南韓媒體傳出，三星電子(Samsung Electronics Co.)準備為超微(AMD)供應高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory, HBM)以及先進封裝服務。
《韓國經濟日報》22日引述業界消息報導，三星的第四代HBM「HBM3」及封裝服務最近已通過超微的品質測試。超微的Instinct MI300系列AI晶片計畫採用三星HBM3及封裝服務。Instinct MI300X結合中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)及HBM3，預計今(2023)年第四季發布。
報導引述消息稱，三星是唯一能同時提供先進封裝解決方案及HBM產品的企業。超微原本考慮使用台積電(2330)的先進封裝服務，但因其產能無法滿足需求，最終只能改變計畫。
熟知詳情的人士曾於8月稍早透露，三星正在執行HBM3的技術驗證工作，以便供應輝達(Nvidia Corp.)、同時也提供封裝服務。
三星預定今(2023)年下半發布第五代HBM「HBM3P」，明年則會將HBM及先進封裝服務的產能擴充一倍以上。
台積電先進封裝專利數量、品質拿第一
統計發現，台積電擁有的先進晶片封裝專利數量居全球之冠，三星、英特爾(Intel)則緊追其後。
路透社8月1日報導，LexisNexis 7月釋出的資料顯示，台積電目前擁有2,946項先進封裝專利，品質也最佳。衡量專利品質的指標包括被其他公司引用多少次。
另一方面，三星擁有2,404項先進封裝專利、品質僅次於台積電。排行第三的英特爾則擁有1,434項先進封裝專利。
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責任編輯：錢玉紘
