Gartner~2012年全球IT預算可望持平
Gartner~2012年全球IT預算可望持平

Gartner「執行長計畫」(Executive Programs)近日針對全球企業資訊長進行意見調查後發現,2012年IT部門預算預料呈現持平趨勢,整體增幅僅0.5%,北美與歐洲甚至將出現下滑頹勢,儘管預算未見增加,未來一年IT部門仍面臨諸多必須優先處理的課題。

本調查於2011年第四季間進行,對象包括2,335名資訊長,握有IT預算總和逾3,210億美元,涉及37種產業且遍及45國。這份由Gartner「執行長計畫」所提出、題為「強化企業體質:2012年資訊長面臨之課題」的報告,是全球針對商業優先課題與資訊長策略所做最為完整之調查。

Gartner負責「執行長計畫」副總裁Mark McDonald認為:「科技在企業中扮演角色日漸吃重。但這並不代表科技部門的角色也隨之吃重。只知道將IT應用在營運自動化、整合與管控的科技長,已逐漸落後那些以科技做為強化企業體質利器與創新來源的主管。有效率的領導人會利用包括IT在內的各種科技,來加強顧客體驗並解決浪費成本的內部問題,也就是利用科技來『強化企業體質』。」

McDonald進一步表示:「由於經濟情勢依舊混沌不明,政府持續緊縮預算,商業策略必須兼顧成長與營運效率。正如2012年資訊長意見調查結果所反映,有效率的領導人認為顧客在這兩方面均屬關鍵性因素。」「現今經濟情勢可能會誘使資訊長將IT預算回復到縮減經費的模式,但資深主管則預期透過科技(包括IT)強化企業策略與營運,來解決眼前諸多艱困挑戰。」

資訊長逐漸體認到,像是分析/商業情報、行動技術、雲端技術與社交網路等科技,應予以結合而非各自為政,如此才能解決企業必須優先處理的課題。要改變顧客體驗,就必須改變公司對外互動的模式而非內部營運方法。

資訊長結合資訊分析與其它科技以創造新功能時,分析/商業情報是2012年排名第一的項目(見表一),例如針對流程管理與改善結合資訊分析與供應鏈、針對現場銷售與營運結合資訊分析與行動技術,以及針對顧客參與及取得結合資訊分析與社交網路。

表一****  2012****年****十大優先業務和科技

**十大優先業務** **排行** **十大優先科技** **排行**
提高企業成長 1 分析與商業情報 1
吸引並留住新顧客 2 行動技術 2
削減企業成本 3 雲端運算(SaaS, IaaS, PaaS) 3
研發新產品與服務(創新) 4 協同技術(工作流程) 4
創造營運績效 5 虛擬化 5
改善效率 6 舊系統更新 6
改善獲利率(毛利率) 7 IT管理 7
吸引並留住人力 8 顧客關係管理 8
改善行銷與銷售效率 9 企業資源規劃應用程式 9
拓展新市場與地域版圖 10 資安 10

資料來源:Gartner執行長計畫(2012年1月)

61%的受訪企業表示他們將在未來三年提高它們的行動能力。他們大多數已備有行動策略,以期成為所屬產業的市場領導者。由於各家企業皆期待能有優於產業平均的表現,因此市場競爭也會越發激烈。

儘管面臨險峻的經濟態勢以及未來的不確定因素,企業資訊長普遍將成長視為首要之務,會特別留意要如何吸引和留住顧客,以及創造產品與服務。

企業若想提高漲幅、降低成本,或改變客戶經驗,通常需要大幅增加IT資源。46%的資訊長表示資訊長在2012年的IT預算中的實際支出將高於2011年的水準。今年受訪公司的平均預算將微幅上揚2%至3%。

就全球加權平均標準來看,2012年資訊長的IT預算估計將基本持平。就各區域企業的IT投資金額來看,企業IT投資漲幅最強勁的地區為拉丁美洲(IT預算增加12.7%)與亞太地區(上揚3.4%);而漲幅最弱的地區為歐洲(減少0.7%)和北美(下滑0.6%)。另外,IT預算逾五億美元的大型企業將持續削減IT支出,整體跌幅將抵銷了其他受訪企業的溫和漲幅。

Gartner副總裁Dave Aron指出:「Gartner的2012資訊長議題調查報告顯示,資訊長認為客戶經驗是IT創新的最佳機會。因為企業主管看到科技改變消費管道與客戶經驗的潛力。他們對科技的看法已大幅超越傳統的IT想法。」

科技對企業的成長、創新,與營運表現扮演著越來越重要的角色,而根據目前的科技定義包括了融合各傳統IT系統所衍生出來的新興組合、消費裝置,與各項相關服務。

McDonald表示:「將應用技術視為企業成長的一項方式反映了兩種情況:一是經營策略性質的改變,二是企業主管在實施策略時對技術面的期待。企業若想增加產品、服務與擴大營運之際,不但需要強化客戶經驗,且需要給予更明確的市場訊息。我們可透過行動性、社群媒體、資訊,與分析來重新想像客戶經驗、銷售與服務管道。這些技術較自動化與管理流程的效用還大;它們是價值的流程與來源。」

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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