提前發表!聯發科5G單晶片「大翻盤」年底量產,斥資上億研發基地曝光
提前發表!聯發科5G單晶片「大翻盤」年底量產,斥資上億研發基地曝光

「這個晶片,是我們從2G時代開始累積的階段性成績。」聯發科技董事長蔡明介一手拿著自家內部編號「MT6885」的第一個5G SoC(系統單晶片),一手比著象徵著5G的「5」,滿臉笑意地面對媒體鏡頭。

正是這一個5G SoC,讓聯發科先前被外資看衰,被指「動作太慢」將無力加入明年中國5G換機戰;也是這一個5G SoC,超出預期提前量產時程,讓聯發科近期局面大翻盤,成功躍升5G晶片領先地位、追上高通的腳步。

成功加快量產時程,聯發科5G地位大躍進

明年,5G將從「助跑」進入到「正式賽道」。市調機構IDC預估,2020年5G智慧型手機出貨量將成長至1.235億支,占整體出貨量8.9%,但要5G手機要真正走向成熟,「心臟」晶片無疑是關鍵。

今年推出的5G手機,都還只能採用「支援5G的晶片外掛5G數據機」的過渡方案,像是「高通Snapdragon 855+X50」、「華為Kirin980+Balong5000」;但下一步,必定得走向整合5G數據機在內的5G SoC。

而在這場賽局中,變化總來的比計畫更快。

回顧市場概況,早在今年2月的世界行動通訊大會MWC上,跑最快的高通宣布自家5G SoC將在今年第二季送樣給客戶,2020年上半年就有採用的裝置推出。但這「第一」並沒有持續太久。

到了9月的德國柏林消費性電子展IFA上,華為和三星都分別發表了自家5G SoC,華為的「Kirin990 5G」由自家手機Mate 30率先採用,而三星的「Exynos 980」則將和vivo合作,於明年初推出搭載的裝置。

【HUAWEI】Kirin 990 5G.jpg
華為日前在德國發表了Mate 30系列手機,搭載自家第一個5G SoC Kirin990 5G。
圖/ 華為

反觀聯發科,早在今年5月的Computex上,就宣告將發表業界第一款5G SoC,內部編號為MT6885的晶片,原定將於2020年第一季量產,但當時卻不被外資看好,認為聯發科將趕不上明年中國爆發的5G換機潮,市場要被對手瓜分。

本月初,事態翻盤,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻推翻原先說法,判定聯發科進程超乎預期,MT6885將提前到今年12月就可大量生產,預估明年上半年,聯發科可以攻下三成的中國5G手機市占率。

「對5G明年看法,我們還是比較正向樂觀,明年在大陸需求就有1億以上的需求量,」聯發科財務長顧大為透露,聯發科5G SoC已經在今年第三季送樣給客戶,明年第一季就有客戶會採用並推出量產裝置。

「我們會在12月公開更多資訊,整體來說進度非常順利,」顧大為一番話,再次掃走日前傳言陰霾,強調聯發科對5G的信心。

IMG_5680fix.jpg
這款具有轉折意義聯發科5G SoC日前首次亮相,聯發科日前也表示,第二款較平價的5G SoC也將於明年上半年推出。
圖/ 聯發科

然而,高通日前宣布,未來Snapdragon 6、7、8三系列新品都是5G SoC,最先推出的將是Snapdragon 7系列。

5G SoC.jpg
圖/ 數位時代

屏蔽室實驗室,模擬5G數萬種使用情境

勢頭正旺,聯發科也順勢出擊,在上個月正式啟用斥資50億在竹科打造的「無線通訊研發大樓」,這也是在台灣第10棟辦公大樓,並罕見地邀請媒體參觀。

包括手機通訊、上網、射頻、WIFI在內,「無線通訊」相關技術都歸這棟大樓所管,當然包含現在最重要的5G,就連一間5坪不到、小小的5G實驗室,都得耗費上億元打造。

IMG_7801_edited.jpeg
該大樓佔地1.26公傾,建築物涵蓋地下三樓及地上十樓,座落在竹科A、B大樓的對面。
圖/ 聯發科

以「手機晶片」為主營的聯發科,在樓內共設有30間電磁波屏蔽室,為的是在晶片送樣,營運商、手機廠商進行各種複雜的驗證測試前,聯發科得先自己先「模擬」,做好萬無一失的測試;而光是一間可以屏蔽外在訊號的空房間,造價也得要100萬台幣。

