「明年中國新推出的終端裝置當中，50%會是3G終端裝置。高通將從低階產品到高階產品，提供全方位支援。」美國晶片巨頭高通公司的高級副總裁兼大中華區總裁王翔，日前在高通中國合作夥伴大會上如此表示，高通將與中國合作廠商一起推出價格千元人民幣的低階智慧型手機。
大會中華為展出一款高通晶片支援的Android手機，價格落在100至200美元。另外，海信、TCL等中國本土企業也在醞釀推出性價比更高的智慧型手機。王翔說，明年高通將會配合廠商，推出入門款智慧型手機。
高通公司CDMA技術集團高級副總裁Cristiano Amon表示，作為全球最大無線廠商，今年採用高通公司晶片的終端裝置超過745款，高通公司MSM晶片總出貨量創下紀錄，達3.99億片，比去年同期成長26%。
高通目前在中國的合作廠商總數達到65家，今年新增14家，中國市場儼然已成為高通全球最大的市場之一。
