3D IC 橫跨晶圓代工與封裝業分水嶺

2007.10.22 by
數位時代
3D IC 橫跨晶圓代工與封裝業分水嶺
以下研究資料 ,由ITIS智網 提供,參考網址:www.itis.org.tw自從晶圓代工模式建立之後,半導體設計、製造、封裝及測試的專...

以下研究資料 ,由ITIS智網 提供,參考網址:www.itis.org.tw

自從晶圓代工模式建立之後,半導體設計、製造、封裝及測試的專業分工產業鏈逐漸成型。二十年來,台灣的半導體產業也因為有著分工清楚的完整產業鏈,而迅速蓬勃發展。過去,雖有晶圓代工廠基於策略考量,投資晶片設計公司,或是設計服務公司,但仍屬二個獨立業務運作的公司;也有晶圓代工廠涉入封測製程,但多屬服務客戶性質,主要目的仍在提高本身晶圓代工之服務。然而,隨著3D IC產品的問世,晶圓代工廠與封裝廠之間明確的楚河漢界,可能將有部分的模糊地帶產生。

由於3D IC技術建構於晶圓的層級,因此IDM廠及晶圓廠有足夠的競爭優勢跨入此一領域。尤其是IDM廠掌握系統整合的能力,藉由跨入3D IC技術更能顯示其位於產業鏈之重要性。晶圓代工廠同樣具有晶圓製程之優勢,跨入3D IC技術也具利基,但與策略伙伴發揮綜效之考量,更是晶圓廠跨入3D IC的原因。以TSMC為例,由於其轉投資公司Xintec專精於影像感測器模組之封裝,透過3D IC可更加縮小模組體積,因此TSMC便以影像感測器模組為主要3D IC產品。
綜觀目前主要3D IC廠商之產品應用,多集中於RF、CIS、記憶體、MEMS…等為主。而各產品之應用範圍則不盡相同,RF多用於工業、消費及國防太空;CIS則以生技醫療、汽車電子、通訊為主;記憶體主要以手機應用大宗;MEMS則在生技醫療、消費性電子有較多廠商投入。至於產品進度大都仍在Prototype階段,少量CIS模組開始量產出貨,記憶體預計在2008年會有較為明顯的出貨量,MEMS則需較長的時間。

廠商是否跨足新事業均會考慮二項因素,一是新事業是否具有足夠之潛在商機;二是廠商本身是否具有跨入新事業之競爭優勢。以3D IC而言,未來的確有取代部分其他SiP產品之市場,因此市場存在成長力不容置疑。而晶圓廠及IDM廠本身即有晶圓製程之技術,對於跨入3D IC相當具有優勢,所以3D IC領域,未來將會是以IDM、晶圓廠及封裝廠共同競爭之局面。

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