英特爾（Intel）和聯發科技宣佈建立策略合作夥伴關係，利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。雙方的合作將使聯發科在每美國、歐洲都擁有代工夥伴，擴大產能。
聯發科計劃使用英特爾的製程技術，為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS提供一個廣泛的製造平台。這項技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了優化。
英特爾代工服務（IFS）總裁Randhir Thakur表示，「作為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司之一，聯發科技每年驅動超過20億台智慧終端裝置，是IFS在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴。」
另一方面Thakur也認為，英特爾擁有先進的製程技術和資源，可以協助聯發科交付10億個跨多元應用的連網裝置。」
聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢表示：「聯發科技向來採取多元供應商的策略。這也是繼與英特爾在5G 數據卡的合作後，進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。藉由英特爾在產能擴張上的承諾，可為聯發科技尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。我們期待建立長期合作夥伴關係，以滿足全球客戶對聯發科技產品快速增長的需求。」
關於此項合作，聯發科也提出項合作重點：
1.聯發科技繼與Intel 在5G data card的合作後，著眼於快速成長的全球智慧裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程晶圓製造上的合作。
2.聯發科技向來採取多元供應商策略，與英特爾的合作將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給，而在高階製程上則持續與台積電維持緊密夥伴關係，沒有改變。
3.聯發科技近期在各類產品線的全球市場拓展上取得亮眼的成績，未來將持續服務全球客戶在智慧裝置上的需求，進一步拓展市場。
責任編輯：吳秀樺
