半導體封測大廠日月光投控董事長張虔生表示，半導體產業短期經過價值和供需調整，在新的量變與質變過程中，台灣產業機會多於挑戰，人力資源有限將是半導體新常態。
他預期，日月光投控車用產品成長動能可望延續數年，期待今年車用營收突破10億美元里程碑；系統級封裝（SiP）期盼新客戶營收持續突破5億美元。
日月光投控將於6月23日舉行股東常會，張虔生在今天公布的致股東營運報告書中指出，過去2年COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情促使半導體產業創下新價值、突發需求、漲價及全面投資等多項紀錄。
他指出，疫情導致健康疑慮，讓半導體在健康和數位生活轉型上產生新價值，且現有基礎建設上需求放量，相關需求既無準備時間也無法預測，造成短期產業鏈所有層級的供需嚴重失衡與漲價，使產業全面增加投資與產能。
張虔生表示，政府和企業綠能規劃影響半導體長線供應鏈布局，人力資源有限將是半導體新常態，如何利用人工智慧（AI）、系統化、自動化面對不同市場需求，將是新挑戰。
他認為，半導體產業短期經過價值和供需調整，在半導體新的量變與質變過程中，台灣產業機會多於挑戰。
張虔生表示，在全球復甦過程中，半導體供應鏈、航運物流、能源價格波動、通膨隱憂、貿易制裁、地緣政治危機等問題仍然干擾產業，應戒慎恐懼面對可能變數。
觀察去年營運，張虔生指出，去年是個好年，封測事業儘管受美國更改出口管制條例（EAR）事件影響，但營收、毛利率、稅前淨利及每股純益等各項財務指標都大有斬獲，超越預期目標。
張虔生指出，除了打線封裝業績亮眼，去年測試事業也受惠日月光投控布局整體方案 效益顯現、成長幅度較前年倍增。
在車用產品，張虔生預期，成長動能將延續至今年甚至以後幾年，期待能達到營收突破10億美元的里程碑。
在系統級封裝（SiP），張虔生表示，持續新增並擴大客戶組合，期盼新客戶營收持續突破5億美元。
展望投控旗下日月光半導體、矽品精密、環旭電子等子公司營運，張虔生指出，雖是獨立營運個體，仍應就先進封裝技術研發、設備及材料採購等方面初步整合，讓研發投資、產能建置、毛利率與營業費用取得綜效，優化客戶服務並創造最大的價值與利益。
日月光投控去年合併營收新台幣5699.97億元，創歷年新高，去年稅後獲利639.07億元，其中包括處分子公司利益，較前年大增131.6%，創歷年新高，每股基本純益14.84元，擬配發現金股利每股7元，創投控成立以來新高，盈餘配發率約47.17%。
本文授權轉載自：中央社
責任編輯：傅珮晴、吳秀樺
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