智慧車艙新革命 晶片業者克服挑戰開啟車聯網時代
智慧車艙新革命 晶片業者克服挑戰開啟車聯網時代

我們的汽車駕駛體驗正在不斷升級,除了透過ADAS的進步,讓自動駕駛全面往Level 3前進,隨著整體汽車工業與技術的發展,駕駛與乘客也同時在追求更高層次的個人化體驗,智慧座艙的進展便能體現。在汽車這個載具裡,得以有更多娛樂與資訊應用場景,使汽車未來不只是代步工具,而是一台移動的智慧終端。

晶片商拓展智慧座艙可能性 駕駛體驗再進化

德州儀器
圖/ 德州儀器

智慧座艙的發展豐富多樣,最廣為人知的是顯示技術的進步以及大面板的出現,除了整個前車窗都能化為具備資訊而可操作的顯示器,高端車種甚至配備柱對柱(pilar-to-pilar)上看 55 吋的 LED 面板,大幅升級整體視覺上對於畫面的享受感,從導航到各種功能操作以及娛樂應用都可以在汽車上實現,也滿足更加人性化的人機互動。

在汽車發展的路上,半導體業者持續不斷的技術開發與創新,包含先進電池管理系統(BMS)、車載 SoC、驅動 IC 等,能讓智慧座艙突破無限的可能性,其中,車聯網與通訊技術至關重要,透過晶片業者提升車聯網 – 串起車內(in-vehicle)與外界資訊連結脈絡 – 的創新技術,才能推進車內大大小小的面板與智慧功能順利運作,實現沉浸式的座艙空間體驗。

高速通訊解決方案突破三大挑戰 實現高效車聯網時代

即使車用技術已不斷在進步,目前仍有許多挑戰,例如智慧座艙的發展必須具備良好的整合性,車內軟硬體的發展同步並進,要能使車輛良好的整合協作,未來將有更龐大的數據處理需求,對於算力的要求與電源可靠性和效率也會越來越高,這些條件將挑戰各家車廠。

晶片商持續提出的創新解決方案便能協助車廠與開發商克服網通挑戰,如德州儀器(TI)奠基於汽車應用(ADAS、智慧座艙)的四大通訊協定 – 乙太網、 FPD-Link、CAN 匯流排、PCIe 之下,提出多項解決方案克服整合度、高算力以及電源可靠性三大挑戰。

例如TI 的 FPD Link SerDes透過趨近於零的超低延遲輕量纜線,能夠全面支援 ADAS車載娛樂顯示器的未壓縮視訊訊號傳輸,且顯示器 SerDes 能支援全高清 1080p、2k 和 3k HD 顯示,以及裝置上的 HDCP 金鑰,同時提供適應性等化功能,以確保訊號在纜線老化和溫度變化下仍具有穩定性,整體解決方案能實現線材輕量化的成本控制、高速率訊號傳輸、可靠穩定的目標。

針對正成為車輛主流通訊協定的乙太網路,TI也提出符合 IEEE 規範標準並獲得汽車電子協會 Q100 第一級與第二級認定的解方,不只能在倒車攝影機或雷達等需密集傳輸資料的小型封裝中提供整合式保護,提高可靠度,還同時兼具高抗擾與低延遲性。不僅如此,TI 也透過 Jacinto車用處理器針對現今的通訊主流趨勢 5G 與 Wi-Fi 6 提出相應的車用模組解決方案,提升高速運算與低延遲的連結。

放眼未來,不論是傳統車型或新型電動車都將持續開拓智慧座艙的多樣性,汽車的軟硬整合與發展提供更豐富的資訊,帶來更加安全、舒適、便捷的駕乘體驗,並擁有個人化的娛樂享受,實現對於汽車更高的想像。半導體業者在通訊技術的不斷創新,將加速使未來汽車成為一個真正的智慧移動終端,引領產業走向更加智慧與互聯通訊的未來。

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