ASIC（特定應用積體電路）晶片成為近期半導體熱議話題，也讓深耕相關領域多年的IC設計服務業者智原受到關注，智原也在20日召開法說會，談及未來規劃。
近期智原受到市場關注，因為除了與既有的晶圓代工廠聯電合作以外，也陸續攜手三星、英特爾IFS等晶圓代工廠，鎖定14奈米製程以下客戶。20日法說會上，智原財務長曾雯如表示2024年是公司的轉折點「逐漸往先進製程邁進，使得NRE與量產佔比產生變化。」
而雖然去年智原營收、獲利，因為成熟製程庫存調整呈現衰退，不過總經理王國雍也開宗明義直言，「2023年對我們是極有里程碑的一年。」他進一步表示，公司從成熟製程延伸到先進製程、先進封裝，也與Arm（安謀）展開合作，「我們成為Arm最先進CPU架構設計夥伴。」為了因應佈局先進製程，他表示到年底前，公司要再擴編到千人規模。
王國雍表示，公司從過去與聯電合作，到現在先後與三星、英特爾IFS合作先進製程、先進封裝，也與華邦電合作3D IC、力旺合作MRAM，他分析「ASIC處於產業中心，不是自己幹的好就好，還要跟夥伴整合、才能把project deliver出去。」王國雍也透露，今年主要的營收成長，都會來自FinFET製程的NRE貢獻。
不過市場上最關注的，還是智原是否有機會與全球最大晶圓代工廠、也是主要先進製程推進者台積電展開合作，富邦投顧近日就在報告中表示，「我們看到智原已經開始在台積電 5 奈米、7 奈米平台開設帳號（Account），即使智原只為這些客戶提供後端設計服務，仍是重要里程碑。」
先挑代工廠再找設計夥伴，先進製程客戶決策大不同
不過王國雍也在法說會上提出自己的看法，他表示，成熟製程與先進製程的ASIC決策有很大差異，過去因為成熟製程上，有智原自有IP加上聯電製程能力，因此「只要ASIC廠商能搞定，客戶不會問你後面怎麼做、基本上未來成案的機會很大。」
王國雍話鋒一轉提到，現在先進製程反而是「客戶選晶圓代工廠後，再進去裡面挑設計服務來當合作夥伴。」但他進一步表示，「當所有ASIC同業都擠到晶圓代工龍頭那，雖然（晶圓代工龍頭）案子拿最多，ASIC公司之間反而是彼此競爭、互相廝殺。」王國雍分析表示，當晶圓代工廠的合作夥伴系統沒有那麼完整時「我們扮演的角色就比較多、同業競爭也少。」
不過也有分析師提問，現在智原積極「踩油門」與英特爾、Arm合作，但過去智原也曾有與三星合作先進製程的先例，「但目前看起來這部分好像是還在努力」，提問這次機會與上次合作是否有所不同？對此王國雍回應，過去問題是在，「打先進製程時，客戶都說要去晶圓代工龍頭那邊..我們很難代表晶圓代工廠去解釋彼此製程差異。」
但就算遇到困難，王國雍表示公司就是按照自己打法，經由與三星合作，發展了很多IP。但他也指出，先進製程還有一個重點就是「不用幫代工廠promote，客戶會自己決定要去哪家代工廠。」他分析，公司打法很簡單「你只要在他的陣營裡，變成最強的，你就很有機會分到案子，三星部分我們就希望擠到前面去。」
王國雍分析，現在智原是在晶圓代工廠裡的客群找客人、而不是自己在外cooking案子。經過這幾年合作，他也透露目前在接觸的幾個案子，是透過兩家新合作的晶圓代工廠「推薦」而來，「其實我未來一年也不用接太多案子，比如說三奈米以下接了三顆，要動用多少人…再加上過去主力產品，我們公司未來成長就無可限量。」不過隨著智原轉先進製程，相關人力費用、EDA費用也將變多，統一投顧也預估，公司24年獲利，可能較先前預估有所下滑。
本文授權轉載自：今周刊
責任編輯：蘇祐萱
