今年Computex多家科技巨頭代表齊聚臺灣，凸顯臺灣在半導體產業的重要性。不過因應地緣政治、供應鏈重組各種不確定性，代想要在科技賽道持續領先，攸關臺灣能否持續掌握未來50+致勝關鍵。
對此，經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室主辦「半導體國際論壇暨媒合會」，邀請鴻揚半導體、穎崴科技、Cisco思科等業者共襄盛舉，同時安排企業一對一媒合。藉由產業知識分享及實際互動，有助於活絡產業能量，展望半導體次世代Next 50+。
鴻海發展CDMS商業模式搶攻電動車商機
在全球電子製造服務（EMS）市場具備領導地位的鴻海，近年持續朝向電動車、機器人、智慧醫療轉型，特別在電動車領域，鴻海研究院半導體所暨國立陽明交通大學教授郭浩中所長提到，鴻海利用委託設計製造服務（CDMS）的商業模式，有效透過供應鏈中模組化的零組件，輔以平台化的開發策略，加速電動車的開發時程。
近期鴻海在電動車的成績大有斬獲，一方面在全球多地設有電動車及電池生產基地，Model C投產後在臺灣市場以納智捷n⁷之名販售，同時將陸續推出Model B、MODEL N純電物流車等多款新車型。另一方面，鴻海加速與外部企業的合作，例如與英飛凌合作碳化矽技術開發先進電動車，以及攜手采埃孚（ZF Group）合資入股車用底盤公司，擴大在汽車供應鏈的機會。
接著郭浩中所長提到鴻海在AI的佈局，生成式AI伺服器解決方案，鴻海可提供多元化AI產品，從GPU模組、GPU基板、AI伺服器、Hyperscale數據中心機櫃、先進散熱解決方案、再到AI數據中心建置等完整方案。
另外鴻海也利用AI投入化合物半導體方面的研究，郭浩中所長舉例，第一代碳化矽（SiC）製成的晶體管透過科技電腦輔助設計（TCAD）與實驗數據校正，經優化後崩潰電壓可超過3300V；或是第二代高電壓垂直雙擴散場效電晶體元件（VDMOSFET）引入AI技術降低導通阻抗，整體性能提升27%、崩潰電壓達到2136V，相關研發逐步推進鴻海在化合物半導體的布局與競爭優勢，進而導入電動車領域。
穎崴科技的矽光子共同封裝光學技術引領半導體新時代
光速革命是現代科技的重要突破之一，特別是矽光子應用在共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術，能夠有效提升數據傳輸速度，降低延遲、改善散熱效能等多重效益。根據統計，CPO在2024年市場規模上看21.5 億美元，到2030 年市場規模預計46.7億美元，年均複合增長率為13.5%。
穎崴科技是國內推動共同封裝光學測試解決方案的重要領導者，穎崴科技業務技術服務處陳南誠協理提到，因應資料中心、人工智慧和大數據應用的快速成長，產業對高效能數據傳輸的需求不斷增加，而共同封裝光學技術在產業發展過程，具備龐大的商業潛力。
穎崴科技分享他們與一家廠商針對CPO展開實際測試情況，穎崴科技採用的先進技術超前業界，包含雙面測試技術（可確保光學引擎和電氣測試檢查晶片性能的精確性）、高頻測試要求（支持112Gbps測試速度，滿足高頻材料的損耗和串擾問題）、以及高性能熱控制系統（確保測試過程中的熱性能穩定）。
最後陳南誠協理提到，穎崴科技在CPO測試領域擁有豐富經驗和創新技術，掌握的優勢可提供先進測試模組的整合方案，在雙面探針系統有精細對準能力，利用細間距探針頭在精密控制溫度的環境下進行高精度的測試，滿足CPO對高頻寬、高速度和高可靠性的需求。
擁抱 AI 雙軸轉型，思科協助產業迎向未來浪潮
半導體國際論壇最後一場分享，由台灣思科金融暨工商事業群總經理盧佳成帶來雙軸轉型主題，他提到所謂雙軸，代表AI與ESG的驅動力，也因為這兩股力量推波助瀾，帶動資安議題備受關注。第一軸轉型受惠大廠引領AI伺服器佈建，隨著運算能力的提升，有助於AI普及化，對於企業而言，將改變舊有的輸入與輸出作業流程。
既然企業資料中心運行的內容對企業越來越重要，盧佳成提到，企業站在AI時代在管理資料中心可能遇到幾個挑戰：資料中心能耗可視化必要性；企業導入AI作為大腦，資料中心需重新設計或提升；IT/OT整合成為新世代基礎架構的標配。
除了營運思維需要改變，另一可能的挑戰則是節能減碳，也就是第二軸轉型ESG議題。盧佳成總經理舉例，資料中心能耗是商業辦公大樓50倍，隨著高性能計算和現代應用程式的部署，目前IT基礎設施電力能耗佔比57%、數據中心設備的電力能耗佔比43%，該怎麼減少能耗或使用綠能將是企業需思考的策略。
至於ESG的社會及治理，包含AI生成的內容正確性以及資安議題。盧佳成總經理舉例，「負責任的人工智慧框架」是許多企業發展AI戰略基石，思科也會負責構建和使用AI。至於AI的資安策略，思科聚焦三大價值，第一是幫助客戶簡化安全管理；第二是基於AI安全監測，增強思科解決方案；最後一項是強化AI的威脅防禦自動化。
透過三家業者先進分享精實的產業洞察，與會嘉賓沉浸在豐富的知識饗宴之中，搭配後續一對一媒合機制，相信本次活動將共同擘劃臺灣半導體的美好未來！
