ROG Phone毛利率高兩倍,華碩如何靠電競手機戰場翻身?
ROG Phone毛利率高兩倍,華碩如何靠電競手機戰場翻身?
2019.05.08 | 蘋果

當全球手機大廠獲利都在衰退,中國手機品牌錘子科技、美圖、金立陸續退場,華碩手機該如何突圍?

華碩7日公布2019年第1季財報,手機事業每股稅後仍虧0.8元,但機會之火也重新點起,5月16日最新ZenFone 6旗艦機將全球發表,採用高通驍龍855處理器、全螢幕、手機鏡頭畫素4800萬,與騰訊合作的ROG第二代手機也將在下季問世,電競、高階用戶會是華碩手機的救贖嗎?

電競手機毛利率是主戰場兩倍多

「我們在手機設計上有獨特想法,希望用創新帶來好的使用體驗,」共同執行長許先越7日在法說會中預告,ZenFone 6台灣發布會將在5月22日舉行,專注的是重視規格與體驗的高階專家用戶。

華碩2019年首季財報,手機業務處於新品空窗期,才剛做組織重整、提列60.49億元損失,決定結束主流手機戰局,而新一代ZenFone 6尚未上市,整個業績僅靠已發表一年的ZenFone 5系列與第一代ROG電競手機撐盤,難以獲利早在預期內。

二度代言!孔劉目前正在韓國首爾拍攝ASUS ZenFone 5系列電視廣告。.jpg
孔劉二度代言ASUS ZenFone 5系列手機,該機已經發表一年。
圖/ 華碩提供

然而讓業界眼睛一亮的,是手機成績單中顯示ZenFone 5手機銷售毛利率7.2%,而第一代ROG手機毛利率16.8%,很顯然,電競手機毛利率要比價格競爭激烈的常規手機要高得多,甚至遠超過2倍!

根據小米公布2018年財報,手機業務毛利率6.2%,比2017年還下滑1.6個百分比,三星與蘋果雖手機毛利率較高,但兩大廠也同樣面臨去年手機獲利縮水壓力,華碩則在去年度宣布斷尾求生,結束主流手機戰場業務。

全新ASUS ZenFone Max Pro (M2),內建6.3吋FHD+ (2280 x 108
ASUS ZenFone Max Pro手機在台熱銷五萬台。
圖/ ASUS

從數十萬拱成數百萬支,要靠行銷合作

在手機市場緩步萎縮下,中國手機品牌錘子及美圖、金立陸續退場,華碩也必須轉向利基市場求生。

「今年ROG電競手機市場預估僅數十萬台,但觀察電競筆電發展脈絡,相信未來電競手機市場規模有機會上升達數百萬台,屆時我們的內部積極目標,是市占率至少要拿到30~50%,」許先越說。

但在此之前,為把市場拱大,華碩必須投資建立生態系與異業結盟,今年ROG投資不會比往年少,下半年電競手機與中國遊戲發行巨頭騰訊的合作更是被外界拿望遠鏡緊盯,ROG手機在先行大幅投資下,下半年毛利率變化也受矚目。

「中國是手遊重要市場,玩的人多,玩家也願意花錢,」許先越說,華碩不僅投資開發手機硬體,更要透過與遊戲內容開發商、生態圈相互拉抬,與遊戲密切搭配,先把市場做大,但跟騰訊合作細節,公布時機未到。

下一步展開折疊手機內部開發

許先越估計,ROG Phone連同ZenFone,合計若銷量達百萬支,就能轉虧為盈。換言之,華碩手機策略轉型後,年銷量100萬支就能賺錢,終結連年虧損命運。

而手機的下一步?許先越說,今年CES熱門的折疊手機由華為跟三星搶先發表,但隨後也傳出災情,顯示軟性螢幕技術仍不夠成熟,要量產仍有困難, 因此華碩會先做內部開發,申請機構專利,研究使用經驗,待供應鏈成熟後才會推出。

折疊手機Galaxy Fold
三星折疊手機上市前夕發生瑕疵事件,華碩認為是軟性面板成熟度還不夠。
圖/ Samsung YouTube

折疊手機也將與大螢幕手機使用情境大不同。許先越認為,「折疊手機將有新的應用情境,不只是產品本身要創新,商業模式與用戶行為也都不同,需要更多研究。」而華碩是少數手機品牌中,有筆電跟手機開發經驗的業者,華碩將不斷改善螢幕折痕的使用體驗,「要做到完美要有很多竅門,」他說。

華碩首季EPS2.9元,本季筆電止跌

華碩2019年首季營收835.03億元,年減7%,毛利率11.5%,營益率1.1%,每股稅後純益2.9元,但若不計算手機業務,手機營收756.7億元,營益率2.1%,第2季因為電腦業務將季減5%以內,法人預估不計手機事業,單季營收會在730億元左右,比去年同期小幅成長。

_MG_6045 (1).JPG
華碩共同執行長許先越對手機新品信心度高。
圖/ 侯俊偉攝

而電腦事業止跌成長的關鍵,共同執行長胡書賓表示,是仰賴輕薄筆電與電競筆電,前者今年將提高業務占比至50%,推更多新世代機種上市;電競筆電在輝達1660與1650顯示晶片推出下,今年出貨將至少比去年成長15到20%,針對內容創作者推出的專業電腦預估也有兩位數高成長。

在首季筆電出貨年減7%下,胡書賓坦言,第2季新品上市將能助華碩電腦本業出貨量止跌回穩,下半年更期望恢復正年成長,不僅在產品單價回升下,銷售量也將重新站穩腳步,抵抗住向下的水流。

往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