Gartner~2012年第4季全球PC市場出貨衰退|數位時代 BusinessNext

根據國際研究暨顧問機構Gartner初步統計，2012年第四季全球PC出貨量總計9,030萬台，較2011年同季衰退4.9%。分析師表示，除經濟疲弱因素之外，PC產業同時存有其他問題。

Gartner首席分析師北川美佳子表示，「平板已大幅改變PC裝置市場，影響最大的並非PC銷售量遭平板『蠶食』，而是PC使用者寧可購買平板而非汰換舊的PC。我們過去一度認為個人使用者會同時擁有PC和平板作為個人裝置，然而，我們現在益發察覺大多數使用者會將消費轉向擁有個人平板，同時傾向於在共用的PC上執行創作和管理方面的工作。當然，仍會有部分個人使用者會同時擁有兩種裝置，但我們認為他們會是特例，而非常態。因此，我們推論，未來消費者不會汰換家中次要的電腦，而是讓它們繼續老舊下去，同時改買平板。」

北川進一步表示，「2012年受人注目的低價平板陸續上市帶動此一市場的轉變，此一趨勢仍會延續直到需安裝作業系統的PC市場萎縮至足以讓平板成為主要的消費裝置為止。對廠商的正面意義是，遭搶食市場的PC被影響的是那些架構和配備較簡易的PC。這代表我們預期看到PC平均銷售價格（ASP）的上揚，因為使用者傾向更換裝置以使用更豐富的應用程式，而不是單純用做內容的消費。」

聖誕銷售旺季中，消費者不再視PC為禮物的首選，因為更多樣、更具吸引力的裝置和服務迅速增加，使得消費者將注意力放在其他地方。分析師指出，超低價筆電取代PC成為聖誕假期主要促銷方案之一，但僅微幅提升了PC在這段時間的銷售。

微軟Windows 8的上市未對第四季PC銷售帶來顯著影響。分析師進一步表示，某些PC廠商推出的Windows 8產品在外觀上了無新意，同時錯失觸控功能能消費者帶來的新鮮感。隨著新產品陸續進入市場，這可能會讓需安裝作業系統的PC流失顧客忠誠度。

表一、2012年第四季全球PC廠商出貨量初步統計結果（單位：台）

廠商	4Q12 出貨量	4Q12 市占率(%)	4Q11 出貨量	4Q11 市占率(%)	4Q12-4Q11成長率(%)
惠普	14,645,041	16.2	14,711,280	15.5	-0.5
聯想	13,976,668	15.5	12,915,766	13.6	8.2
戴爾	9,206,391	10.2	11,633,387	12.2	-20.9
宏碁	8,622,701	9.5	9,690,624	10.2	-11.0
華碩	6,528,228	7.2	6,133,042	6.5	6.4
其他	37,393,913	41.4	39,934,184	42.0	-6.4
總計	90,372,942	100.0	95,018,284	100.0	-4.9

註：此數據包含桌上型PC和行動PC，但不含平板。數據是根據銷售至通路的出貨量。

資料來源：Gartner （2013年 1月）

表二、2012年第四季美國PC廠商出貨量初步統計結果（單位：台）

廠商	4Q12 出貨量	4Q12 市占率(%)	4Q11 出貨量	4Q11 市占率(%)	4Q12-4Q11成長率(%)
惠普	4,657,123	26.6	4,137,788	23.1	12.6
戴爾	3,355,152	19.2	4,020,549	22.5	-16.5
蘋果	2,145,082	12.3	2,035,082	11.4	5.4
聯想	1,476,606	8.4	1,345,975	7.5	9.7
宏碁	1,377,824	7.9	1,756,838	9.8	-21.6
其他	4,493,820	25.7	5,637,726	25.6	-2.0
總計	17,505,607	100.0	17,881,424	100.0	-2.1

