華爾街日報（WSJ）周三（19 日）援引知情人士消息報導，台積電 (2330-TW) 反對美國政府對晶片工廠補貼所附加的一些條件，目前該公司正在尋求最多 150 億美元的美國政府補貼。
華爾街日報報導指出，台積電去年 12 月把亞利桑那州新廠的計畫投資增加兩倍達到 400 億美元，該公司擔心相關規定可能會要求其分享工廠利潤，並提供有關營運的詳細資訊。
美國晶片法案對有意申請赴美建廠補助的企業要求「超額利潤分潤」並限制赴陸投資，且須提供新設廠區營業祕密資訊，台積電董事長劉德音 3 月曾公開表態說，有些條件沒辦法接受，還要與美國政府討論。
了解台積電計畫的人士透露，根據美國《晶片法案》的規定，台積電預估將獲得 70 億至 80 億美元的稅收抵免。此外，台積電還在尋求獲得資助，而在這領域方面，美國商務部有很大的自由裁量權來判斷誰應該獲得資助，以及在什麼條件下獲得補助。
據悉，台積電正在考慮替亞利桑那州的兩家工廠申請約 60 億至 70 億美元的補助，使美國政府的總補助金額高達 150 億美元。
報導指出，台積電可能面臨政府條款這項艱難談判，該條款規定，如果獲得 1.5 億美元以上直接融資的晶片製造商的投資回報超過預期，這些公司必須分享部分投資回報。
美國商務部曾表示，在特殊情況下可以免除利潤分享的要求，相關條款將根據具體情況而定。商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）今年 2 月曾表示：「我們不會給任何提出要求的公司開空白支票。」
根據了解台積電和美國政府談判立場的人士透露，台積電擔心，如果潛在利潤受到美國政府的限制，亞利桑那州建廠的經濟效益可能無法發揮作用，而且台積電還認為，在一家全球製造業中，計算一兩個工廠的利潤也存有問題。
美國政府要求廣泛查閱台積電的帳本和業務是另一個癥結點所在，尤其在一個企業往往對客戶身分等基本資料保密的行業。
作為蘋果 (AAPL-US) 等客戶的代工晶片製造商，台積電了解許多全球頂級消費科技公司的商業計畫和產品藍圖。該公司嚴格保護其晶片製造機密，包括使用的機械和材料類型，以防止競爭對手模仿。
熟悉台積電立場的知情人士說，台積電不希望這類訊息洩漏給外部機構。美國商務部表示，他要確保企業按照承諾使用納稅人的資助，並表示如果他們不遵守獎勵條款，將收回這些資金。
報導指出，台積電希望獲得美國政府的資助，因為在該國建廠成本高昂。今年 1 月台積電財務長黃仁昭曾表示，美國的某些建設成本是台灣的好幾倍，而台積電創辦人張忠謀也曾說，在亞利桑那州生產晶片的成本可能比在台灣至少高出 50%。
此外，華爾街報導還提到，台積電在中國也有業務，但專注替汽車製造商等客戶生產技術較成熟的晶片。分析人士說，台積電預估在今年年中完成在中國的最新擴張計畫，只要在亞利桑那州的計畫得以順利實施。不過目前台積電可能不會在中國採取進一步重大舉措。
本文授權轉載自：鉅亨
責任編輯：傅珮晴
