裴洛西訪台地緣政治風暴襲擊台股,法人:最壞的情況已經過去
裴洛西訪台地緣政治風暴襲擊台股,法人:最壞的情況已經過去

美國眾議院議長裴洛西(Nancy Pelosi)率領國會代表團訪問印太地區,傳出今(2)日晚間將抵台訪問,明(3)日將與總統蔡英文會面,此舉引發地緣政治緊張,造成台北股匯市一開盤就上演雙殺走勢,大盤一度重挫300多點,直摜破14700點關卡、電子、金融、傳產與食品直接跳水,各類股全盤皆墨,隨後跌幅雖然收斂,加權指數終場下跌234.46點或1.56%,收在14747.23 點。

裴洛西訪台引發中國不滿,除了在南海周邊海域將進行至少5場軍演之外,中國海關總署更突然宣布緊急停止台灣100多家食品廠食品業者產品輸入,品項涵蓋餅乾、糕點、麵包、茶葉等,將直接重創台灣食品業與農漁業,而此舉更被市場解讀為報復裴洛西訪台舉措。

地緣政治非經濟因素,造成短期震盪

對於今日台股表現,市場法人解讀認為相較於陸股與港股的激烈反應,台股今日的波動只是短暫性的政治干擾,而非經濟因素導致。如果裴洛西訪台安全落地,也沒有太多的意外與擦槍走火,中國也沒有太多的動作,台股只會有2~3天短暫的波動,之後就回歸正常的基本面,政治性的議題則很難說,最後仍得看中國的反應而定。

萬寶投資執行長王榮旭認為今日台股下跌234.46點,主要是市場心理的因素大於實質性的因素,不止台股,陸股與港股也都重挫;台股先前跌破萬4大關來到13928低點,然而指數已從近期的低點,一路反彈到萬五的關卡,短線反彈上漲1000多點,如此也導致市場追價力道不高,因此在萬五附近進行整理的格局。

今日三大法人賣超205億元,以外資減碼196億元最多,至於投信加碼近12.77億元,王榮旭表示,由此來看這並不是反應經濟利空的問題,地緣政治的議題加上資金外流讓台幣一度貶破30元,股匯雙殺導致台股呈現弱勢的走勢,而這種政治性的問題,才讓台股短線處於回檔調整的格局。

裴洛西來訪為台股埋下更多不確定因素,接下來是否會造成大跌加速台股趕底?永豐期貨副總經理廖祿民說,裴洛西來訪主要是美中的角力與面子之爭,由於中國與美國目前雙方的經濟情況均不佳,只能做做聲勢,中國也不太敢輕舉妄動,所以最終雙方不至於有太大的動作。

對於接下來台股的走勢,廖祿民說,台股最壞的情況已經過去了,前波大修正也已經結束,今日台股跌但期貨也沒有殺很凶,接下來頂多再波動一、二天就會結束。

廖祿民說,台股從低點一路反彈1000多點,頂多再回檔約500點左右,接下來會在14500點左右進行反覆測試,台股的底部就會慢慢浮現,個股仍有表現空間,所以由此來看情況不會太過於悲觀。

另外,台海的不安是否會導致台灣重要產業,因為地緣政治導致台灣廠商被迫需要分散風險而外移,王榮旭認為對台灣的半導體產業而言,像台積電到美國與日本設廠都不是先進製程,光是從最初的設廠,到找人才就不是件容易的事,像台積電美國廠的作業員還得由台灣找過去。

王榮旭說,台積電在海外設廠以成熟製程為主,重要的先進製程仍留在台灣,主要是台灣半導體產業發展超過40年,整個供應鏈與相關人才十分完整,海外要完全複製並非易事,像美國要自行生產晶片,光是供應鏈重組就是很大的問題,因此不用擔心這樣的問題。

責任編輯:侯品如

關鍵字: #台股 #美股
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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