Broadcom~明年LTE晶片盼追上Qualcomm

2012.12.10 by
陳荻雅
晶片大廠Broadcom明年將開始小量出貨LTE晶片給客戶,表示希望能追上龍頭Qualcomm的腳步。路透社報導,Broadcom行動電...

晶片大廠Broadcom明年將開始小量出貨LTE晶片給客戶,表示希望能追上龍頭Qualcomm的腳步。

路透社報導,Broadcom行動電話無線事業群總經理Bob Rango在日前的投資人會議中宣布了針對LTE的佈局;雖然執行長Scott McGregor並未明確指出智慧型手機用的LTE晶片何時能量產,但強調LTE絕對是Broadcom在明年會吸引投資人的焦點之一。

身為WiFi、藍芽、FM與GPS combo晶片龍頭的Broadcom在LTE基頻晶片的開發進度被Qualcomm甩在後頭,若能盡力追趕無疑對營收與智慧型手機市佔都有正面影響。

根據研究公司Strategy Analytics 於11月出具的報告顯示,Broadcom 2012年上半年在手機基頻市場的表現不如Qualcomm、聯發科、Intel,但領先ST-Ericsson。不過值得注意的是Broadcom持續優化產品線,其3G基頻晶片出貨量比去年成長600%。

將在LTE技術中加緊腳步的消息不是Broadcom近來的唯一一項利多。上周三,Broadcom公告第四季營收受惠於無線業務的小幅成長,因而上修財測到21億美元,與先前預估的19.5億美元到21億美元相比,可說是高標達陣有望。

同時,3顆新的3G Android手機處理器也將問世,這3顆晶片是HSPA+的1.2GHz雙核心處理器。 

出自FierceWireless

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