高階AI晶片帶動先進封裝需求強烈，台積電(2330)、三星電子(Samsung Electronics)陷入廝殺。據韓媒報導，由於台積電先進封裝CoWoS產能吃緊，給了三星向NVIDIA搶單的絕佳機會，分食部分先進封裝訂單，並供應第三代高頻寬記憶體(HBM3)給NVIDIA。
台積電產能扛不住，三星爭取輝達先進封裝訂單
韓媒《BusinessKorea》報導，半導體業界人士8月1日透露，三星積極爭取NVIDIA的HBM3和先進封裝訂單，已進入技術驗證階段，驗證核准後，NVIDIA就會向三星採購HBM3，並將高階GPU H100的先進封裝外包給三星代工。
目前NVIDIA高階A100、H100 GPU完全由台積電代工生產，並使用台積電先進CoWoS封裝技術。但隨著生成式AI需求大爆發，台積電的產量不夠滿足需求，促使NVIDIA加緊分散供應商，部分訂單流向三星，不再由台積電獨吞大單。
在AI快速崛起下，先進封裝訂單湧現，讓掌握先進封裝技術的三星、Intel、台積電競爭更白熱化。據市場研究機構Yole Intelligence預測，2021年全球先進封裝市場規模為374億美元，2027年將快速擴張至650億美元。
台積電在先進封裝技術大戰，目前仍遠遠超越對手。早在2011年，台積電就切入CoWoS封裝技術，截至2021年的10年間進化五代，並於7月25日宣布投資900億新台幣，在銅鑼科學園區設立一座先進封裝廠。
本文授權轉載自：MoneyDJ理財網
責任編輯：蘇祐萱
