熱潮將是台積電未來三年內重要營收成長動能之一。

魏哲家還強調:「需求爆發的比原來預期的時間還要快。」

台積電高速運算營收占比來到1/4

台積電高速運算營收占比正逐漸增加,2017年高速運算僅占台積電總體營收20%,但2018年第三季已經來到25%,GPU與FPGA等AI加速晶片等都是帶動高速運算訂單成長的主力。

而且魏哲家還指出:「高速運算領域在2019年會有兩位數的成長,而手機則是個位數成長。」而且就算密碼貨幣挖礦需求不振,也不影響高速運算成長動能。

另外一個重要指標就是投片狀況。以七奈米先進製程來說,因為台積電獨家拿下蘋果手機處理器訂單,加上華為海思的訂單,囊括全球中美重要兩大手機廠商,因此以投片總量來說是手機總量最多,但若以投片數來看高速運算則大於手機,而2018年七奈米製程則有50個投片。

台積電兩大封裝技術發展都可用在高速運算

從台積電的封裝技術發展也可以看出對於高速運算未來需求的看法。怎麼說?台積電的封裝技術世界知名,還成為全球專業半導體晶片封裝第一大廠日月光控股(日月光與矽品合併後以日月光控股上市)的高階手機晶片封裝勁敵,這兩家廠商合併有某部分就是因為台積電的威脅,而台積電能甩開三星,獨家拿下蘋果A10、A11與A12處理器訂單,InFo(Integrated Fan-out,整合型扇型封裝)技術功不可沒。

魏哲家不斷強調,台積電是以「透過Work With Customer滿足客戶需求為首要目標。」由於台積電的封裝技術是與三星等競爭對手不同的關鍵技術,從台積電最新的封裝技術走向,也可以看出產業趨勢。

為了高速運算訂單的成長需求,原本僅用在手機晶片製程的InFo整合型扇型封裝,2019年後也可以用在高階的高速運算晶片製程中。並且還推出了SoICs(System-On-lntegrated-Chips,整合晶片系統)技術,SoICs比台積電已經用在GPU與網通產品等高速運算晶片的CoWos技術(Chip on Wafer on Substrate,基板上晶圓上晶片封裝)能提供更佳的系統層級的效能表現,預計在2020至2021年間會有大量的客戶採用。

雖然台積電還沒有透露SoICs主要應用在哪種產品,但透露SoICs與CoWos定位不同,不會取代CoWos,但適用於高階產品,從以上等資訊來看,應用在高速運算的機會非常高。也就是說台積電重要的兩大封裝技術將全適用於高速運算。

Server DRAM 容量無上限,可能在2021年超越手機DRAM產能

而高速運算中的AI與資料中心建置中,DRAM在伺服器端的需求也是重要指標。

集邦科技Trendforce在昨日指出,Server DRAM將是DRAM產能的後起之秀,相比手機,Server DRAM 容量沒有上限,可能在2021年取代智慧型手機,成為最大的DRAM產能應用領域。

而全球第三大記憶體公司美光瞄準資料中心高速運算需求的次世代記憶體3D Xpoint也預計在2020年後才會看到營收貢獻。

高速運算與手機晶片出貨未來會出現交叉點嗎?

若以上種種資訊來看,雖然現在AI正熱,AI應用也越來越多,但並沒有真正進入「AI雲端應用」成熟大爆發時代,也就是說,目前還處在「後智慧型手機」的時代,一個由蘋果與華為等手機業者帶動的AI手機為主流的時代。

但從台積電的晶片製造產能、營收變化與記憶體等核心硬體需求變化來推估2020年後的大爆發時間更為準確。屆時高速運算與手機晶片出貨量是否有可能雙雙出現交叉?則是台灣科技廠更需要注意的關鍵指標。

關鍵字: #台積電
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從台流轉型到跨界共創,2025亞洲新媒體高峰會以「RESILIENCE:韌性 · 突圍」驅動產業續航
從台流轉型到跨界共創,2025亞洲新媒體高峰會以「RESILIENCE:韌性 · 突圍」驅動產業續航

全球影視娛樂正處在結構翻轉的臨界點。從串流平台的競合與權力再分配,到生成式AI引爆的創作革命,再到觀眾注意力被碎片化的內容浪潮瓜分,市場規則幾乎在一年之內重寫。

在這樣的動盪中,「如何永續成長」成為所有內容產業的共同焦慮。台灣擁有豐沛的創作能量,卻在規模化與國際化的路上,始終面臨結構性瓶頸。為了回應時代考驗,NMEA(新媒體暨影視音發展協會)以「RESILIENCE:韌性 · 突圍」為題,將於11月24日至25日舉行2025亞洲新媒體高峰會,邀請超過五十位國內外產業領袖對話,從組織、內容、技術與商業模式出發,探討如何讓台灣影視娛樂在不確定中,創造屬於自己的續航動能。

