多晶片封裝記憶體市場供貨吃緊,將衝擊中國手機品牌廠出貨量

2013.04.09 by
劉建宏
多晶片封裝記憶體市場供貨吃緊,將衝擊中國手機品牌廠出貨量
全球智慧型手機出貨量持續放大,也讓韓國三星自家手機內部零組件需求大增,造成多晶片封裝記憶體(eMCP)出現供應吃緊的情況,連帶影響中國手機品...

全球智慧型手機出貨量持續放大,也讓韓國三星自家手機內部零組件需求大增,造成多晶片封裝記憶體(eMCP)出現供應吃緊的情況,連帶影響中國手機品牌廠出貨量。

根據研調機構集邦科技旗下DRAMeXchange調查指出,由於三星占整體eMCP出貨量至少六成以上,而中國廠商目前大部分採用搭載eMCP方案的聯發科晶片進行設計開發,而隨著三星自己需求提昇,使得供貨減少連帶影響中國廠商智慧手機出貨進度。

在三星減少供貨下,預估四月份三星eMCP的供貨僅能滿足中國一線智慧型手機品牌如華為、中興、酷派、聯想整體需求約七成甚至更低,而二、三線手機廠商的供貨將更為吃緊,將直接衝擊第二季中國品牌中低價位智慧型手機的出貨量。

集邦科技表示,關鍵零組件的供應穩定絕對是手機廠商的決勝要素,而現下三星除了狂打全球品牌行銷戰,更深化關鍵零組件的技術與垂直整合生產,如自主研發核心晶片、AMOLED面板、行動式記憶體(LPDDR)、快閃記憶體(Nand Flash)等高單價智慧型手機核心零組件。

其來源不僅供應自家的三星品牌手機,同時也向全球的手機廠商供貨,然而就在自家手機出貨量屢創佳績的同時,在零組件供應上不可避免將排擠其他廠商的零件需求,尤其在記憶體領域上已經明顯看出影響。

從今年第一季來看,全球智慧型手機出貨量預估為2.1億台,在傳統淡季下相較去年第四季仍有9.4%的成長,其中三星智慧型手機銷售成績在今年第一季表現搶眼,預估第一季出貨量將接近6,500萬支,在中國智慧型手機市場銷售成績仍穩居蟬聯第一。

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