亞馬遜Prime Day衝出1,015億佳績!哪一類商品高居熱銷排行榜第一?
亞馬遜Prime Day衝出1,015億佳績!哪一類商品高居熱銷排行榜第一?

2020年亞馬遜全球Prime Day(亞馬遜會員購物日)銷售成績亮眼,官方宣佈19個國家的銷售額超過35億美元,相當1,015億台幣,較去年增長近60%,成為至今為止亞馬遜第三方賣家銷售業績最好的一屆Prime Day。

亞馬遜指出,中小企業為主的第三方賣家這次活動中銷售業績再創新高,亞馬遜今年預計將投入180億美元,幫助中小企業在亞馬遜全球各個站點取得成功。先前亞馬遜已宣佈投入超過1億美元。

為期兩天的Prime Day活動中,包括台灣賣家在內的全球中小企業,官方提供數十萬項專屬優惠給超過1.5億的全球Prime會員,而第三方賣家最暢銷的產品類別為居家寢具、無線配件、營養保健、藝術、手工縫紉、個人醫護等。

prime day
Amazon今年促銷季成功創造35億美元佳績。
圖/ Amazon

亞馬遜全球副總裁、亞馬遜全球開店亞太區負責人Cindy Tai表示:「今年對於很多賣家來說都是極具挑戰的一年。從年初開始,亞馬遜推出了一系列措施幫助賣家度過難關,並且與賣家一起,把高品質產品帶給亞馬遜全球消費者及企業客戶。」

為保障旺季期間的配送時效和安全性,9月初,亞馬遜亦宣佈在營運中心和物流配送網路增加10萬個全職和兼職工作機會,並在過去幾個月完成了150多項新的流程改善與安全措施,以確保員工可以安全、快速地配送商品。

亞馬遜也分享台灣業者銷售成績,台灣寵物科技新創Tomofun單日銷量年增高達200%,「Furbo狗狗攝影機」熱銷133國,已連續三年勇奪10國Amazon Prime Day寵物類別銷售第一!行銷長Maggie Cheung表示:短短一天的時間,Furbo在Amazon的銷量超過過去三個月的總量。

Montech君主科技副總經理張家豪表示在短短的一年時間Montech在美國市場已經建立起名氣,以及穩定成長的銷售額,總銷量達去年的10倍,更有六項產品進入熱銷排名。

國際記憶體產業領導品牌,十銓科技業務副總卓建男表示,十銓科技主要生產自有品牌TEAMGROUP、T-Force、T-Create之記憶體模組、各式記憶卡、隨身碟、固態硬碟及工規記憶儲存產品,參加Amazon Prime Day活動,單日銷量甚至接近4倍增幅。

嬰兒用品業者Cubo Ai策略長林伯修表示:「2020 Prime會員日期間,在美國、英國、澳洲、加拿大等站點,當日整體銷售量達到平日的6倍,澳洲甚至直接飆升到寶寶監視器類別的第一名!」

創哈特Maker hart主要的商品是迷你混音器,總經理邵威中表示,參加促銷活動(Deal of the Day),日本站的Prime Day銷量竟然將近平時的10倍業績,給了我們超大的信心。

Elos都會滑板業者,艾木實業是2016年從美國加州開始的品牌,創辦人Tom Wang表示:今年透過亞馬遜全球開店,讓Elos成功進入日本。在亞馬遜網站上,品牌策略是堅持不打價格戰,但今年參加了日本2020 Prime Day專屬折扣,加上品牌廣告的導入,讓整體的轉化效益比平日更好,單日營業額就達到平日的八倍!

台灣婦嬰用品MoonyBaby財務總監張瑞燕表示:嬰兒監視器最暢銷的是經典機種Value 100,不需要刻意低價促銷,整體銷量也能夠有400%的成長。2020 prime day銷售金額達到平日的600%以上。

責任編輯:蕭閔云

關鍵字: #Amazon Prime
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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