匯率變動對競爭力有直接的影響，一般而言，本國貨幣貶值有利於出口，若出口商品在國內價格不變，出口商品價格換算成外國貨幣之價格就會下降，因此出口商品在國際市場上的競爭力就會提高，但這種變化有可能使依賴進口原物料生產的廠商，因為進口成本增加而使其利潤下降。不同企業面對匯率的變動承受能力不同，部分企業或許不會因為匯率的短期變動而改變其出口價格，但若匯率變化是一種長期趨勢，企業勢必得做出因應，如1980年代中期台美貿易順差拉大，新台幣一路走升，廠商因應此一趨勢調整，如提高管理效率、改善產品品質、削減經營成本與增加銷售網絡等，或轉赴東南亞等地生產成本相對低廉的國家生產。
長期以來，國外需求一直為拉動我國經濟成長的主要力量，出口不僅直接影響進口和就業，也連帶著影響著投資與消費。我國出口一向以電子產品為大宗，其中電機設備產品占我出口比重高達36%，而半導體製造業占出口的比重更將近17%。由於我國資訊電子產品皆以外銷市場為主，因此匯率的波動對電子產業廠商的利潤有相當的影響，匯率升貶將影響業者拓展外銷市場的成效以及廠商的獲利水準，而對一些低毛利的廠商而言，匯率的升貶可能是決定其生存的關鍵。
一、我國IC產業現況
過去，食品及飲料業、紡織成衣業等勞力密集度較高、技術人力密集度較低的產業，產值比重占總製造業的產值比重皆在8%以上，尤其紡織業為我國早期重要創匯產業之一，然隨著傳統產業外移中國，這些產業的產值也在遞減中，在此同時，政府積極推動發展新興工業為主的高科技產業政策，而我國產業結構也轉為朝向高資本、技術人力密集度較高的產業發展，化學材料業、金屬基本工業、電子業遞補了這些產業的空缺，使我國產業結構成功轉型，尤其是在電子資訊產業領域尤為突出，已成為台灣最重要的支柱產業；由於半導體製造業屬於技術與資本密集型產業，因此勞力成本並非此產業考量的重點，雖然資訊硬體產業中國生產比重已高達85%，但半導體製造業隨著下游產業外移中國生產，其國內規模越來越大，在經濟中發揮著越來越重要的作用，而其他而在下游產品生產基地陸續移往中國的情況下，也使得中國成為半導體製造業產品最大的出口市場。
我們以2001年及2006年工商與服務業普查資料來觀察半導體產業生產情況（表1），2006年半導體製造業生產總額達到新台幣1.41兆元，占整體製造業生產總額的10.05%，較2001年大幅成長103.60%，以生產淨額而言，2006年半導體製造業生產淨額為新台幣0.49兆元，占整體製造業生產淨額的16.50%，較2001年大幅增加3.36倍，若以每勞工生產總額來觀察半導體製造業之勞動生產力，半導體之勞動生產力有相當的成長，且較整體製造業之勞動生產力高出近五成。由半導體製造業生產情況可知，近五年來不論是在生產總額、生產淨額、實際運用資產淨額、員工人數與每勞工生產總額等都有相當的成長，在整體製造業中都扮演了相當重要的角色。
表1 歷年半導體製造業生產情況
根據工研院IEK資料顯示（表2），2007年我國IC產業產值達到1.47兆元，年增率為5.27%，因手機、消費性電子等應用市場規模成長率低於2006年，因此2007年半導體產業較2006年24.64%的成長明顯走緩；至於各細項產業的產值表現方面，仍以IC製造業占IC產業產值比重最高，但受到DRAM產值衰退的影響，整體IC製造業呈現小幅衰退，年增率為-3.91%，而受惠於系統業者陸續推出設計新穎的熱門產品，加上Microsoft推出Vista效應發酵，數位電視降價觸動需求等，帶動晶片成長，2007年IC設計業產值為3997億元，較2006年大幅成長23.59%，占整體IC產業產值的27.3%，至於IC封裝業受到美國次級房貸風暴所帶來的經濟衰退影響，年成長率僅為8.2%，為六年來首度低於兩位數的成長幅度，IC測試業也出現成長趨緩的情況，2007年年增率為10.71%。此外，由於台灣之系統大廠於中國設立組裝生產線，近年來IC設計業外銷中國的比重快速增加，也使得整體IC產業外銷比重不斷提高，一路由2004年的55.5%增加至2007年的62.2%。
表2 我國IC產業重要指標