註：此數據包含桌上型PC和行動PC，但不含平板。數據是根據銷售至通路的出貨量。

資料來源：Gartner （2013年 1月）

表三、2012年第四季EMEA地區PC廠商出貨量初步統計結果（單位：台）

廠商	4Q12 出貨量	4Q12 市占率(%)	4Q11 出貨量	4Q11 市占率(%)	4Q12-4Q11成長率(%)
惠普	5,346,900	19.1	4,494,230	18.8	-8.3
聯想	3,087,629	11.0	2,703,415	7.7	29.4
宏碁	3,015,318	10.7	3,375,641	11.4	-14.6
華碩	2,794,279	10.0	2,691,215	10.4	-13.6
戴爾	2,351,990	8.4	2,044,983	10.2	-26.0
其他	11,458,059	40.8	10,652,653	41.5	-11.1
總計	28,054,175	100.0	25,962,136	100.0	-9.6

註：此數據包含桌上型PC和行動PC，但不含平板。數據是根據銷售至通路的出貨量。

資料來源：Gartner （2013年 1月）

表四、2012年全球PC廠商出貨量初步統計結果（單位：台）

廠商	2012 出貨量	2012 市占率(%)	2011 出貨量	2011 市占率(%)	2012-2011成長率(%)
惠普	56,508,218	16.0	60,553,740	16.6	-6.7
聯想	52,159,229	14.8	45,688,493	12.5	14.2
戴爾	37,611,747	10.7	42,864,265	11.7	-12.3
宏碁	36,661,066	10.4	39,282,791	10.8	-6.7
華碩	24,206,696	6.9	20,678,302	5.7	17.1
其他	145,554,478	41.3	156,278,584	42.8	-6.9
總計	352,701,433	100.0	365,364,175	100.0	-3.5

註：此數據包含桌上型PC和行動PC，但不含平板。數據是根據銷售至通路的出貨量。

資料來源：Gartner （2013年 1月）

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤，以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中，都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件，默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作，並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件，就是「單次可燒錄記憶體」（OTP）。

想像一下，當你坐在自動駕駛的電動車裡，這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制，全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中，有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件，如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」，將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險。

當晶片製程往先進節點發展，傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案，進入7奈米或更先進的製程後，讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒，突顯現有技術難以因應先進製程需求，對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技，正是專注於這項關鍵技術的代表之一，其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域，為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠，甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸，上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體，或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層，上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說，就是用較低的電流與電壓，讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值，而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到，不同於eFuse的「爆炸式」斷裂，I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移，過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸，自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險，編程狀態因此能長期保持穩定；而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術，無需高壓電路與內建電荷泵，讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到，I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態，所謂的"假燒”，產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式，對整個OTP區塊進行全面檢測，確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前，都已經通過完整的可靠度驗證，以達成"零缺陷”。過去十多年，I-fuse®已在多種製程節點完成驗證，包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年，上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證，不僅延續低成本與設計彈性的優勢，也證明即使在先進製程下，仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓，且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮，金屬線寬與高度同步縮小，對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰，卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手，莊建祥表示當線條越細，越容易在低電壓下完成燒錄，因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米，並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米，I-fuse®應用版圖持續擴張

而這次的跨越，正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言，對規模不大的IP業者而言，先進製程開發風險高、投入成本大，如果沒有外部資源挹注，很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力，更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰，包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許，我們的技術就能做。」莊建祥強調，I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料，不需改變製程或額外光罩，因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構，我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中，它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵；在 AI 伺服器與高速運算晶片裡，它能修補記憶體陣列中損壞的位元，延長晶片壽命；在物聯網無電池的裝置中，I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作，適合能量收集環境。莊建祥更明確指出，I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場，與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中，OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一，幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術，不僅是產品設計的靈活度，更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上，藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米，並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®，讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上，取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中，最可靠、最靈活的OTP解決方案。」莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米，從車用到AI與IoT，這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

｜企業小檔案｜
- 企業名稱：上峰科技
- 創辦人：莊建祥
- 核心技術：專注於OTP矽智財的研發
- 資本額：新台幣2億元
- 員工數：46人

｜驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介｜
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」，目標在於藉由半導體與生成式AI的結合，帶動各行各業的創新應用，並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下，經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，以實質政策補助，於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局，以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭，並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。