提前發表!聯發科5G單晶片「大翻盤」年底量產,斥資上億研發基地曝光
提前發表!聯發科5G單晶片「大翻盤」年底量產,斥資上億研發基地曝光

「這個晶片,是我們從2G時代開始累積的階段性成績。」聯發科技董事長蔡明介一手拿著自家內部編號「MT6885」的第一個5G SoC(系統單晶片),一手比著象徵著5G的「5」,滿臉笑意地面對媒體鏡頭。

正是這一個5G SoC,讓聯發科先前被外資看衰,被指「動作太慢」將無力加入明年中國5G換機戰;也是這一個5G SoC,超出預期提前量產時程,讓聯發科近期局面大翻盤,成功躍升5G晶片領先地位、追上高通的腳步。

成功加快量產時程,聯發科5G地位大躍進

明年,5G將從「助跑」進入到「正式賽道」。市調機構IDC預估,2020年5G智慧型手機出貨量將成長至1.235億支,占整體出貨量8.9%,但要5G手機要真正走向成熟,「心臟」晶片無疑是關鍵。

今年推出的5G手機,都還只能採用「支援5G的晶片外掛5G數據機」的過渡方案,像是「高通Snapdragon 855+X50」、「華為Kirin980+Balong5000」;但下一步,必定得走向整合5G數據機在內的5G SoC。

而在這場賽局中,變化總來的比計畫更快。

回顧市場概況,早在今年2月的世界行動通訊大會MWC上,跑最快的高通宣布自家5G SoC將在今年第二季送樣給客戶,2020年上半年就有採用的裝置推出。但這「第一」並沒有持續太久。

到了9月的德國柏林消費性電子展IFA上,華為和三星都分別發表了自家5G SoC,華為的「Kirin990 5G」由自家手機Mate 30率先採用,而三星的「Exynos 980」則將和vivo合作,於明年初推出搭載的裝置。

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華為日前在德國發表了Mate 30系列手機,搭載自家第一個5G SoC Kirin990 5G。
圖/ 華為

反觀聯發科,早在今年5月的Computex上,就宣告將發表業界第一款5G SoC,內部編號為MT6885的晶片,原定將於2020年第一季量產,但當時卻不被外資看好,認為聯發科將趕不上明年中國爆發的5G換機潮,市場要被對手瓜分。

本月初,事態翻盤,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻推翻原先說法,判定聯發科進程超乎預期,MT6885將提前到今年12月就可大量生產,預估明年上半年,聯發科可以攻下三成的中國5G手機市占率。

「對5G明年看法,我們還是比較正向樂觀,明年在大陸需求就有1億以上的需求量,」聯發科財務長顧大為透露,聯發科5G SoC已經在今年第三季送樣給客戶,明年第一季就有客戶會採用並推出量產裝置。

「我們會在12月公開更多資訊,整體來說進度非常順利,」顧大為一番話,再次掃走日前傳言陰霾,強調聯發科對5G的信心。

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這款具有轉折意義聯發科5G SoC日前首次亮相,聯發科日前也表示,第二款較平價的5G SoC也將於明年上半年推出。
圖/ 聯發科

然而,高通日前宣布,未來Snapdragon 6、7、8三系列新品都是5G SoC,最先推出的將是Snapdragon 7系列。

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圖/ 數位時代

屏蔽室實驗室,模擬5G數萬種使用情境

勢頭正旺,聯發科也順勢出擊,在上個月正式啟用斥資50億在竹科打造的「無線通訊研發大樓」,這也是在台灣第10棟辦公大樓,並罕見地邀請媒體參觀。

包括手機通訊、上網、射頻、WIFI在內,「無線通訊」相關技術都歸這棟大樓所管,當然包含現在最重要的5G,就連一間5坪不到、小小的5G實驗室,都得耗費上億元打造。

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該大樓佔地1.26公傾,建築物涵蓋地下三樓及地上十樓,座落在竹科A、B大樓的對面。
圖/ 聯發科

以「手機晶片」為主營的聯發科,在樓內共設有30間電磁波屏蔽室,為的是在晶片送樣,營運商、手機廠商進行各種複雜的驗證測試前,聯發科得先自己先「模擬」,做好萬無一失的測試;而光是一間可以屏蔽外在訊號的空房間,造價也得要100萬台幣。