在古典經濟學派中，匯率對出口的作用是肯定的，也就是匯率貶值有利於出口成長，提高出口競爭力，但匯率僅是影響出口競爭力其中一項因素，其他影響出口競爭力的因素還包括勞動品質與成本、科技水準與創新能力、產業政策與現代企業制度以及外人直接投資等，而這些因素會反映在廠商之出口規模、市場占有率及其出口盈餘等，一般而言，廠商或許不會因為匯率的短期變動而調整出口單價，但若匯率變化是中長期趨勢，廠商勢必得做出反應，而轉嫁匯率成本的程度，需視其市場力量而定。隨著IC產業外銷的比重增加，匯率波動對IC產業的影響也逐漸加深，且我國IC產業之生產原料與機械設備有相當比重倚賴國外進口，因此各廠商受到匯率衝擊的程度，端視其營收、成本與資產的貨幣組合而定。
二、IC產業銷售區域分佈
在我國IC設計業的銷售區域分佈方面，根據工研院IEK統計資料顯示（表3），由於本產業下游業者陸續至中國佈局生產基地，加上中國本身已躍居為全球最大消費性產品生產國，進而提升對我國IC設計業的需求，2004年香港/中國首度超越台灣成為國內IC設計業之主要銷售區域，且比重不斷提高，2007年香港/中國所佔比重已高達58.6%，至於北美、日本、韓國、東南亞、其他地區之比重雖較2006年微幅增加但仍偏低，2007年僅各為1.4%、1.4%、2.8%、2.5%、2.1%。
表3 IC設計業客源分布狀況
而在IC製造業方面自有產品市場方面（表4），2007年仍以供應國內需求為主，比重高達44.6%，較2006年微幅下降0.7個百分點，其次為日本的16.9%，由於力晶等DRAM廠商回銷日本公司的數量持續增加，使得日本比重較2006年增加1.4個百分點，至於2007年香港/中國、北美、西歐、東南亞、其他等國家的比重，則分別為14.1、10.3%、8.2%、1.8%、4.1%，其中北美受到下半年次級房貸風暴的影響陸續浮現，所佔比重已較2006年下滑1.3個百分點。在IC代工服務的市場方面，2007年仍以供應北美所需為主，但受到次級房貸風暴影響北美Fabless廠商下半年的訂單，2007年比重為67.0%，較2006年下滑0.7個百分點；由於國內IC設計業者多將訂單委由本土晶圓代工業者，因此台灣占代工業務比重為20.5%，至於西歐、其他等國家的比重，則分別為6.0%、6.4%。
表4 IC製造業自有產品市場與代工業務市場之比重一覽表
以客戶型態區隔而言，近年來我國IC封裝業客戶型態仍以Fabless居冠，比重約在五至六成左右，而受到國際IDM大廠日益仰賴專業之IC封測廠，委外趨勢日漸顯著，整合元件廠(IDM)比重已高達三成以上。以客戶來源來看，2007年封裝業務以亞州區客戶為主，台灣比重為42.6%，而近來以網路及通訊設計業者為主的北美市場，2005年比重曾超越國內而躍居排行第一，爾後比重略微下降，但仍維持在41%左右，而其他地區2007年比重依序為日本7.1%、其他(包括香港、中國、東南亞及其他地區)的5.4%、歐洲3.8%。
表5 IC封裝業業務市場之比重（依營業額）
以測試產品結構分布而言，而受惠於手機、MP3 Player及數位相機市場持續成長，帶動記憶卡、隨身碟或系統產品內崁的記憶體需求增加，2007年我國測試業仍以記憶體測試為主，比重將近六成。若以各輸出地業務分布佔營業額的比重而言，2007年我國IC測試業各輸出地佔營業額之比重仍以國內居冠，比重高達57.5%，其次則為北美客戶，2007年佔營業額之比重達28.7%，再者依序為其他(包括香港、中國、東南亞及其他地區)7.0%、日本5.6%、歐洲1.2%。
表6 IC測試業業務市場之比重（依營業額）
由IC產業各細產業之客戶來源分佈可知，各細產業中以我國IC製造業代工服務的外銷比重最高，2007年外銷比重將近八成，主要外銷地區為北美，其次為IC設計業，外銷比重為67%，主要客戶為香港與中國，而2007年IC封裝業外銷比重將近60%，主要外銷地區為北美，而IC製造業自有產品市場外銷比重約為五成五，主要銷售地區為日本、香港與中國與北美地區。各細產業中IC製造代工服務、IC封裝與IC測試業接以北美為主要市場，而IC設計主要客源則為香港與中國。
