【有物報告】 欠債的藝術~夏普走在蘋果、三星、高通之間的鋼索
【有物報告】 欠債的藝術~夏普走在蘋果、三星、高通之間的鋼索
2013.03.20 | 科技

三星入駐夏普,成為第五大股東 

3月6日,夏普宣布接受來自韓國三星電子約103億日圓(約台幣32億元)的資金挹注,以第三者現金增資的方式,在3月28日前由三星的日本分公司出面以1股290日圓的價格承購。藉此,三星成為夏普的第5大股東,出資比例占約3%。

與狼共舞的背後,是痛苦的事實 — 蘋果訂單的驟減。2月底,夏普龜山一廠停止對 iPhone5 面板生產投料,不久後面板的生產線將暫時停擺。龜山一廠是蘋果出資1,000億日圓改造的「蘋果專屬面板工廠」,當然所生產的產品僅只於去年9月上市之 iPhone 5 的面板。而同樣是 iPhone 5 面板供應商的 JPD 和韓國 LG,也受到衝擊。

蘋果拉抬夏普財報,曇花一現 

睽違了5季之久,夏普2012年10~12月期的財報數字終於轉虧為盈。除了 IGZO 手機銷售告捷之外,獲利的原動力主要來自10、11月時,iPhone 5 面板的生產將龜山一廠的產能拉抬至100%,成功縮減了面板事業的赤字。也因此接下來的生產線停擺,勢必將嚴重打擊夏普。

來自夏普相關人士的消息更指出,「在蘋果推出新機種之前,龜山一廠應該不會再接到任何大訂單。而且下一支iPhone的市場反應好不好、面板的訂單會不會給夏普都還是未知數」。

比鄰的夏普龜山二廠,iPad 面板的生產線則早在去年12月便停擺至今。三星、台灣廠商如華碩積極加入平板戰局,導致蘋果 iPad 的生存空間受到急速壓縮。目前只剩韓國 LG 有一搭沒一搭地供應 iPad 面板。

為了填補 iPad 面板生產線的產能,龜山二廠靠供應32吋電視面板給三星過活,勉強把產能維持在5成以上。來自夏普相關人士的消息指出,「雖然面板交易價格只能用「賤賣」二字形容,但至少三星是只要作出承諾便爽快履約下單的對象」。

夏普的大面板廠,也加深對三星的依賴 

至於生產大尺寸面板的堺工場,其面板產量由夏普與鴻海依出資比例對分。其中,夏普需要消化的面板大部分由三星承購,分別是40寸和60寸的電視面板。

巨無霸面板廠的折舊負擔沉重,因此最關鍵還是在如何維持產能的穩定。大約從去年秋天起,夏普便與三星開始摸索長期面板供應契約的可能性,並同時進展為出資請求。
 

三星與夏普,各有盤算 

三星計畫在2013年全球賣出3億支智慧型手機。雖然「Galaxy S」等旗艦機種採用的面板是三星自行生產的有機 EL,但採用液晶面板的機種仍占了4成之多。因此對於面板廠來說,打進三星手機供應鏈仍然令人垂涎。

對三星來說,三星的面板研發重點是有機 EL,因此不太可能再提高液晶面板的生產;只要在需要面板時隨時調得到貨,投資夏普的100億日圓並不算貴。因此,三星高層在決定出資時的但書,便是「希望夏普能恪守面板的穩定供給」。所以,夏普與狼共舞背後的意義,在於拉抬產能(夏普)與確保面板貨源(三星)。

三星的投資振奮投資人對夏普的信心 

此外,雖然三星所挹注的100億日圓資金,相較於夏普的巨額債務只能塞塞牙縫,但仍有「指標作用」。此話怎講?

夏普最主要的2家資金調度銀行,瑞穗實業銀行與三菱東京 UFJ 銀行,在去年9月底核准了高達3 ,600億日圓(約1,123億台幣)的巨額貸款。貸款條件是夏普必須從2012年10月~2013年3月繳出獲利的成績單。雖然如上述所示,靠著蘋果夏普在2012年10~12月總算是賺錢了;但由於蘋果訂單失靈以及日幣貶值,可能造成海外生產之家電、影印機事業的營收惡化,夏普能不能在2013年安然過關還是個大問號。

隨著6月底3,600億日圓的融資期限漸漸逼近,銀行團的頭也越來越痛。就算2013年1~3月夏普沒辦法賺錢,銀行團除了繼續融資之外,似乎也沒有別的路可走 — 斷絕夏普的資金來源等於要夏普倒閉,那兩家銀行這些年來分別貸給夏普3,000億日圓以上的鉅款也都將付諸流水。(附帶一提,去年瑞穗實業銀行與三菱東京 UFJ 銀行曾多次要求派遣董事坐鎮夏普,但均被夏普所拒。)

除貸款外,夏普所發行之2,000億日圓公司債,也將在今年9月底到期。債權人又是瑞穗實業銀行與三菱東京 UFJ 銀行。夏普的算盤是用手頭上的融資來償還其中的500億日圓,而剩下的1,500億日圓不是另外想辦法籌措,就是再向銀行借一筆。銀行團相關人士則表示,「想到夏普還要再舉債個1,000多億日圓,頓時背脊發涼」。

三星100億日圓的遠水救不了夏普2,000億日圓公司債的近火,但那100億日圓象徵一種「加持」,對夏普來說具有遠超乎帳面金額的意義。

去年12月高通(Qualcomm)願意出資至1億2千萬美元的消息傳開後,夏普的股價便起死回生,穩定在谷底的2倍以上的水平。夏普很早就開始揣摩鴻海以外的資金合作對象,並積極尋求多家海外知名企業支持。無奈夏普財務體質不佳,「招親」並不順利。

例如,去年10月底所有夏普的下游零件與原料供應商,均在同一時間忽然被四大會計事務所之一「套口供」,問:『請問是否遇過夏普突然抽單,或付不出貨款的情形?』。這份調查讓下游供應商們風聲鶴唳,私下紛紛猜測到底是誰在大動作地對夏普進行「徵信調查」。大客戶蘋果?還是當時傳聞中有可能出資的 Intel?

不管是誰,可見海外的重量級企業相當在意夏普的「健康狀況」。繼高通之後三星的出資,對其他本來裹足不前的企業,有指標性的鼓勵作用。若出資合作的海外知名企業順利增加,金融機構的再度融資額度也會跟著上揚 — 夏普抱著這樣一絲絲的希望,繼續在鋼索上賭下驚險萬分的重建之路。

轉自有物報告

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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