韌性,從衝擊中找到成長的可能

「Resilience」一詞原本源自工程學,指材料在受壓後能回彈的能力。NMEA理事長李芃君指出,當這個詞被用於產業時,它所代表的已不只是「抗壓」,而是「擁抱變化與永續成長」的能力——在巨變中快速重組關鍵資源、甚至藉由創新找到新的突破。

她觀察,全球產業變動的背後,主要受到三股力道的衝擊:地緣政治的風險、科技典範的轉移,以及氣候與疫情等帶來的自然挑戰。這些因素同樣影響著台灣文化內容產業。

以台灣一家全球背光模組大廠為例。近年隨著國際電子品牌紛紛在筆電與平板產品導入OLED顯示技術,傳統背光模組市場面臨挑戰;該企業在察覺趨勢轉向後,選擇主動調整策略,透過併購前沿技術快速推出新產品,切入車用、醫療與AR/VR顯示等新領域。李芃君指出,這樣的轉向即是韌性的展現——在技術更迭的浪潮中重新定位自己,讓企業從被動防守,轉為開創下一波成長曲線。

「這種思維放回影視娛樂也一樣。當市場被新技術和新平台顛覆,產業若仍困於單一市場、單一資金、單一合作關係,就難以應對下一次衝擊。」她強調,建立韌性不能停留在抽象的口號,必須要有具體行動,而關鍵就在「多角化」。

多角化的市場讓故事能走出台灣、觸及不同文化的觀眾;多角化的技術與人才,讓製作不再受限於傳統框架;而多角化的資金與夥伴結構,則能減少對補助與單一委製案的依賴,形成正向循環的產業體質。諸如日本《鬼滅之刃》透過IP延伸創造跨世代效應,或泰國在政府策略支持與國際平台Netflix合作,讓在地內容走向全球,都是多角化的案例。

高峰會四大主軸,挖掘韌性的潛力

「政策當然重要,但最終能否長出韌性,關鍵仍在產業本身的自覺與行動力。」李芃君表示,第七屆亞洲新媒體高峰會以「台流轉型、跨界共創、影視創新、商模躍進」四大主軸為核心,期望讓韌性不再停留於口號,而能轉化為具體實踐。不只是思考「如何生存」,更要推動產業主動探索「如何成長」。

在「台流轉型」議題中,論壇將從亞洲娛樂的整體格局出發,思考台灣內容如何在國際市場中建立辨識度與合作機制。面對串流平台競爭與區域內容崛起,產業要重新定義「台流」的價值,從單點創作走向跨國布局。

「跨界共創」則從電競、音樂、體育到AI應用,剖析影視娛樂如何走向一個多層次的體驗場域。透過多個實際案例,探討不同產業之間的協作經驗,助攻內容突破原有框架,創造新的商業能量。

「影視創新」主軸聚焦於新技術與內容形式的融合。如:短劇風潮、現象級作品及AI生成式內容等,正改變影視產業的創作邏輯。論壇將聚焦技術如何成為創意夥伴,推動人才與內容的再進化。

最後,「商模躍進」則回應內容永續與變現挑戰。當觀眾行為與平台策略不斷重組,內容不再只是作品,也是可延伸、可轉化的商業資產。論壇將引導產業思考,如何讓內容價值在不同階段持續發酵,打造可長可久的生態循環。

李芃君強調,高峰會的價值,在於讓這些不同維度的討論彼此交會;唯有當創作、技術與資本願意對話,產業的韌性才能真正落地。「我們希望產業能從危機思維轉向成長思維,在對話與合作中,激盪出新的想像與行動。」

韌性,新媒體暨影視音產業必備的DNA

自2017年成立以來,NMEA持續扮演政策倡議與產業整合的推動者。每一屆高峰會也都對應時代命題,映照產業進化軌跡。從2023年「EMPOWERING」的全面賦能、2024年「CONSOLIDATION」的整合共榮,到今年的「RESILIENCE」發揮韌性、尋求突圍,李芃君形容,這是一條從能力啟動、資源整合到體質調整的路徑,引領台灣影視娛樂邁向國際舞台。

NMEA
NMEA理監事集結產業代表,共思壯大台灣內容產業之道。
圖/ NMEA

她指出,高峰會結束後,NMEA也將以工作坊與共創計畫延續對話熱度,讓產業交流落地為實際行動。協會也積極拓展跨域合作,從企業交流、IP授權推動到媒體合作,串聯更多產業能量。

值得注意的是,自2022年起,高峰會同步啟動線上直播,三年累計已吸引超過20萬名觀眾參與,單屆觀看更突破8.1萬人次。李芃君認為,這不僅是數據表現,更代表台灣影視產業逐漸建立國際話語權。當產業以開放與創新的態度前行,才能在全球文化浪潮中,站上屬於台灣的舞台。

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