台積電靠一技術，獨拿輝達AI大單！韓媒：三星擁3奈米也吃不到|數位時代 BusinessNext

得益於CoWoS封裝技術，台積電獨拿NVIDIA大單

根據報導，封裝製程中，晶片以3D立體方式堆疊，可縮短晶片彼此間的距離、加快連結速度，進而將效能提高50%以上。晶片堆疊、封裝的方式，會對效能表現帶來巨大差異。台積電2012年首度推出CoWoS封裝技術且持續升級至今，全球半導體業也出現結合記憶體、系統單晶片等不同半導體，來創造全新等級半導體的新技術，即所謂的異質整合(Heterogeneous Integration)。輝達、蘋果(Apple Inc.)及超微(AMD)如今若沒有台積電及其封裝技術，就無法打造核心產品。

不只如此，台灣半導體封裝產業在全球市場佔有領導地位，若涵蓋全球第一大封裝廠日月光(3711)，台廠的市佔率高達52%。報導指出，無人可敵的封裝技術，是三星雖然去年搶在台積電之前量產3奈米晶片，輝達、蘋果等全球科技巨擘還是想委託台積電代工的原因。這也導致AI及自駕車晶片大單全都由台積電贏者全拿，與三星的市佔差距也愈拉愈大。

三星已於6月27日宣布對台積電展開封裝大戰，不但要精進自家封裝技術、也要發展相關的生態體系，甚至發表一站式封裝服務概念。三星計畫為客戶提供客製化封裝服務，長期還將打造專門進行封裝的全新生產線。為因應CoWoS，三星也在開發更加先進的I-cube、X-cube封裝技術。

本文授權轉載自：MoneyDJ
責任編輯：蘇祐萱

全球標準電源領導品牌——明緯集團（MEAN WELL），將於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）盛大展出最新電源解決方案，從傳統標準電源供應器邁向系統應用與能源管理解決方案。本次展出聚焦三大產品主軸與多產業應用解決方案，現場除了展出包括超薄型導軌電源 XDR 系列、高功率雙向電源 BIC-5K，以及高效小型機殼 NSP 系列等新產品，同時也一併以演示套件展出系統電源、工業自動化、智能燈控、能源管理等解決方案，全面對應儲能系統、智慧製造與綠能應用需求。展攤位於南港展覽館1館K0725a，誠摯邀請各界蒞臨參觀交流。

XDR 系列導軌電源：超薄設計兼具高效穩定，適用嚴苛工業環境

針對工業自動化與智慧製造需求，明緯推出 XDR 系列超薄型導軌電源。產品採用精巧設計，大幅節省空間，同時具備高效率與低功耗特性，支援全球輸入電壓範圍。XDR 系列可於高溫、高海拔等嚴苛環境下穩定運作，並支援彈性功率擴充，是工控系統與設備製造商的理想電源解決方案。

高功率雙向電源 BIC-5K：支援雙向能源轉換，強化儲能應用

隨著儲能系統快速發展及能源成本快速攀升，市場對高功率與雙向電源的需求日益增加。明緯推出的 BIC-5K 具備 AC ⇄DC 雙向能源轉換能力，可靈活支援充電與放電應用，並可透過多台並聯進行功率擴充，滿足高功率應用場景。

NSP 系列智慧電源：高效設計，拓展多元應用場域

在機殼型標準工業電源領域，明緯持續深化產品布局，NSP 系列此次進一步延伸至高功率段，推出新機種。相較既有世代產品，新系列在整體效能與設計上全面升級，兼顧效率表現與長時間運作的穩定性。透過更高的通用性與應用彈性，進一步拓展於工業、醫療、通訊及新能源等多元應用場域，並涵蓋多項安規需求。

明緯表示，隨著能源轉型與產業升級，電源已不再只是單一供電元件，而是串聯整體系統運作的關鍵核心，未來將持續深化在高功率、智慧化與系統整合領域的布局，為客戶提供更完整且具前瞻性的電源解決方案，並透過多元應用展示，呈現電源於各類場域中的整合價值，同時誠摯邀請各界於 COMPUTEX 2026 展期間蒞臨明緯展位，深入了解最新產品與應用展示。

關於明緯集團

明緯（MEAN WELL）成立於1982年，是全球標準電源領導品牌。專注於提供高性價比、高產值效益、高附加價值的電源解決方案，涵蓋工業自動化、醫療設備、通訊、LED 照明等多個領域，廣泛應用於全球各地。2021年起創辦人將聯合國永續發展目標其中9項，融入到集團永續經營發展的藍圖當中。由40餘年耕耘有成的明緯集團做為堅實的基礎，串聯起聯源集團和協緯集團，再以明緯公益基金會做為價值核心，組建成SDG集團，目標為下一代建立更完美的環境盡一份心力。

更多資訊請參考
明緯集團: https://www.meanwell.com.tw/
明緯SDG集團官方網站: https://www.sdg-mps.com/