不懼Galaxy Fold挫折!三星開發者大會登場,揭第二代折疊手機概念影片
不懼Galaxy Fold挫折!三星開發者大會登場,揭第二代折疊手機概念影片

本週舉辦的年度開發者大會SDC 19上,三星以一支概念影片揭露了新款折疊手機外型,有別於Galaxy Fold水平折疊的形式,新款折疊手機的螢幕採垂直方向折疊,更接近經典的翻蓋手機設計。

揭新款折疊手機概念,但何時問世還不知道

雖然三星在大會上並未針對這部短片著墨太多,也沒有公佈下一款折疊手機何時公佈,但三星發言人坦承,目前公司正在開發第二款折疊手機。

三星的折疊手機之路頗為坎坷,原訂4月下旬上市的Galaxy Fold,卻在推出前夕被多位記者發現螢幕鉸鍊瑕疵與耐用性問題,因而緊急暫緩上架,最終延宕至9月初才正式進到消費者手中,但Galaxy Fold上的挫折似乎並未阻撓三星探索折疊技術的意志。

值得一提的是,三星在這場大會上發表的概念影片,恰好符合了《彭博社》9月初的報導內容。

《彭博社》指出,三星預計會在2020年推出下一款折疊手機,螢幕大小為6.7吋,同時折疊後為「正方形」,與新公佈的折疊設計吻合,為這篇文章更添幾分真實性。

當時的報導稱,三星第2款折疊手機外型更輕薄,價格也會比近2,000美元的Galaxy Fold來得更親民。該手機將搭載一個自拍鏡頭與兩個前置鏡頭。同時三星正與知名設計師Thom Browne接洽,為新款折疊手機打造外型。

不過,三星可能不會是第一間推出垂直折疊手機的廠商,Motorola日前發出預告,在11月13日推出「脫胎換骨之作」,並稱會「重塑經典」,且邀請函附上的GIF曝光折疊機關,外界普遍認為發表會將獻上折疊螢幕版本的Razr手機。

新一代筆電Galaxy Book登場、行動UI革新同步揭曉

除了新款折疊螢幕手機的概念影片外,三星也帶來了軟硬體各方面的多種產品與革新。三星框架研發團隊負責人Hyesoon Jeong表示,「身為折疊手機的身軀,我們深刻理解在帶來創新形式的同時,也需要同樣創新的使用者體驗。」並揭露開發中的ONE UI2新功能。

ONE UI2改善了畫面上資訊的呈現,使其更加容易閱讀,同時優化了對於單手使用的易用性,整體介面與圖示色調也變得鮮艷活潑。

另外,新一代筆電Galaxy Book Flex與Galaxy Book Ion也在開發者大會中亮相。Galaxy Book是三星首款使用QLED(量子點顯示器)的筆記型電腦,亮度比以往的螢幕更高,顏色表現也較為精準。

samsung Galaxy Book
Galaxy Book筆電是三星第一代搭載QLED螢幕的電腦,同時觸控面板也支援無線充電功能。
圖/ Samsung

這兩款Galaxy Book使用Intel第10代處理器;其觸控板也搭載與Galaxy S10同樣的Wireless PowerShare功能,可為無線耳機、手機等3C產品進行充電;電池則擁有9小時的續航力。

友善開發人員、攜手IBM打造全新雲端平台

三星語音助理Bixby也有相當大幅度的升級,首先優化了名為Capsule的多元服務,降低開發人員設計新服務的門檻,也讓各個Capsule服務更容易被搜尋到,好比說只要說「我想要搭車」就能找到乘車相關功能,而不必講出特定Capsule名稱。

同時公佈的Bixby Views則是一種視覺化的語音助理介面,讓Bixby能在智慧電視、智慧手錶、冰箱等不同智慧產品上展現具有一致性的觸控操作體驗,類似於亞馬遜先前為Alexa設計的視覺呈現語言(APL)。

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三星語音助理Bixby將推出類似亞馬遜Alexa視覺呈現語言的視覺化介面,以在各類智慧產品的觸控螢幕上展現更具一致性的操控體驗。
圖/ Samsung

三星2014年收購的IoT平台SmartThings,也在本次大會上聲稱達到,4500萬月活躍用戶的里程碑,並同步發表新的開發合作計畫,讓開發者更容易在平台上建構內容,豐富其生態系統。

最後,三星也在這個場合上宣佈,將攜手IBM打造全新的企業雲端平台,期望整合IBM的技術力與三星的生態系統,為企業客戶的數位轉型獻上一份力。

三星指出,安全性是此次合作的一個重點方向。三星行動裝置可追蹤消防員、警察等高危人員的生命跡象,並由基於IBM雲端的平台檢測數據,當數據發生任何異常變化時進行通報,協助企業、組織即時應對。

責任編輯:蕭閔云

資料來源:三星The VergeCnet

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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