瑞銀~明年半導體景氣緩成長,看好中低階智慧型手機需求大爆發

2011.12.08 by
劉建宏
瑞銀~明年半導體景氣緩成長,看好中低階智慧型手機需求大爆發
瑞士銀行子公司瑞銀證券今(8)日在台舉辦2012半導體景氣預測說明會,指出明年全球半導體景氣將呈現緩成長,幅度大約在5%~8%左右,目前12...

瑞士銀行子公司瑞銀證券今(8)日在台舉辦2012半導體景氣預測說明會,指出明年全球半導體景氣將呈現緩成長,幅度大約在5%~8%左右,目前12月份已來到谷底,明年第一季末開始整體產能利用率將逐漸回升。

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺表示,半導體市場從今年年初的庫存過多,一路消化、降低稼動率來減產等措施,到今年年底為止,各家的庫存壓力已減低,逐漸回到往年歷史的正常平均水位(台積電目前約在40~45天左右),明年則仍看好台灣的晶圓代工、封測和PCB產業,不過程正樺提醒,「要避免被敵手挖角,需注意人才流失的問題。」

值得注意的現象是,明年中國大陸中低階智慧型手機需求將邁入高度成長期,呈現大爆發狀態,特別是人民幣1000元出頭左右的價格帶將大受市場歡迎,功能型手機也是成長引擎之一,然而相對地,也讓中低價手機晶片供應商聯發科與高通的競爭廝殺將更為激烈。

目前在600MHz單核心處理器的價格帶上,二家已進入比價、砍價效應,不過聯發科在成本控制和晶片功能整合上仍略勝高通一籌,接下來二家要比的除了繼續往1GHz的戰場移動外,雙核心處理器更將是兵家必爭之地。

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