你是否曾好奇，為何今日的手機能在艷陽下持續運作，而電動車也能從零下的極地順利駛出，精準感測周遭環境？
看似尋常的應用場景背後，其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」，是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而，這塊高階驅動IC的研發，長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節，使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商，在高階應用市場中受制於人。
矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP，要替臺灣補足產業鏈缺口
「我們臺灣在零組件領域，其實有很多世界第一，例如在全球市佔率領先的振盪器，但始終難以打進高階產品線，就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋，許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力，但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠，而國際大廠往往不願開放最先進技術，臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權，只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術，成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。
而矽眾科技的成立，正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業，當AI運算與電動車市場爆發性成長，矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案，成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛，就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。
「矽眾科技的IP 就像貼心的助理，提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」，透過溫度補償即時調整參數，即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境，訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。
他進一步解釋，晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度，並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析，數位電路再發出指令，精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數，確保其在不同溫度下都能提供正確值，避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失，例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知＋數位判斷校準」的整合能力，正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。
陳世綸表示，矽眾科技之所以選擇IP這條賽道，正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司，其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程，客戶可根據自身產品需求快速整合，大幅縮短開發週期。這種靈活性，不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群，也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。
晶創IC補助計畫奧援，矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球
然而，IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言，由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性，但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露，矽眾科技的IP中，每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試，而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到，」陳世綸感念地表示，而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)，讓團隊得以持續突破與精進，追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。
晶創IC補助計畫的資金補助，不僅加速矽眾科技的測試進程，也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明，此IP主要針對高階MEMS零組件，特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時，它也符合嚴苛的車用認證，確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外，此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器，因未來的電子產品將大量使用這類元件，且需具備溫度補償能力以維持精準度 。
如今，矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示，許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場，現在矽眾科技的IP補上了這一塊，他們也終於能進軍高毛利產品線。目前，已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程，未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。
矽眾科技站穩利基市場，與全球MEMS企業共舞
比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式，IP公司更像是站在舞臺後方的設計者，協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果，讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品，但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用，不再只是代工。」陳世綸堅定地說，矽眾科技的策略，是站在面對未來5到10年需求的位置上，看見即將來臨的市場缺口，然後在它出現前就先把技術準備好 。
「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞，」陳世綸生動的描繪出公司的願景，矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援，不僅成功在利基市場中站穩腳步，更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑，也證明臺灣的IC設計實力，已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置，從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」，引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。
｜企業小檔案｜
- 企業名稱：矽眾科技
- 創辦人：陳世綸
- 核心技術：5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額：新臺幣1仟700萬元
- 員工數：6人
｜驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介｜
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下，經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，以實質政策補助，引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局，以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭，並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。
