半導體設備在地化起步！ MIT晶圓檢測快篩機打入聯電8吋廠
助攻台灣半導體代工大廠，能從產線上的晶圓檢測做起。
來自高雄的鏵友益科技，22日在Touch Taiwan系列展展出「線上光學晶圓檢測快篩系統」，強調是市面上唯一能直接在晶圓生產線上執行「100%全檢」的設備，目前已成功運用於光阻塗佈製程中，打入聯電8吋晶圓廠。
在矽晶圓生產過程中，可能產生巨觀（macro）與微觀（micro）兩種類型瑕疵，簡單來說，前者指的是肉眼可見的刮壞、曝光不完全、破損、裂痕等瑕疵，後者則是極細微的損傷。以既有的統計數字來看，矽晶圓的破片率平均在2%。
與想像不同的是，晶圓生產瑕疵檢查並非全由機器代勞，主要以「人工」為主，加上半導體製程手續過多，無法每道手續都檢查，多數只能「抽檢」。
「就我了解，晶圓廠的抽檢率大約只有10%至15%左右。」鏵友益科技總經理朱俊龍說，抽檢率低最大的問題，是晶圓可能經過多道製程後才被發現有破損，得執行修補和恢復，再從頭來過。
以黃光（曝光）階段為例，約有1百道製程，若在接近階段尾聲時抓到問題，同樣得回到原點開始。
晶圓檢測機並非新科技，名聲顯赫的半導體設備大廠，如應用材料（Applied Materials）等業者旗下都有相關產品。不過，因為外商產品定價昂貴，通常比台廠貴5至10倍，而且多半不會針對「舊型」（光阻塗佈、顯影）設備開發線上檢測功能，因此讓本土業者有了產品切入點。
朱俊龍指出，晶圓生產抽檢頻率低，會有好幾項原因，包含檢測工具不夠方便（需放置獨立機台）、自動化設備貴，以及製程手續多帶來的人力不足問題，「就像去年新冠疫情爆發，一波波的旅客回台，海關邊境就需要快篩設備才有辦法全面檢查。」
他解釋，在產線上全檢晶圓生產瑕疵有4大好處：加強自動化能力、節省人力、不影響生產過程、提高生產良率。
儘管透過鏡頭、演算法檢測晶圓的構想在5年前就有國、內外廠商投入，但朱俊龍表示，據他了解目前只有鏵友益能開發出結合產線的全檢快篩機，困難點在於：至少需投入數千萬的研發資金、需針對不同設備開發、以及半導體生產前段業者較信任國外大廠技術。
隨著半導體需求增加，國際半導體協會（SEMI）表示，2021年全球半導體設備市場規模將達761億美元、2022年將攀升至800億美元，創歷史新高。
鏵友益預估，一間8吋光阻塗佈晶圓廠約有300套的全檢設備需求，可貢獻產值約新台幣9億元。他們的快篩機目前可用於光阻塗布與顯影，未來也能用在成膜與蝕刻階段。
鏵友益預計於今年加入興櫃市場，目標服務更多國內半導體上市櫃大廠。
責任編輯：蕭閔云
