十二月中，我飛了一趟矽谷，參加英特爾(Intel)為全球媒體舉辦的2018 Architecture Day活動，雖然行前就知道這必定是一趟很累的行程，冗長的飛行加上討厭的時差，而且前後只有三天兩夜，但我還是決心去一趟。我很好奇的是，到底這家全球最老牌的半導體公司，將如何面對接下來的變局。
CEO閃辭、晶片缺貨，2018英特爾走得辛苦
對英特爾來說，2018年可以說是多災多難的一年。製程落後台積電、CEO突然走人，加上產品進度不如預期，在全球面臨股災、景氣放緩之際，英特爾晶片竟然還能缺貨，也讓許多拿不到晶片的電腦公司頻跳腳。1968年創立、已滿50歲的英特爾，在新秀輩出的矽谷已屬於老爺爺等級的企業了，會陷入如此窘境，的確讓許多人很意外。
讓英特爾難堪的事不只這些，即將於元月開展的2019美國消費電子展(CES)，找來大會演講者是超微執行長蘇姿豐，長期以來這個場合的主講者只有兩個，分別是英特爾及微軟，但是，去年輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳受邀演講，今年更找來一直被視為英特爾小老弟的超微，老字號的英特爾壓力可想而知。
這些原因，都是我想去矽谷一窺究竟的原因。另外還有，幾位過去只能從媒體上看到的英特爾大將，例如擔任英特爾架構長、過去任職過超微、蘋果等公司的Raja Koduri，還有從特斯拉(Tesla)挖來，任職過超微、蘋果的Jim Keller等人，都是近一年來加入英特爾的神級人物。當然，活動場地在英特爾創辦人之一諾宜斯(Robert Noyce)的家，這也是挺吸引人的，沒見識過矽谷豪宅的我，當然是有一些期待。
面對製程技術落後，英特爾強化晶片架構設計
英特爾的Architecture Day活動安排了一整天，從早上十點上課到下午五點，九場講者輪番上台，中間少有休息，豪宅內擺了許多demo機台，講解人員隨時說明，食物、飲料自取，讓來自全世界各地三十五位媒體記者，可以自由採訪發問。
英特爾在會中公布了從2019至2023 年的處理器核心微架構規劃，2019年可以見到大核心 Sunny Cove，接著是 Willow Cove 和 Golden Cove。Atom 則是從Tremont，再來是Gracemont，以及與尚未命名的 「Next mont 」接棒。台灣產業界比較關心的是，2019 下半年將推出的 Sunny Cove 微架構，預計將搭載在代號 Ice Lake 處理器，並會採用期盼許久的 10奈米製程。
在製程技術落後台積電的情況下，英特爾眾主管也不諱言，要以更好的架構設計，讓晶片大幅提升效能。至於如何改進效能呢？我大概只聽懂一些，例如可以分為通用效能提升與特殊用途效能提升，前者透過更深(Deeper)、更廣(Wider)、更聰明(Smarter)三個方向進行，至於後者則是透過導入新指令集與軟體編譯器最佳化，至於那些專有名詞我就不多贅述，因為其實我也聽不懂，有些投影片也沒來得及拍，因為人已進入半瞌睡狀態了。
回台灣後，等我精神與腦袋都清醒一些時，我仔細回想了一下，過去英特爾靠著優異的設計架構與先進的製造技術，打遍天下無敵手，但如今製程落後台積電，狀況就不一樣了。
對英特爾來說，製程技術落後顯然是2018年弄亂一池春水的主因。事實上，英特爾的製程技術規畫和台積電不太一樣，台積電是從28奈米、20奈米、16奈米、12奈米及10奈米，一路循序漸進至7奈米、5奈米到3奈米，但英特爾在22奈米後就直接跨入14奈米，接下來再進10奈米，但因為10奈米製程推展不順，原本應該2017至2018年就要進入量產，結果卻讓2014年開始量產的14奈米，硬是連績生產了五年，直到2019年都還是公司的主力製程，這才導致產品缺貨等嚴重問題。