「在這個小房間裡,我們得模擬在不同國家、不同狀況下的環境,」現場工作人員說道,關鍵是在這層層疊加的機器上,透過工程師寫編碼,來模擬在不同國家基地台、情境等狀況。

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在一間電磁波屏蔽室中,通常會有兩個模擬的機架。
圖/ 聯發科
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共計有30間電磁波屏蔽室,測試項目不同。
圖/ 聯發科

根據現場工作人員透露,單單一張晶片,聯發科就得測試6~9個月,因為各國支援頻段不同,當一張晶片支援的頻段越多,測試的時間就越久,其中模擬的環境相當複雜,光是模擬的環境就有好幾萬個,像是在高速奔馳的地鐵裡、收訊不良的地下室、山區⋯⋯

「你單單看到這一台,就已經花了上億元,」而這些屏蔽室,有的是為4G測試、有的則是5G,各不相同。

蔡明介:天天都在看併購機會

「針對5G,我們七成的研發人才都在這裡,」蔡明介說道。

走在5G晶片研發這條賽道上,聯發科已經投入數千名人力、斥資超過1,000億台幣,即便研發團隊囊括歐洲、印度、美國、新加坡,但台灣仍是「大本營」,超過七成的關鍵人才還是以台灣為主。

「以我們現在的規模,一年營業額將近2,000多億台幣,在成長的過程靠自己當然是一條路,但是還滿累的。」

蔡明介回憶,聯發科22年一路走來,無論是獲得技術也罷、人才也好,投資併購一直都壯大自己的關鍵方式。被問起是否未來也會併購5G相關公司增強競爭力?他雖表示併購不僅限於5G,但仍不排除任何可能。

「我們天天都在看,always on!」蔡明介笑著表示。

責任編輯:蕭閔云

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從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑
從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑

氣候變遷不只是環境議題,而是攸關國際經貿的新政治語言,隨著碳定價時代來臨,去碳化能力將重新改寫全球供應鏈秩序,而這意味著:能源轉型不再只是政府的任務,是每一家企業的必修課。
在這波變局中,光是做好組織碳盤查仍不足夠,領先企業不僅開始管理產品碳足跡、更以AI數據治理提升供應鏈碳管理,例如,光寶科技因應客戶的脫碳淨零路徑積極建立碳足跡資料庫,並號召供應鏈夥伴參與,全面揭露產品碳足跡;以及台北醫學大學攜手希達數位等夥伴取得碳足跡數據與建立標準化的碳排計算方式,更好計算醫療器材設備的碳足跡。
換言之,碳不是被動記錄的數字,而是驅動新價值的槓桿,誰能把減碳轉化為市場優勢,就能在淨零新賽局中掌握主導權。對此,台灣永續能源研究基金會董事長簡又新進一步解釋:「台灣不僅是全球AI硬體重鎮,也積極開發AI應用服務,其中又以「AI驅動的碳排管理」最受矚目,因為,碳排數據龐大、變化快速,單靠人工根本無法處理,唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
「為實踐台灣2050淨零轉型,透過兩大–科技研發跟氣候法治–治理基礎,以及四個–能源轉型、產業轉型、生活轉型與社會轉型–轉型策略推動12個關鍵戰略,如發展風電/光電、氫能、前瞻能源等,目標是以削減碳排跟碳匯抵減達成淨零目標。」行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫如是說道。

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台灣永續能源研究基金會董事長簡又新重申減碳的急迫性,並分享:「唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
圖/ 數位時代

醫療減碳進入關鍵期,AI驅動供應鏈碳足跡管理成顯學

根據國際健康無害組織(HCWH)的統計,全球醫療部門的碳排放量約占全球溫室氣體排放總量的 4.4%,這個比例相當於514座燃煤電廠年碳排的總和,其中,超過七成的碳排放來自於醫療的供應鏈(範疇三),例如藥品、器械設備的製造與運輸,以及相關廢棄物的處理,意味著醫療機構光是做好範疇一與範疇二的碳排管理還不夠,必須以供應鏈碳排管理的概念驅動低碳醫療。
「低碳醫療是全球關注的議題,但是,受到三個迷失–推動低碳醫療的成本高、需要更多數據才能展開行動、醫護人員太忙很難參與其中–影響,醫療機構的腳步不一而同,但從統計數據來看,低碳醫療僅需針對藥品、耗材、能源、運輸這些主要排放來源進行改善,即可看到顯著成效。」新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts以英國NHS為例說明,該單位已在2019年的基準下減少61%碳排等,只要從投資能源效率、數位化照護、預防醫療、在地化照護等面向切入、持續前行,即可看到成效。

