全球智慧型手機出貨量持續放大，也讓韓國三星自家手機內部零組件需求大增，造成多晶片封裝記憶體(eMCP)出現供應吃緊的情況，連帶影響中國手機品牌廠出貨量。
根據研調機構集邦科技旗下DRAMeXchange調查指出，由於三星占整體eMCP出貨量至少六成以上，而中國廠商目前大部分採用搭載eMCP方案的聯發科晶片進行設計開發，而隨著三星自己需求提昇，使得供貨減少連帶影響中國廠商智慧手機出貨進度。
在三星減少供貨下，預估四月份三星eMCP的供貨僅能滿足中國一線智慧型手機品牌如華為、中興、酷派、聯想整體需求約七成甚至更低，而二、三線手機廠商的供貨將更為吃緊，將直接衝擊第二季中國品牌中低價位智慧型手機的出貨量。
集邦科技表示，關鍵零組件的供應穩定絕對是手機廠商的決勝要素，而現下三星除了狂打全球品牌行銷戰，更深化關鍵零組件的技術與垂直整合生產，如自主研發核心晶片、AMOLED面板、行動式記憶體(LPDDR)、快閃記憶體(Nand Flash)等高單價智慧型手機核心零組件。
其來源不僅供應自家的三星品牌手機，同時也向全球的手機廠商供貨，然而就在自家手機出貨量屢創佳績的同時，在零組件供應上不可避免將排擠其他廠商的零件需求，尤其在記憶體領域上已經明顯看出影響。
從今年第一季來看，全球智慧型手機出貨量預估為2.1億台，在傳統淡季下相較去年第四季仍有9.4%的成長，其中三星智慧型手機銷售成績在今年第一季表現搶眼，預估第一季出貨量將接近6,500萬支，在中國智慧型手機市場銷售成績仍穩居蟬聯第一。
