加快腳步,台積電與賽靈思合作16奈米FinFET先進製程技術

2013.05.30 by
劉建宏
加快腳步,台積電與賽靈思合作16奈米FinFET先進製程技術
晶圓代工龍頭台積電日前才在美國聖荷西的年度技術論壇中,意外宣布16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)與極紫外光(EUV)等新技術研發與投產進...

晶圓代工龍頭台積電日前才在美國聖荷西的年度技術論壇中,意外宣布16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)與極紫外光(EUV)等新技術研發與投產進前全都提前,而全球IP矽智財大廠安謀(ARM)也發表完成首件採用台積電16奈米製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案(tape-out)。

今(30)日,台積電又宣布與可編程邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)合作,投入一項「FinFast」的專案計畫,在賽靈思UltraScale架構下,採用16奈米打造具備最快上市速度及最高效能優勢的FPGA元件,測試晶片預計今年稍後推出,而首款產品將於2014年問市。

賽靈思的UltraScale架構為全新的特殊應用積體電路(ASIC)等級架構,能針對從20奈米平面式製程到16奈米以及更先進的FinFET製程進行微縮,也可透過3D IC技術進行系統單晶片的微縮。

賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示,雙方過去在各項先進技術上獲得很大的成果,從製程技術、設計實現、服務、支援、品質與產品交貨等各方面皆配合得很好,同時也藉助台積電的CoWoS三維積體電路(3D IC)製造流程以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能。

台積電董事長張忠謀說,今年28奈米產能整個佔比會持續拉高,成為主要營收來源,而原本規畫明年才會開始的20奈米將會提前至今年底,現在又是首家完成64位元ARM架構處理器設計定案的晶圓代工廠,更提早喊出10奈米計畫,不只要與英特爾力拚,同時也是盡全力爭取蘋果處理器訂單。

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