台積電重新考慮赴新加坡蓋12吋廠、補貼是關鍵！在德國腳步反而放緩|數位時代 BusinessNext

台積電重新考慮赴新加坡蓋12吋廠、補貼是關鍵！在德國腳步反而放緩

華爾街日報（WSJ）報導，知情人士透露，全球晶圓代工龍頭台積電正考慮斥資數十億美元，在新加坡蓋12吋廠，並獲得星國政府資金協助。

2023.3.10更新

綜合媒體報導指出，繼去年5月，傳出要在新加坡蓋12吋廠的消息後，台積電現正重新考慮這個方案，原因在於，新加坡願意提供更多稅務和水電等基礎補助。

另外報導也指出，台積電在德國的擴張計畫已放緩，原因在於限制多、加上成本過高。先前才傳出，英特爾在德國的晶圓廠，也因成本過高，希望再尋求德國政府的補貼。

以下為2022年5月報導：

華爾街日報（WSJ）報導，知情人士透露，全球晶圓代工龍頭台積電正考慮斥資數十億美元，在新加坡蓋12吋廠，並獲得星國政府資金協助，可能以7奈米或更成熟的28奈米製程切入，是繼日本熊本後，台積電於台灣之外的亞洲地區再度啟動蓋新廠。

對此，台積電昨（19）日指出，「我們不排除任何可能性，但目前沒有任何具體的計畫」。業界人士分析，台積電已陸續啟動美國、日本等海外新廠建設，並考慮赴歐洲設廠，主要考量應與降低全球地緣政治干擾，滿足客戶需求有關。

台積電昨日股價反映周三ADR重挫逾3%影響，終場跌16元、收522元，跌幅逾2.9%，外資終止連三買，轉為賣超1.2萬餘張，拖累台股大盤昨天大跌。周四ADR早盤在平盤附近震盪。

華爾街日報引述消息來源表示，台積電尚未做出新加坡設新廠最後決定，相關細節仍在商議，但初步磋商涉及一座造價可能高達數十億美元的大型廠。另根據多人說法，新加坡政府可能協助提供建廠資金，與星國經濟發展局的磋商仍在進行。

晶片荒從去年延續到今年，己衝擊汽車等產業。美國、日本等多國政府爭相吸引半導體公司前往當地建立晶片生產線。對美國及其盟國而言，當務之急是降低晶片集中在台灣生產的密集度，並防止尖端技術落入中國大陸手中。

一位知情人士說：「掌握關鍵零組件的供應鏈，對新加坡政府是重要議題。星國也正跟進美、日的腳步。」另一人表示，台積電正評估在新加坡設立7奈米至28奈米製程生產線的可行性，用於生產汽車、智慧手機和其他裝置需要的晶片。

台積電目前已在新加坡擁有一座8吋晶圓廠，該廠於2000年動工，2001年投產，由台積電、恩智浦前身飛利浦半導體，以及新加坡經濟開發投資局（EDBI）共同投資，廠區位於新加坡巴西立晶圓廠工業園區，初期生產製程以0.25微米及0.18微米為主，2002年陸續導入0.15微米及0.12微米製程，滿載月產能達3萬片。

台積電現有新加坡廠名為SSMC，其生產的金氧半導體邏輯（CMOS-Logic）晶片產品可應用於多種領域，包括電信、多媒體、消費性數位電子、網路等。

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本文授權轉載自：經濟日報

責任編輯：傅珮晴、錢玉紘

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從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。