自助旅行平均花10小時做功課!Expedia靠3科技施力,幫旅客快速下單
自助旅行平均花10小時做功課!Expedia靠3科技施力,幫旅客快速下單

坐在辦公桌前,許多人腦海中正在想像著下一個假期,心情無比愉悅,而真正開始規劃旅遊行程時,卻因為許多細節安排,讓人疲憊不堪。

根據Expedia Group 旗下Hotels.com所做的調查,亞太地區的旅客在預訂前,平均會花10幾個小時做功課,然而多數人在研究不到一小時後就會感到心力交瘁。從交通、住宿到體驗行程,資訊、選擇太多反而讓行程規劃充滿摩擦,而AI、聲控、API這三項科技工具,或許能改變現狀。

了解你的旅遊喜好,AI個人化推薦

在Google比任何人都還要懂你的現在,要讓旅遊體驗真正達到個人化,人工智慧(AI)就是其中關鍵。

Expedia Group的住宿合作夥伴服務Lodging Partner Services研究負責人阿比吉特·帕爾(Abhijit Pal)認為,AI對旅遊業帶來的影響,只是剛開始而已。

「我們把自己視為一種旅遊物流公司,所做的就是把顧客從一個地方送到另一個地方。」阿比吉特·帕爾分析,一趟旅程涉及非常多面向,從班機抵達、入住以及行程接送,各方都必須有通暢的交換資訊,才能降低旅遊摩擦。

Abhijit Pal
Expedia Group 的住宿合作夥伴服務Lodging Partner Services研究負責人阿比吉特·帕爾(Abhijit Pal)認為,AI對旅遊業帶來的影響,才只是剛開始而已。
圖/ 高敬原攝影

阿比吉特·帕爾認為,Expedia的品牌優勢,是旗下擁有眾多產品跟品牌,「我們可以追蹤同一名顧客,在不同平台的足跡。」在個人化推薦上比起同業多了更多優勢,現在多數OTA平台的做法,都是依照消費者的搜尋條件,給出可能感興趣的搜尋結果。

在阿比吉特·帕爾看來,這只是廣義的個人化體驗,他認為真正的個人化體驗,不應該讓消費者再翻閱一頁又一頁的搜尋結果,點進去看一大堆資訊研究,而是 只推薦2~3個最適合的選項 ,「因為我們清楚你的旅遊喜好,這就是資料的價值。」

提升下單意願,「聲控」打造親臨現場感受

「聲控,會是旅遊產業下一個著力的目標。」Expedia Group 的住宿合作夥伴服務科技副總裁Bhala Dalvi 斬釘截鐵的說。

從三年前,Expedia就開始研究聲控科技,「當時我們也不知道這會不會成功,只覺得這是一個機會。」在2016年底,Expedia推出了Expedia skill for Amazon Alexa,可以在任何支援Alexa的設備上,藉由語音指令查詢訂單紀錄,以及Expedia獎勵積分餘額等資訊,當時缺少最關鍵的訂購功能。去年,Expedia在Google Assistant上,推出「Expedia Action」功能,終於實現預訂、取消旅館住宿的功能。

Alexa
Bhala Dalvi 認為,聲控另一個比較貼近實際情況的應用場景,是出發旅行前的行程探索。
圖/ shutterstock

事實上,直到現在聲控應用在旅遊產業應用仍不普及,實務上觀察,因為訂房、買行程、租車所需要考量的細節較多,多數人還是覺得在電腦、手機上仔細研究一番再下訂比較放心。

Bhala Dalvi認為,聲控另一個比較貼近實際情況的應用場景,是出發旅行前的行程探索,「像是讓客人在家中,可以聽到一些當地的聲音。」此外,最近Expedia也開始投入虛擬實境(VR)應用在訂房領域的研究。Expedia認為,VR可以幫助消費者在決定行程時,用更立體的方式親自先感受,藉此提升下單意願。

旅行組合上萬種,靠開放API彼此溝通

Expedia旗下擁有數十個旅遊品牌,要讓這麼多品牌所提供的服務、資料順利整合,Bhala Dalvi認為開放API(Open API)就像是那把關鍵的鑰匙。

API(Application Programming Interface,應用程式界面),可以想像成是連接軟體與軟體之間的橋梁,讓資料彼此互通,幫助開發者省去從頭開發的精力,快速達成目的。機票、住宿、租車到體驗行程,消費者在Expedia上預訂的組合有上萬種,且天數、目的地各有不同,要將多方的資訊整合,給出消費者最適當的組合與價格,就需要開放API的幫忙。

Expedia
Expedia旗下擁有數十個旅遊品牌,要讓這麼多品牌所提供的服務、資料順利整合,Bhala Dalvi 認為開放API(Open API)就像是那把關鍵的鑰匙。
圖/ shutterstock

事實上,Expedia整合Google Assistant、Amazon Alexa的聲控功能,或是飯店資訊上顯示位置的Google maps,也都是開放API的應用。

責任編輯:陳映璇

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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