三、IC產業成本結構
根據工研院IEK的資料顯示，半導體材料占IC製造之成本的比重約15-20%，IC製程中所需的主要半導體材料分別為矽晶圓、光罩、光阻、化學機械研磨液、濕製程化學品、氣體以及介電常數材料等，而這些原材料大多仰賴進口。構裝材料主要可區分為導線架、IC基板、封膜材料、金線及錫球等五大項，其中又以IC基板佔成本之比重最高。
圖1 IC產業關聯圖
以矽晶圓而言，12吋矽晶圓國內的供應比重於2007年有較為顯著的提升，比重達到32%，但仍有高達六成的供應來自於日本，而德國所佔比重亦有一成以上，顯示12吋矽晶圓進口比例仍相當高，而受到供應商轉而專注於太陽能應用領域的影響，雖12吋裸矽晶圓片的取得方面不至於出現缺貨，惟其價格恐無下滑空間；至於8吋矽晶圓方面，國內供應商則有台灣勝高科技、中德電子材料，自足率的部分則較12吋矽晶圓高，已達五成以上，整體而言，IC製造業者所使用之矽晶圓材料供應商多為Shin-Etsu、SUMCO、Silitronic、MEMC、Komatsu與LG Silitron，主要來源國仍以日本、德國與韓國為主。不同於矽晶圓材料多由國外供應，光罩由台灣業者提供的比例超過八成，其次則為日本。而在光阻供應方面，目前絕大多數的光阻仍仰賴國外進口，主要進口來源為日本。
在化學機械研磨液方面，目前主要來源國分別為日本、美國與台灣本地廠商，市佔率依序為63%、29%以及7%。在濕製程化學品方面，涵蓋超過80多種化學品，自給率低於20%，其中氫氟酸是半導體濕製程中需求量最大的化學品。目前濕製程化學品市場主要供應商包括台灣巴斯夫（BASF）、太陽新技（Mitsubishi）、台灣默克、關東化學、鑫林、華立、聯仕及台塑大金精密化學及李長榮化學等。
構裝材料方面，IC載板為封裝的關鍵零組件，經過多年的積極發展，台灣成為僅次於日本全球第二大供應商，在構裝材料方面，大部份材料仍得透過代理商向國外大廠購買，此外，由於導線架主要原料鎳與銅等國際金屬報價持續飆漲，預估未來導線架的報價仍呈現調漲趨勢。
而在設備儀器方面，半導體前段設備部分，前段設備零組件與耗材相較於整機製造能力仍有相當大的努力空間，目前業者的目標為2010年前本地供應商的比重可以提高至50%；後段設備部分，在關鍵性製程如銲線等要求高度準確性的設備機台，仍相當仰賴進口，而部份整機台雖自製率大幅提升，但關鍵零組件仍由國外進口。
由主要IC製造業廠商（包含台積電、聯電、世界先進、力晶、茂德、華邦電、南亞科、華亞科、旺宏等）之成本結構資料可知，由於晶圓廠建廠成本龐大，且製程進入世代交替，因而廠房與設備之折舊攤提金額更加提升，故2003-2007年折舊費用佔製造成本的比重皆高於其他成本項目，除2004年降至37.58%外，其餘年度皆高於40%，2007年再度攀高至43.07%。直接原料包含矽晶圓材料、光罩製造等以及委外封裝成本等，2007佔製造成本的比重達18.63%，受到矽晶圓價格攀升的影響，預料直接原料成本將持續維持上揚。由於IC製造業多為自動化生產，直接人工佔製造成本的比重則明顯低於其他項目，2003~2007年皆在3%以內，另外，由於國內DRAM業者持續積極進行12吋晶圓廠的產能擴充，因此IC製造業的資本支出佔營業額的比重快速由2005年的35.0%攀高至2007年的49.6%，達到近年來的新高。
表7 國內IC製造業主要廠商成本一覽表
觀察IC設計業主要廠商（聯發科、聯詠、群聯、瑞昱、威盛、鈺創、凌陽、創意、晶豪科等）之成本結構的資料可知，IC設計業主要原料為晶圓，其主要供應商為晶圓代工或IDM業者，因此本產業之直接原料占製造成本之比重居冠，高達62.21%，由於IC設計業在製造的方面多委外代工，設備採購僅侷限於協助設計過程使用的自動化設計設備或其他相關之輔助工具，因此折舊費用偏低，2007年折舊佔製造成本的比重僅為0.23%，因IC設計業者無須負擔龐大的設備投資成本，而是將發展重心投注於新產品的研發，因此資本支出金額皆不如IC製造業或IC封測業，資本設備支出也僅佔營業額之3.3%。