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圖/ 數位時代

台北醫學大學校長吳麥斯表示:「我們的醫療使命是『不傷害』:不僅要治病救人,也要減少對地球的傷害。」再加上環境部於今(2025)年初公告擴大碳盤查適用對象,自明(2026)年起,全國23家經衛生福利部評鑑為醫學中心之醫療機構必須每年定期揭露其溫室氣體排放盤查結果,因此,攜手希達數位等夥伴,透過收攏支氣管鏡、血液透析、核磁共振、雙和醫院健康檢查與冠狀動脈血管攝影等流程的碳排數據資料建立醫療碳排放因子資料庫,之後將進一步擴大到產品碳足跡計算,建立運輸與廢棄物數據庫,目標是在2028年完成三家醫院–衛生福利部雙和醫院、台北醫學大學附設醫院、台北市立萬芳醫院–的碳足跡全面揭露。「我們的期許是讓AI驅動的碳足跡管理平台處理繁瑣的碳排數據蒐集、分析等工作,讓醫護人員可以專注於人性化照護服務。」
協助台北醫學大學進行減碳行動的新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin表示:「產品的生命週期是固定的:原料、製造、運輸、使用與回收,碳排相對容易蒐集、分析與計算,醫療服務的碳排則沒有明確終點,需要進一步考量耗材、儀器與能源,對於商業模式也著重在服務的教育、旅遊與金融等產業來說,極具參考價值。」

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醫療實戰對談,邀請各界重磅貴賓一同交流。左起:數位時代總編輯王志仁、新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts、台北醫學大學校長吳麥斯、新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

製造業淨零突圍的關鍵:從產品碳足跡到循環設計

光寶科技總經理邱森彬表示,商業模式使然,光寶科技的產品碳足跡有90%來自生產製造使用的原料,想要更好落實產品碳排,必須從原物料著手,為了加速產品碳足跡管理,成立希達數位,以巨量數據分析、人工智慧等科學化、系統化的方式著手。「根據統計,我們有1,800萬產品碳足跡活動、19萬個物料,以及3,300個產品系列的資料要處理,若是由外部顧問給予協助,需要100個顧問、花費3年的時間才能完成,但在希達數位的產品輔助下,僅15個顧問、6個月的時間就完成全產品碳足跡揭露,成為全球第一家完成全產品碳足跡揭露的電子製造業。」

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圖/ 數位時代

完成全產品碳足跡揭露後,光寶科技發現:每年必須刪減8%二氧化碳量才能在2050年達成淨零碳排,83%二氧化碳來自消費性電子產品跟能源管理,為了更好服務品牌客戶,必須在2030年實踐50%減碳目標,以及19萬個物料中,包材碳排最高,必須即刻行動以高效減碳。「做好全產品碳足跡,我們才可以更精準地推動產品脫碳策略,並且鼓勵供應商一起跳脫框架、共同開發低碳材料。」邱森彬如是說道。
對此,Amazon Web Services(AWS)台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男表示:「產品碳足跡只是第一步,不僅能讓我們知道碳排熱點並採取行動,如降低包材碳排等,更重要的是,可以在產品規劃與設計之初就預測可能的產品碳足跡並予以優化,更好實踐永續營運。」

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產業實戰第二場,則邀請到光寶科技總經理邱森彬與AWS台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男,提及從產品碳足跡到循環設計,將為製造業綠色轉型的關鍵。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother表示,該公司自2008年即開始使用再生材料,並在2021年提出Concept Luna,將以循環設計–從設計階段就考慮可修復性、可升級性、材料回收、減少浪費–的概念,如模組化設計、可維修面板、使用再生材料,以及智慧感測與遙測等,藉此延長PC等產品壽命、降低環境衝擊。「在產品碳足跡方面,我們將持續從製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。」

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戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother延續製造業對談的內容,分享Dell如何製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。
圖/ 數位時代

自2005年開始提供永續顧問服務的施耐德電機日本永續事業部ESG數位轉型負責人呂勁毅進一步分享協助世界500強客戶實踐淨零轉型的心得:「除了要擬定策略、採用數位工具、蒐集與分析數據,更重要的是透過治理手法與相關活動加速整個進程,發揮數位與淨零雙軸轉型綜效。」
總的來說,無論是醫療或製造業,淨零已不再只是企業的選修課,而是決定競爭力的新指標,唯有做到產品碳足跡全揭露,同時,結合AI數據治理、循環設計與數位轉型,才能在碳定價與供應鏈重塑的時代突圍,將減碳壓力轉化為成長動能。

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