「在這個小房間裡,我們得模擬在不同國家、不同狀況下的環境,」現場工作人員說道,關鍵是在這層層疊加的機器上,透過工程師寫編碼,來模擬在不同國家基地台、情境等狀況。

無線通訊研發大樓 5G 2.jpg
在一間電磁波屏蔽室中,通常會有兩個模擬的機架。
圖/ 聯發科
無線通訊研發大樓 5G.jpg
共計有30間電磁波屏蔽室,測試項目不同。
圖/ 聯發科

根據現場工作人員透露,單單一張晶片,聯發科就得測試6~9個月,因為各國支援頻段不同,當一張晶片支援的頻段越多,測試的時間就越久,其中模擬的環境相當複雜,光是模擬的環境就有好幾萬個,像是在高速奔馳的地鐵裡、收訊不良的地下室、山區⋯⋯

「你單單看到這一台,就已經花了上億元,」而這些屏蔽室,有的是為4G測試、有的則是5G,各不相同。

蔡明介:天天都在看併購機會

「針對5G,我們七成的研發人才都在這裡,」蔡明介說道。

走在5G晶片研發這條賽道上,聯發科已經投入數千名人力、斥資超過1,000億台幣,即便研發團隊囊括歐洲、印度、美國、新加坡,但台灣仍是「大本營」,超過七成的關鍵人才還是以台灣為主。

「以我們現在的規模,一年營業額將近2,000多億台幣,在成長的過程靠自己當然是一條路,但是還滿累的。」

蔡明介回憶,聯發科22年一路走來,無論是獲得技術也罷、人才也好,投資併購一直都壯大自己的關鍵方式。被問起是否未來也會併購5G相關公司增強競爭力?他雖表示併購不僅限於5G,但仍不排除任何可能。

「我們天天都在看,always on!」蔡明介笑著表示。

責任編輯:蕭閔云

往下滑看下一篇文章
把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?
把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業,如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者,老師傅退休、新人才接不上的現況,更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具,許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出,全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元,每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失,只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉,老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口,正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發,歷經近十年研究與工廠驗證,嘗試把老師傅腦中的射出經驗,轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型,解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI,射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備,不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後,生產現場仍得依產品、材料與機台特性,調整溫度、速度、壓力、位置等條件;即使使用同一種塑料,不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處,不只是記住參數,而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的,就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後,第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統,工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊,sMolding 便能計算第一組成型參數;若試模後出現產品缺陷,再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

用手機即可查看系統狀況
圖/ 智穎智能提供

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點,但不知道路怎麼走,導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言,這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例,傳統方式需 7.5 小時,導入系統後縮短至 2 小時,材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤,整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步,真正進入量產後,工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損,都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組,透過射出壓力數據持續監控品質,並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之,AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」,進入量產後還能因應製程變化持續修正,進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局,桃園如何助攻智穎智能跨過0到1?

但要讓 AI 真正走進工廠,智穎智能採取 SaaS 訂閱模式,將核心運算留在雲端持續學習與更新,降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備,因此智穎智能的方案既能導入既有設備,也能與射出機、控制器業者合作,在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌,就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言,AI 真正走進製造現場的關鍵,在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言,降低導入門檻還不夠,更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言,桃園不只是公司所在地,也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說,第一個就是要經費、要人才、要場域,再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期,團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源,降低早期研發與營運負擔。更重要的是,桃園密集的製造業聚落,本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業,智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」,成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入,合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言,第一個願意開放場域的客戶,意義遠超過第一筆營收。

如今,從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次,完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示,透過市府帶領團隊前往日本神戶,智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下,團隊成功對接了神戶知名加速器,更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局,為下一階段海外市場拓展做準備。

智穎智能在 TaipeiPLAS 2026 台北國際塑橡膠工業展,展示 AI 智慧製造成果,現場商洽氣氛熱烈,成功吸引產業關注。
圖/ 智穎智能提供

AI 解決「怎麼生產」後,下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」,張詠翔看到的下一個問題,是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他,如果我的產能多了 20%,但沒有多 20% 的訂單,我何必要做那麼快?

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家,品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商,也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商,讓品牌端能依條件尋找供應商,也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務,初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究,到桃園工廠提供第一個實際驗證場域;從把老師傅經驗變成 AI「導航」,再走向能自行修正製程的「自駕」,智穎智能試圖數位化的,是製造業最難被保存的資產:人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散,這套從桃園工廠磨出的 AI,下一步不只要替老師傅找到數位接班人,也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源,將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去,讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
台達電全解讀
© 2026 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