恩智浦半導體（NXP）執行長Richard Clemmer近日訪台，並將拜訪包括台積電在內的合作夥伴。Richard Clemmer表示，恩智浦在切割數位電視系統與機上盒事業體予泰鼎微系統後，未來本業將各專注在高效能混合訊號（mixed-signal）市場發展，65奈米以下的先進製程將會與台積電合作研發並交由台積電生產，未來也會擴大封測代工訂單予日月光。看新聞全文
