【Mr.6】「創意倒推法」~沒創意也變得很有創意?
【Mr.6】「創意倒推法」~沒創意也變得很有創意?
2011.08.02 | 人物

本月初在美國新出版的一本暢銷書《The Accidental Creative》顯得特別有趣,它是在討論如何hack出「創意」──

創意,是我們這個行業許多人拿來讓客戶喜歡、讓客戶滿意、讓所有人都完成目標的重要工具,但世上人百百種,我們又有強大的「創意需求」,該怎麼「擠創意」?如果你不是一個有創意的人,或是你曾經很有創意但被工作與瑣事壓搾到變得沒有創意,你可以透過一些「人工」的方法,來讓你瞬間變成一個很有創意的人(The Accidental Creative)──

這位作者將創意分成Focus、Relationships、Energy、Stimuli、Hours五點,我將它歸類成二大重點,也給它取了一個我認為更好的名字:「創意倒推法」

什麼意思?

誰說創意一定要從天上掉下來,誰說創意是天生的禮物?你想要創意,可以一步一步的「倒推」回去;下一個創意在你腦裡爆發之前,你還可以做哪些事情?倒推回去,一一做足!讓創意自然被「誘發」出來──

一、倒推出一段正確的「過程」來誘發創意:一般人都覺得,創意就是要凝視一塊純白色大牆,完全「放空」,就會突然靈光乍現、任督全通,這位作者教我們另一個更好的「倒推法」,也就是從「終點」開始想起,先知道自己大約希望產出大約什麼樣的創意,再開始想「起點」。也將創意「周邊」的一些關聯的元素或規範,比方說可能運用到哪些工具、版型可能如何安排、哪些素材可能用上,先想清楚、畫好「關係圖」,只剩下中間畫龍點睛的「創意」,另外,要知道自己達成最後創意,可能需要哪些「input」,比方說,回想上一次想到極佳創意的狀況,你是在咖啡廳,剛好喝了一杯雙量espresso,好,那這次就請再享用一杯雙量espresso,倒推回去,再製造一次環境,再來挑戰創意。

二、倒推出一段充足的「時間」來誘發創意:作者認為,創意人員最後的「效果」(effectiveness)比「效率」(efficiency)還要來得重要,他提出一個很基本的建議:每個創意人員每天上班時間都應該花一小時「放空」,這一小時,就只想著如何「倒推」回去,創造創意。不過,當他對忙碌的公司人員這樣建議,他們會嚇到:「什麼,我已經在趕時間了,你叫我放空一小時?」他說,這一小時你是將你的「動力」(energy)拿回來,應將動力視為自己創意最重要的資源,有動力就有創意,沒動力就創意減半,你可以靠「倒推」法,挪出一段時間,強迫產生創意,下班前,你的產量會比原本「不休息」還多!(若無法還多,那建議不要一小時這麼久!)

從「過程」和「時間」來倒推,整個創意的過程,就再也不是「天上掉下來」的了!

這本書讓我很有感覺,因為,觀察身邊各企業的創意人,有時候覺得,創意人理應有最大的彈性、最寬廣的天空,但在「創意」的動作,卻顯得固執又老土,毫無彈性,做久了流於公式化,自知已經「創意枯竭」,卻拿它沒辦法,還繼續固執以原本的方式去進行。創意人員應該有「駭客精神」,一個任務過來,你知道有很多方法可以解決,但與其相信自己是創意天才,應該要思考「有沒有最妙的方法」、「最意想不到的方法」,創意人的心,應該和他所產出的創意一樣,充滿了衝動的駭客精神才對!

「倒推」回去,hack你的創意流程才對!

文章另外指出,最近好幾間知名MBA教授與學院(包括INSEAD、哈佛商學院)對七十五國家的600位發明家、5000位高階主管做的研究亦支持「倒推法」,研究發現,創意不是天生、不是「天上給的禮物」或天上掉下來,而是「主動的努力」而來的。有創意的人,不只是會「想」創意,他無論在做什麼事都會以「最有創意的方式」來進行!(Innovators must consistently act different to think different.)這個研究認為,創意的產生,是平時累積的結果。如果你現在沒有創意,第一件事不是想辦法祈天為你降甘霖,而是「倒推」回去

創意是重點,大家做得方法有不同,但關鍵是,它不是天生,也不是天上掉下來,它可以從你今天開始「倒推」,看看第一步、第二步還可以做什麼,第三步,它將奇妙降臨。

(圖片來源:antwerpenR)

出自Mr.6部落格

 

 

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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