#台積電 #CoPoS #先進封裝 #AI代理 #機櫃 #概念股 #晶片
CoWoS先進封裝技術遇到了12吋圓形晶圓的物理極限，而我們的護國神山台積電，給出了看似簡單，卻會顛覆AI晶片封裝遊戲規則的答案：用方形面板取代圓形晶圓，也就是CoPoS！今天的Tech Away帶你一次搞懂。
【✨章節✨】
0:14 本集3大看點
0:25 CoWoS哪邊撞牆？台積祭祕器破解
1:47 CoPoS如何化圓為方、產能翻倍？
3:40 掀2千億設備商機！台廠供應鏈誰受惠？
#FOPLP 是什麼？先進封裝的明日之星，跟 #CoWoS 差在哪？ #概念股 一次看https://www.youtube.com/watch?v=PYEK_cFkXkE&t=1s
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監製｜王志仁
企畫・旁白撰稿・旁白｜謝宗穎
美術・後製剪輯｜李晴