如今，一向是優等生的英特爾，面對的是超級對手台積電掀起的全新戰局。許多擁有設計能力的公司，與台積電的領先製程結合，從「超微+台積電」、「高通+台積電」、「輝達+台積電」等傳統對手，到「華為+台積電」、「蘋果+台積電」、「亞馬遜+台積電」等新一輪戰線的組合，都來勢洶洶地挑戰英特爾霸權。顯然，英特爾只有更認真地從設計架構上去提升改進，才能因應這些後進者的追趕。
台灣著重低階製程，當心中國迎頭趕上
當然，在記者會中，對於英特爾主管或媒體記者數度提到台積電，我與同樣來自台灣的天下雜誌陳良榕，當然是覺得與有榮焉，但心中不免也浮現另一個想法，為何英特爾主管不斷強調的晶片設計架構，我卻很少在台灣企業中聽過？
回想過去跑了半導體產業二十五年，我確實很少遇到企業老闆跟我談架構。除了過去聯發科一度在2013年以四核心手機晶片架構領先高通外，架構(Architecture)這個字，好像真的與台灣IC設計業者沒什麼關係。
台灣不太談架構，當然是有原因的。從產業分工角度來看，IC產業一年約五千億美元產值，有用到高階製程技術的晶片，例如一顆賣二、三百美元的CPU、GPU，但也有為數不少的低階產品，一顆只要幾美元到兩、三角的MCU，台灣玩不起高階晶片，但在低製程晶片上仍占有不少市場。
由於CPU、GPU這種晶片負責推動整個系統，當然必需好好定義規格與架構，但要做低階便宜的晶片，需要的能耐是讓產品迅速地進入市場，用量身訂做的產品規格服務廣大客戶群。
也因為美商、台商做的是不同區隔的市場，美商做高階產品，需要在前面定義架構與規格，大部分是做價值創造與提升(value up)的事；台商在後面跟著做市場擴大，主要著重在降低成本(cost down)的工作。
只是，這種讓台灣IC設計業很習慣、很舒服的局面，也快要被打破了。中國不僅在低階製程技術開始大展拳腳，在高階晶片的投資上也不落人後，美中貿易戰後，中國自主發展中國芯的行動力大力展現，台灣若一直著重低階製程產品，終究會被中國趕上，台灣若不想辦法往高階市場走，局勢會很危險。
目前台灣能夠在核心晶片與國際大廠競爭的，大約只剩下聯發科可以勉強撐住，但聯發科雖然很努力，還是差了臨門一腳。至於國內有更多公司都往周邊晶片或利基型晶片發展，誰能突破障礙，也需時間來證明。另外，台灣也有不少公司往矽智財元件(IP)發展，也培養出不錯的公司，例如創意、力旺、智原及世芯，還有円星（M31）、晶心等，有關這些公司面對的新競爭局勢，就等未來有機會再來詳談了。
2018年是全球積體電路發明的第六十年，國內也經常可以看到如下宣傳，「台灣半導體產業鏈在全世界締造製造第一、封裝測試第一、IC設計第二的地位。」每次看到這種洗腦式的宣傳，我就覺得，台灣這個IC設計世界第二，其實喊得很心虛，因為我們距離第一名實在太遠，而且眼看就馬上會被超越。如果回歸產業最真實的一面，情況應該是，「台灣其實只有台積電領先，其他大部分企業都與世界一流對手有不小的差距。」
我覺得，若要談談對台灣半導體業的新年新希望，那就是台灣要先有勇氣承認自己不夠好。就像美中貿易戰，中國輿論一片喊打，但華為創辦人任正非卻誠實地說，「中國確實落後美國很多，中國與美國的差距，估計未來20到30年，甚至50到60年還不能消除。」用這種態度來面對，台灣就不要再沾沾自喜於台積電的成就，而是要多想想有什麼方法可以提振IC設計的實力，這恐怕才是這個產業最該集中力氣做的事了。
