誰說AI晶片必輸輝達?AWS晶片靈魂人物揭秘:一支軟硬整合戰隊,如何效能暴增6倍?
誰說AI晶片必輸輝達?AWS晶片靈魂人物揭秘:一支軟硬整合戰隊,如何效能暴增6倍?

隨著生成式AI浪潮席捲全球,雲端大廠(CSP)競相投入自研晶片,試圖降低對外部供應商的依賴。

然而,在微軟、Google如火如荼發展的階段,雲端產業龍頭亞馬遜(AWS)已經領先多年,最早可追溯到2013年,至今已打造出標準運算、推理、訓練、伺服器晶片等四大產品線,組成穩固的基礎建設帝國。

這四大產品線背後團隊的掌舵者,是AWS副總裁暨傑出工程師、以色列晶片設計公司Annapurna Labs共同創辦人納菲亞‧畢沙拉(Nafea Bshara)。

畢沙拉在2011年創辦Annapurna Labs,隨後在2015年被亞馬遜以約3.5億美元收購,以快速強化AWS發展自研晶片的實力。

AWS副總裁暨傑出工程師、同時也是以色列晶片設計公司Annapurna Labs共同創辦人納菲亞‧畢
AWS副總裁暨傑出工程師、同時也是以色列晶片設計公司Annapurna Labs共同創辦人納菲亞‧畢沙拉(Nafea Bshara)
圖/ 隋昱嬋攝影

而畢沙拉在今年re:Invent大會期間首度接受包含《數位時代》在內的台灣媒體團訪,半開玩笑地表示「我們AWS貢獻了台灣GDP的一大部分!」不只是台積電前五大客戶之一,更點出與鴻海(Foxconn)、廣達(Quanta)、智邦(Accton)等台灣大廠緊密合作。

同時,他針對外界好奇的自研晶片優勢、手上最Trainium晶片路線圖,以及與輝達(NVIDIA)之間微妙的競合關係,在訪問中一一解答。

AWS旗下四大晶片系列:

Nitro(加速): 2013年推出,用來處理I/O與安全功能的晶片。目前已演進至第七代,全球有超過2千萬台伺服器搭載,是AWS最暢銷的產品。
Graviton(運算): 2018年推出,基於ARM架構的CPU。最新第五代單顆擁有多達192核心,全球已部署超過200萬顆,服務超過5萬名客戶。
Inferentia(推論): 2019年推出,專攻AI模型預測。第二代產品採用台積電5奈米製程,延遲降低高達10倍。
Trainium(訓練):2022年推出,專攻AI模型訓練。最新的Trainium 3是業界首款3奈米雲端AI晶片。

解密1:AWS的「軟硬混血」戰隊,如何打破效能天花板?

談起目前市場開始白熱化的自研晶片競爭,「每個人(每家公司)都有野心、都想做客製化晶片,但有多少真的能做到的?」畢沙拉指出AWS的優勢在於,不只是市場中少見的玩家,更早在2011年就看見趨勢並開始布局,至今已是一段長達14年的旅程。

他強調,這段時間的累積讓AWS擁有強大的垂直整合能力,軟體團隊甚至在晶片投片前(Tape-out)就能開始測試,「這能讓我們省下12到24個月的上市時間。」這種速度,以AWS的規模而言,意味著數百億美元的價值,而且能更安全、更快地獲得客戶的回饋。

除了買到時間,軟硬體深度整合,也讓AWS的晶片達到競爭者難以匹敵的成果。畢沙拉透露,在Annapurna實驗室裡,負責寫晶片RTL(暫存器傳輸級)代碼的硬體工程師,同時也深諳軟體運作;甚至第一線維運資料中心的人員,也會回頭參與晶片設計。這種打破硬體設計、軟體開發與維運邊界的「混血」模式,讓他們能第一手掌握客戶在真實場景下的痛點,並迅速修正,這是傳統晶片供應商難以複製的優勢。

