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EP6. 動台積電的乳酪？英特爾投200億借東風重回晶圓代工
新上任的Intel執行長發佈「IDM 2.0」策略，將興建兩座晶圓廠、跨足代工業務，與台積電正面對決。
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曾經的半導體龍頭英特爾，幾經浮沈，如今市值不到台積電的一半。
投資人去年底發出強烈不滿，促成今年2/15換上新CEO，並在3/24對全世界發表新策略，最重要的是重回晶圓代工，但不像2013-2014年是以閒置產能兼職接單，這一次，要用專屬產能和獨立損益來經營，並派出一軍投入。
數位時代總主筆王志仁和全球半導體聯盟(GSA)亞太區前執行長王智立，共同交流：
🎧從2020年第四季開始的全球晶片大缺貨，越演越烈，突顯80:15:5的亞洲：美國：歐洲產能比例嚴重失衡，已上升為國安危機，歐美政府都宣布加碼補助蓋新廠，英特爾順勢推出200億美金投資計畫，先借東風。
🎧科技和網路公司如蘋果、微軟、Amazon和Google等，全都在美國，本身就有大量採購晶片需求，且市值都已超過一兆美金，有能力自行設計再交由晶片代工廠生產，晶圓代工有新的想像空間。
🎧英特爾新上任CEO有30年晶片技術背景，且在客戶端和客戶端的客戶都工作過，對晶片應用和客戶需求有清楚認識。農場長大加上苦學出身，從品管員做起一路到CTO，再回鍋擔任CEO，超強執行力是他的個人標籤。
