蘋果新專利曝光,折疊iPhone要問世了嗎?
蘋果新專利曝光,折疊iPhone要問世了嗎?

繼三星發佈了折疊螢幕後,其他Android手機大廠都陸續爆出了他們的折疊手機計畫。三星、華為、小米、LG、聯想以及摩托羅拉,都有傳聞指他們會在今年發佈自家的折疊裝置。

再加上,Google在三星發佈折疊螢幕後,也提出了優化折疊螢幕操作的方案。Android陣營要在今年推出多台折疊手機,也不是難事。

相比之下,蘋果似乎對這種新形式的設備不太敏感。早前也曝光過跟折疊設備相關的螢幕塗層專利,但跟具體的折疊手機設計沒有太大關係。

近日,有一份據稱是蘋果的專利檔遭曝光。專利內顯示,蘋果也在設計折疊手機,未來的折疊iPhone可能會在這兩種方案中誕生。

根據CNET的報導,蘋果用的這兩種設計其實也是目前較為常見的方案,第一種是內折的單次折疊模式。這種模式跟之前曝光的moto RAZR方案類似,它的折疊都是為了在攜帶盡可能縮減空間,方便收納。在功能和互動上,則沒有太多變化。

這裡的設計也分成了「外折」、「內折」兩種模式,外折的話螢幕依舊放在外面,會演變成一種「小螢幕模式」的iPhone。

在這個模式下,相信還能夠閱讀一下通知和做一些簡單的操作,而換上這種小螢幕模式後,iPhone展開的螢幕尺寸應該會比現在再大一點。

第二種模式,是一種專門用來擴大螢幕尺寸的方案。

這裡的iPhone沒有採用三星Demo那種雙螢幕模式,它的內部只附帶了一塊可以實現兩處折疊的螢幕,包含一個外折和一個內折結構。完全折疊的狀態下,手機的螢幕就是跟現在差不多的尺寸,以方便日常使用。

完全打開之後,手機能擴大成一台類似平板的設備,這樣的話能夠確保大螢幕尺寸裝置的便攜性。

對於那些功能需求沒有那麼複雜和專精、只需要設備螢幕大的使用者,只需要購買這種手機就可以了,沒有必要再多購置一台平板。

這種模式,也是三星在發佈折疊裝置Demo時,所提出的想法。

他們之所以選擇用雙屏的方案,有一部分目的是為了整合手機和平板這一類有大尺寸螢幕的設備。透過折疊,使用者在不需要大幅度增加收納空間的前提下,也能夠使用大螢幕設備。面對現在希望簡化攜帶設備數量的思維,這種整合還是有必要的。

蘋果這個會做得更加徹底,取消了雙屏結構,直接將折疊屏分割成三份,透過外內折結構的結合,實現了三星這個方案的目標。

這樣做確實更加直接,但當中其實也有成本和大尺寸折疊螢幕耐久度的問題。

大尺寸的螢幕到底能不能夠經過這麼多次的折疊,同時它在功耗上、售價上的表現,是不是一定會比使用雙屏的結構更好,這些還需要去評估。

但對於這份專利而言,目前都還只是停留在紙上的討論和設計,蘋果即便真的要做折疊iPhone,相信也不會在這兩年內實現。但CNET也在報導中表示

要是iPhone也能夠用上折疊螢幕設計,那真的是一件很有趣的事情。

本文授權轉載自:愛范兒

往下滑看下一篇文章
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
代理式商務連動百兆商機
© 2026 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