亞馬遜AWS晶片設計4.jpg
AWS晶片設計部門。
圖/ Amazon

舉例來說,AWS針對AI訓練打造的Trainium 3晶片,是今年發布會的焦點,大會中強調不只能訓練,甚至也能進行龐大運算的「推論」。畢沙拉也點出,從Trainium 1到Trainium 2,效能提升了4倍;從Trainium 2到Trainium 3,效率提升了5倍,而明年即將公開的下一代Trainium 4,效能可望再提升6倍。

「一般晶片每一代升級頂多提升30%,我們卻可以做到4倍甚至6倍。」畢沙拉表示,這種「違反常理」的爆發性成長,光靠台積電的先進製程或記憶體升級是撐不起來的。

雖然根據摩爾定律,晶片上的電晶體數量約每兩年會增加一倍,效能也理應隨之翻倍,但先進製程近年逼近物理極限,單靠製程紅利帶來的效能提升,通常只剩20%至30%,要突破這數字,就必須從「架構層面」來突破,這正是AWS的強項。

他解釋,市場常誤將Trainium視為ASIC(特殊應用積體電路/Application Specific Integrated Circuit),也就是為特定用途量身打造的客製化晶片,但ASIC往往是針對特定演算法「固化」,一旦AI模型改變就難以適應。而Trainium本質上更像是「可程式化處理器」,擁有如同GPU般的靈活性,這意味著它不僅能處理當下的任務,還能透過軟體定義去適應未來的AI變化,這正是它能突破硬體限制、持續大幅躍進的關鍵。

畢沙拉指出,這意味著即便未來AI主流架構改變,Trainium依然能支援,不會面臨硬體被軟體淘汰的窘境。「只要你支援PyTorch,所有的模型都能在我們的晶片上運作,」他自信地說 。

AWS自研晶片Trainium3
AWS在現場秀出自研晶片Trainium3的本體。
圖/ 隋昱嬋攝影

解密2:與輝達「亦敵亦友」的哲學、連蘋果都離不開的關鍵技術

AWS坐擁四大自研晶片陣容,與AI晶片霸主輝達既競爭又合作的「瑜亮情結」,一直受到外界關注。

不過談起和輝達的關係,畢沙拉只是不假思索地回答:「超級好(Super good)!」他強調,AWS的哲學是提供「選擇」,如同在亞馬遜網站上買衣服,「你可以買紅襯衫、也可以買藍襯衫。在AWS的平台上,你可以買到NVIDIA GPU,也可以買我們自己的Trainium。」。

而雙方的技術合作確實相當緊密,Trainium晶片使用了NVIDIA的NVLink技術,而NVIDIA的GPU在AWS雲端運作時,底層也依賴AWS的Nitro系統,稱得上是一場共生關係。畢沙拉也強調,AWS不會替客戶做決定,而是提供多樣化的選項,讓客戶根據需求自己搭配。

AWS NVIDIA.jpg
輝達執行長黃仁勳曾為AWS re:Invent站台。
圖/ AWS

除了輝達,另一位夥伴蘋果(Apple)的關係也相當耐人尋味,極少出席「友商」發布會活動的蘋果,罕見二度為AWS出席站台,畢沙拉指出,蘋果不僅是AWS自研處理器Graviton的大用戶,去年也曾測試過Trainium晶片。

更關鍵的是,AWS是目前市面上唯一能提供「Mac雲端實例(Mac instances)」的雲端供應商,讓開發者能在雲端上使用從M1到M4的Mac電腦資源。畢沙拉揭密,這項獨門生意完全歸功於Nitro晶片,「因為Mac非常安全且封閉,如果沒有Nitro卡作為中介層處理安全與I/O,我們根本無法將Mac整合進資料中心。」這也證明了AWS基礎設施的技術,能讓蘋果買單多年的關鍵。

#5 AWS re:Invent
蘋果罕見連續兩年為AWS站台。
圖/ 隋昱嬋攝影

透過自研晶片降低成本,加上和輝達、蘋果等巨頭強強聯手,AWS在這場生成式AI的馬拉松中的目標是,確保自己永遠是客戶眼中難以替代,且最多元化的基礎設施。

關鍵字: #雲端 #晶片 #AWS
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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