低價電子股還有春天?
低價電子股還有春天?
2004.09.01 | 科技

成立不到兩個月的金融監督管理委員會(簡稱金管會),針對國內上市公司的管理不斷研議,8月中旬,金管會主委龔照勝表示,金管會已決定朝市場機制方向管理,除了加強上市後管理,對於現行的股票下市機制,未來將考慮比照美國,採行股價或淨值低於一定價格,或是交易量不足的股票,在限定期間後,將強制下市或移轉到另一版市場交易,建立台股的「退場機制」。
金管會雖未明言退場機制的細節,只表示將在3個月內會推出,但是卻引起發市場正反兩極的討論,而許多長期財務表現欠佳、股價疲弱的低價股,更是應聲倒地,連掛跌停板,成為投資人手中的燙手山芋。

**電子股微利化,
產生低價股機率大增

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根據匯豐中華投信統計,在1135家上市櫃公司中,連續3年來每股盈餘虧損、股價在10元以下的上市櫃個股約90檔(以8/27日收盤價計算),其中電子股占26檔,其餘則為傳統產業股。但是過去一年景氣好轉,部分過去被視為「雞蛋水餃股」的傳統產業股,卻成為領先景氣循環的先鋒部隊,股價彈升快速,也跨過退場機制可能限制的門檻,反倒是,電子產業因為微利化趨勢確立,讓投資人不免擔心電子類股中,產生雞蛋水餃股的機率大增。
「微利趨勢愈來愈明確,電子股中的雞蛋水餃股也將愈來愈多,」保誠投信高科技基金經理人廖國峰認為,從宏碁董事長施振榮提出的微笑曲線分析,便可以判別在上市電子公司中,有5成以上的公司是停留在曲線的底部,賺取製造代工的微薄利潤,「這些仍以製造為主,沒有發展出核心競爭力的公司,如果不做改變,其實無須退場機制的監督,也會因為經營者表現不佳,而被投資人淘汰。」
目前在PCB、CD-R、NB族群、以及小型半導體公司中,不乏低價低量的電子股,「這些公司共通特性是,產業前景趨於平淡,賺取超額利潤機會大幅減少,因此想要讓股價大幅翻紅的機會不大,」摩根富林明投信JF新興科技基金經理人吳淑婷指出,「尤其當一家公司的股價跌破十塊,將使得公司的籌資困難度增加。」因為造成股價下跌的因素,除了景氣影響外,更大的原因是來自於公司的營運問題,可能是轉投資失敗,或是經營者心態散漫而使得財務數字表現不佳,無法博得投資人青睞,「股價低落也意味著積極品質降低,最後反映在信用評等或是投資價值上,而使得低價公司陷入經營的惡性循環。」

**謹慎挑選轉機股,
低價股也可能翻身

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「低量跟低價只能作為強制退場的表面理由,主管機關應該用更嚴謹的標準去訂出適合台灣股市的退場機制,」景順投信台灣科技基金經理人喬仁傑認為,退場機制對於投資人的影響並不大,反而迫使投資人應該重新瞭解投資的目的。
其實這些低價股並非沒有翻身的機會,只是對投資人而言,要從低價低量股中挑選轉機股,則需更謹慎。
「法人機構為了避免系統風險,因此從不挑選成交量過低的低價股,但是也不意味著這些股票就沒有投資價值,」喬仁傑說,市場上,仍有許多乏人問津的低價低量股,至於要如何從低價股中尋找標的,除了檢視公佈的財務數字,是否持續擴大虧損外,更重要的是,要看經營者為公司做了哪些努力。
「許多上市公司力圖轉型,但是否選對的產品、找對的客戶,就是投資人應該觀察的指標。」吳淑婷指出,過去在低價股中翻身最成功的例子就屬勝華,勝華在2001年每股虧損0.41元,股價也一度掉到10元以下,當時生產產品以黑白STN為主,但是隨著彩色手機風行,CSTN的需求大增,日系大廠又相繼淡出CSTN的生產行列,因此勝華將產品應用面擴大,爭取國際大廠如摩托羅拉、索尼易立信的訂單,不但成功轉型為手機彩色面板第一大廠,股價也回到近40元。

**股票換鈔票的時代不再,
上市是責任的開始

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「未來選股必需選擇能夠創造價值的公司,」喬仁傑進一步解釋,低價股票多半為景氣循環股,因此股價波動劇烈,因此如果投資人要做長期投資,像是毛利低的NB族群或晶圓代工,就必需選擇產業龍頭公司的股票;至於哪些公司最具轉機題材,就必需從最熱門的產業中,挑選整合能力強的公司,像是在手機零組件類股中,像是毅嘉,從軟板、機殼跨到按鍵生產,將產品線完整,就是找到在這塊產業的長期競爭的利基點。
「股票換鈔票的時代已經過去,」多數的證券業者認為強制退場的機制雖然尚未成定局,但是加強上市後管理的機制,將強迫那些體質不好的上市公司的經營者或大股東,重新檢視公司的營運與股價表現。
股票市場就像一個舞台,每一個上市公司都是表演者,上市公司跨越重重限制取得台上的表演權,如果沒有努力演出,就枉費了爭取上市的目的。同時當舞台上的競爭者愈來愈多,如何還能被投資人青睞,就必需靠不斷的努力。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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