Computex 2013／宏碁攜手聯發科，推出5.7吋平板手機|數位時代 BusinessNext

台灣雙A宏碁和華碩，不約而同選在台北國際電腦展（COMPUTEX）開幕前一天，舉辦大規模產品發表會。昨天打頭陣的宏碁，一口氣端出五樣新產品，其中最受人矚目的就是5.7吋Liquid S1平板手機，企圖搶進高端智慧型手機市場，另外宏碁也端出8.1吋Windows 8平板電腦Iconia W3，新一代Ultrabook Aspire S3、S7筆電，以及V系列筆記型電腦。

「PC的消費者沒有離開，只是他們要有不一樣的使用者經驗，才會願意掏腰包購買，」面對PC市場的衰退，宏碁董事長王振堂表示，科技產品的趨勢是小資料、小軟體，以及無線寬頻的即時通訊，而且未來所有產品都會需要觸控，如果使用者有創造資料的需求，才會選擇有鍵盤的產品，「PC廠商不能只是把螢幕改成觸控而已，還應該要去思考，使用者希望有怎樣的使用情境。」

越來越多品牌廠加入平板手機（Phablet）的戰局，宏碁也不甘示弱，在今年端出的新產品中，就屬5.7吋Liquid S1平板手機最吸睛。這款平板式手機採用5.7吋高畫質螢幕，擁有聯發科1.5GHz 四核心處理器，並且搭載Android 4.2作業系統，預計今年第三季開始上市。王振堂特別提到，過去宏碁跟聯發科的合作愉快，雙方都非常滿意，因此未來在重要和大量的產品中，都會繼續採用聯發科的解決方案。

除了硬體規格之外，宏碁也在軟體上下了功夫。像是特別開發的Float UI，當使用者在瀏覽網路或欣賞影片時，就算突然來電，也可以同時開啟多個應用程式，讓使用者可以透過浮動諟窗，隨意切換各種應用程式。此外，這款手機也支援Acer Cloud個人雲服務，方便使用者透過個人雲，就可以在不同的裝置上，分享文字、照片、影片等各種檔案。

另外，宏碁也端出8.1吋變形平板Iconia W3，搭載Windows 8作業系統，採用Intel Atom 雙核心處理器，預計售價約329美元，比目前市面上的變形平板便宜許多。王振堂特別看好這款產品，認為Iconia W3是宏碁、英特爾和宏碁共同努力之下的產品，下降到329是一個魔幻價格（Magic price），預估今年宏碁一千萬台平板出貨量中，Iconia W3將會在當中佔2數的比重。

兼顧創新與客戶需求，蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

從EUV微影創新、光罩檢測到先進封裝失效分析，蔡司半導體以客戶需求為核心，透過人才培育、創新研發、策略合作，化身台灣半導體產業最值得信賴的關鍵夥伴。

在全球半導體產業鏈中，蔡司半導體製造科技（ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT）一向低調但卻扮演不可或缺的角色，例如，花費30餘年時間投入研發，與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾（ASML）合作推進極紫外光微影（EUV）技術，協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度，打造更小、更快、更省電的晶片，靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始，ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV（High-NA-EUV）技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示，這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程，更好滿足人工智慧（AI）晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域，隨著製程複雜度提升，蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制，以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案，協助半導體客戶創新與持續產業變革。

例如，蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件，判斷光罩上有那些關鍵缺陷，缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功，確保光罩品質，進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限，產業轉向先進封裝尋找新突破：無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計，都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢，不僅提供異質整合相關設備，更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力，延伸到半導體檢測，讓解決方案更具差異化，也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎，以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商？答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積，讓我們能挑戰極端工藝，例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋，蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝，也擅於跨域創新，將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度，並透過數據串聯製程控制。

事實上，蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節，持續優化核心競爭力。舉例來說，為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度，蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證，確保鏡面平整度符合預期；此外，也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測，確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心，鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品，而是支持客戶共同研發，解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出，台灣半導體客戶具備技術領先地位，需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始，這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋：「台灣在全球半導體產業具關鍵地位，台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服，更參與研發與應用工程，鏈結全球資源，快速回應客戶問題，同時，確保技術解決方案與客戶需求一致。」

這份承諾，不僅是技術合作，亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步，蔡司半導體建立跨國人才交流機制：不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練，也讓德國專家定期來台灣與團隊共事，形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式，台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動，同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊，加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞：蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務，於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間，以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動，以全球資源、在地合作的方式，與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來，蔡司半導體不僅會持續投入技術創新，也會從各個面向深化與台灣的連結，協助客戶持續突破極限，邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解：蔡司半導體