提前發表!聯發科5G單晶片「大翻盤」年底量產,斥資上億研發基地曝光
提前發表!聯發科5G單晶片「大翻盤」年底量產,斥資上億研發基地曝光

「這個晶片,是我們從2G時代開始累積的階段性成績。」聯發科技董事長蔡明介一手拿著自家內部編號「MT6885」的第一個5G SoC(系統單晶片),一手比著象徵著5G的「5」,滿臉笑意地面對媒體鏡頭。

正是這一個5G SoC,讓聯發科先前被外資看衰,被指「動作太慢」將無力加入明年中國5G換機戰;也是這一個5G SoC,超出預期提前量產時程,讓聯發科近期局面大翻盤,成功躍升5G晶片領先地位、追上高通的腳步。

成功加快量產時程,聯發科5G地位大躍進

明年,5G將從「助跑」進入到「正式賽道」。市調機構IDC預估,2020年5G智慧型手機出貨量將成長至1.235億支,占整體出貨量8.9%,但要5G手機要真正走向成熟,「心臟」晶片無疑是關鍵。

今年推出的5G手機,都還只能採用「支援5G的晶片外掛5G數據機」的過渡方案,像是「高通Snapdragon 855+X50」、「華為Kirin980+Balong5000」;但下一步,必定得走向整合5G數據機在內的5G SoC。

而在這場賽局中,變化總來的比計畫更快。

回顧市場概況,早在今年2月的世界行動通訊大會MWC上,跑最快的高通宣布自家5G SoC將在今年第二季送樣給客戶,2020年上半年就有採用的裝置推出。但這「第一」並沒有持續太久。

到了9月的德國柏林消費性電子展IFA上,華為和三星都分別發表了自家5G SoC,華為的「Kirin990 5G」由自家手機Mate 30率先採用,而三星的「Exynos 980」則將和vivo合作,於明年初推出搭載的裝置。

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華為日前在德國發表了Mate 30系列手機,搭載自家第一個5G SoC Kirin990 5G。
圖/ 華為

反觀聯發科,早在今年5月的Computex上,就宣告將發表業界第一款5G SoC,內部編號為MT6885的晶片,原定將於2020年第一季量產,但當時卻不被外資看好,認為聯發科將趕不上明年中國爆發的5G換機潮,市場要被對手瓜分。

本月初,事態翻盤,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻推翻原先說法,判定聯發科進程超乎預期,MT6885將提前到今年12月就可大量生產,預估明年上半年,聯發科可以攻下三成的中國5G手機市占率。

「對5G明年看法,我們還是比較正向樂觀,明年在大陸需求就有1億以上的需求量,」聯發科財務長顧大為透露,聯發科5G SoC已經在今年第三季送樣給客戶,明年第一季就有客戶會採用並推出量產裝置。

「我們會在12月公開更多資訊,整體來說進度非常順利,」顧大為一番話,再次掃走日前傳言陰霾,強調聯發科對5G的信心。

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這款具有轉折意義聯發科5G SoC日前首次亮相,聯發科日前也表示,第二款較平價的5G SoC也將於明年上半年推出。
圖/ 聯發科

然而,高通日前宣布,未來Snapdragon 6、7、8三系列新品都是5G SoC,最先推出的將是Snapdragon 7系列。

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圖/ 數位時代

屏蔽室實驗室,模擬5G數萬種使用情境

勢頭正旺,聯發科也順勢出擊,在上個月正式啟用斥資50億在竹科打造的「無線通訊研發大樓」,這也是在台灣第10棟辦公大樓,並罕見地邀請媒體參觀。

包括手機通訊、上網、射頻、WIFI在內,「無線通訊」相關技術都歸這棟大樓所管,當然包含現在最重要的5G,就連一間5坪不到、小小的5G實驗室,都得耗費上億元打造。

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該大樓佔地1.26公傾,建築物涵蓋地下三樓及地上十樓,座落在竹科A、B大樓的對面。
圖/ 聯發科

以「手機晶片」為主營的聯發科,在樓內共設有30間電磁波屏蔽室,為的是在晶片送樣,營運商、手機廠商進行各種複雜的驗證測試前,聯發科得先自己先「模擬」,做好萬無一失的測試;而光是一間可以屏蔽外在訊號的空房間,造價也得要100萬台幣。

「在這個小房間裡,我們得模擬在不同國家、不同狀況下的環境,」現場工作人員說道,關鍵是在這層層疊加的機器上,透過工程師寫編碼,來模擬在不同國家基地台、情境等狀況。

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在一間電磁波屏蔽室中,通常會有兩個模擬的機架。
圖/ 聯發科
無線通訊研發大樓 5G.jpg
共計有30間電磁波屏蔽室,測試項目不同。
圖/ 聯發科

根據現場工作人員透露,單單一張晶片,聯發科就得測試6~9個月,因為各國支援頻段不同,當一張晶片支援的頻段越多,測試的時間就越久,其中模擬的環境相當複雜,光是模擬的環境就有好幾萬個,像是在高速奔馳的地鐵裡、收訊不良的地下室、山區⋯⋯

「你單單看到這一台,就已經花了上億元,」而這些屏蔽室,有的是為4G測試、有的則是5G,各不相同。

蔡明介:天天都在看併購機會

「針對5G,我們七成的研發人才都在這裡,」蔡明介說道。

走在5G晶片研發這條賽道上,聯發科已經投入數千名人力、斥資超過1,000億台幣,即便研發團隊囊括歐洲、印度、美國、新加坡,但台灣仍是「大本營」,超過七成的關鍵人才還是以台灣為主。

「以我們現在的規模,一年營業額將近2,000多億台幣,在成長的過程靠自己當然是一條路,但是還滿累的。」

蔡明介回憶,聯發科22年一路走來,無論是獲得技術也罷、人才也好,投資併購一直都壯大自己的關鍵方式。被問起是否未來也會併購5G相關公司增強競爭力?他雖表示併購不僅限於5G,但仍不排除任何可能。

「我們天天都在看,always on!」蔡明介笑著表示。

責任編輯:蕭閔云

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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