「漢磊布局化合物半導體近10年，今年是漢磊真正起飛一年」董事長徐建華斬釘截鐵地說到。漢磊在今年第1季開始營收就開始轉正，並逐季成長，以第3季來說，營收達7.15億元，季增13%、年增50%，且毛利率也有9%的成長，主要受惠於產能利用率提升、產品組合優化、價格調升等，預計第4季也將持續往上。
有此成績，徐建華歸類出兩大因素。首先是今年的景氣有明顯好轉，使得產能利用率開始回升，其次是公司策略的調整，從2020年開始，漢磊在內部就進行大幅度調整，未來將更側重5大重點領域，包含車用金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用快速恢復二極體（FRED）、低電容雙通道瞬態電壓抑制器（TVS）、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）等應用，聚焦提升毛利率與長期競爭力，將毛利率較差與聚焦重點以外的領域用量逐步減少。
他提到，未來公司持續獲利成長的引擎會建立在上述5大類別，特別是化合物半導體應用，該公司已經布局將近10年，近期也看到該技術在太陽能（PV）、電動車的需求明顯增溫，特別是大陸市場這兩大應用於今年大量成長，預計將會持續延續至明年。
展望第4季，徐建華表示，客戶未來需求持續強勁，預估第4季營收的季增加約個位數百分比，全年度約成長幅度約35%以上。雖說第4季有稅修影響，但受惠產品組合優化以及價格調漲，預期毛利率可望提升到15~18%。目前化合物半導體預估季曾幅度超過20%，其中4吋碳化矽（SiC）將維持滿載。
加大資本資出投入，漢磊產能擴充馬不停蹄
為滿足客戶需求，漢磊預計明年將投入3,500~4,500萬美元的資本資出，增加2倍的GaN產能與3倍的SiC產能，未來3年將內投入8,000萬至1億，擴充SiC產能至目前5~7倍。
以目前產能的狀況來看，碳化矽6吋產能約每月1,000片；4吋則是每月1,000~1,200片左右。而氮化鎵目前以6吋為主，產能為每月1,000片，明年預計達2,000片。
徐建華談到，碳化矽部分明年是否6吋會增加到2,400片，仍需看設備的交貨時間。從產能占比的角度來看，目前漢磊既有的合約客戶占比約35~40%左右，後續在舊約客戶的比重會進行調整，接下來將更著重於與客戶簽署長期合約（LTA），以確保2~3年的產能擴充，若未來客戶需求強勁，將進一步增加產能。但產能是否會全部到位還要看設備Lead time，目前會跟客戶談未來2-3年的需求保障，如果客戶需求強勁，會再增加產量。
在基板的取得上，徐建華談到，雖說全球有不少的廠商號稱可以提供6吋的碳化矽基板，但漢磊實際觀察到能提供的廠商不多，且供應商本身也為IDM業者，因此整個生態系呈現不健康狀態，而這部分目前漢磊也有相關的布局，希望未來能提供完整解決方案給客戶，以免除掉基板取得不足產生供應鏈斷鏈風險。
責任編輯：錢玉紘