表8 IC設計業主要廠商成本表
主要IC封裝業廠商 (日月光、矽品、華泰、超豐、華特、菱生等)之成本結構中，以直接原料佔製造成本的比重為高，近年來皆接近五成或超過五成的水準，再者則依序為其他製造費用、折舊、直接人工等，至於折舊佔製造成本方面，由於2002年封裝技術面臨世代交替，相關機器設備的投資金額出現明顯成長，導致折舊費用的認列提升，但之後IC封測廠因對於設備的採購與產能擴充採保守態度，故折舊佔製造成本的比重逐漸降至2006年的14.77%。
表9 IC封裝業主要廠商成本表
觀察IC測試業主要廠商（京元電、力成、泰林、立衛等）之成本結構，以折舊佔製造成本的比重為高，近年來比重皆接近四成或超過四成的水準，而在直接原料方面，近幾年直接原料佔製造成本的比重大約在15%-16%左右，而2006年其他製造費用、直接人工等佔製造成本的比重分別為10.4%與27.4%。
表10 IC測試業主要廠商成本表
整體而言，IC製造業、IC封裝及測試業主要原料與機械設備進口國為日本，其中又以IC製造業直接原料成本占製造成本的比重最高，由於建廠費用龐大，且IC製造業與測試者進行產能擴充，折舊與資本支出也隨之大幅增加。由上述分析可知，在IC各細產業中，以IC製造業之以外幣計價之費用或負債最高，其次為IC封裝與測試業，而由於IC設計業者主要原料晶圓，皆交由國內廠商代工與測試，且IC設計業者無須負擔龐大的設備投資成本，因此IC設計業者外幣計價的費用或負債遠低於其他IC細產業。
四、匯率波動對IC產業營收的影響
2007年第一季新台幣對美元平均匯率為32.916，較2006年第四季貶值0.2%，而新台幣對日圓平均匯率為0.276，較2006年第四季貶值1.23%，因此對以日圓或美元計價之資本支出或製造成本的廠商不利，但對以美元報價之營收有利；反之，2008年第一季新台幣對美元平均匯率為31.529，較2007年第四季升值2.79%，新台幣對日圓平均匯率為0.3，較2007年第四季貶值4.48%，因此對以日圓計價之資本支出或製造成本，與美元報價之營收的廠商不利，但對以美元計價之資本支出或製造成本之廠商有利，需視當時廠商營收與成本之貨幣組合而定。
圖2 近期美元與日圓對新台幣走勢
表11 新台幣幣值波動對IC產業的影響
出口或進口導向的公司，由於營業的關係會取得外幣資產或負債，當新台幣升值時，外銷導向的公司會產生兌換損失，進口導向的公司會產生兌換盈餘，反之，當新台幣貶值時，外銷導向的公司會產生兌換損失，因此持有大量外幣資產或負債部位的公司，必須注意匯率的動向。一般而言，如果是營業的關係持有外幣資產或負債，其所產生的兌換盈餘或損失都列為營業外收入與費用，以台積電為例，超過一半以上的資本支出及製造成本以非新台幣貨幣如美元、日圓及歐元支付，且超過90%之營收來自美元及其他貨幣，因此任何顯著的國際匯率變動對其財務狀況可能會有不利影響。
由表11可知，2007第一季以IC設計業者兌換利益占營業外收入的比重最高，這是由於IC設計業者以外幣計價之支出或費用遠低於其他IC細產業，且營收大多以美元計價，因此在新台幣對美元貶值時，所產生之兌換利益較其他細產業高，反之，在新台幣對美元升值時，產生之兌換損失也高於其他細產業（2008年第一季）；另外，IC製造業不論是兌換利益占營業收入的比重或兌換損失占營業外支出的比重皆為細產業中最低，這是由於IC製造業在以外幣計價之資本支出或原料成本較高，若這些費用與支出採日圓計價，則在新台幣對日圓走貶時，所產生之兌換損失增加，但若費用與支出，以及營收以美元計價，在新台幣對美元走貶時，費用與支出及營收同時增加，正負效果相抵消之下，兌換利益或損失不確定。相較於IC設計業，IC製造業成本與營收對匯率波動有不同的反應，因此IC製造業受匯率波動的影響較小，其次為IC封裝與測試業，而匯率波動對IC設計業的影響程度則高於其他IC細項產業。
表12 IC產業之兌換利益與損失占營業額之比重
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