Android手機成熟期，70%基本功、30%差異化成發展關鍵|數位時代 BusinessNext

智慧手機發展到今日雖不敢說完美，卻也漸漸從一開始的摸索期進入成熟期，單純就操作體驗與使用程度，多數手機廠商都能作到及格程度；但也因此，許多手機大廠也設法去強化機能，藉此創造出產品競爭優勢以及差異化，希望使用者能因此增加黏著度。

智慧手機的發展會步入此階段，可以說在 Android 與晶片廠商兩造催化下，加速智慧手機技術的發展進度， Android 一步一步把基本設計變得更符合消費者需求，而硬體晶片商除不斷提昇效能外，也為了增加市場普及率與加快產品問世，紛紛推出所謂的參考設計方案。

包括高通的 QRD 、 NVIDIA 的 Phoenix ，或是手機解決方案始祖的聯發科乃至於 Intel ，都在近期推出這樣的平台。這份平台就像是一份歷年聯考必考題精選一樣，各家廠商只要這著這些參考設計平台，就至少確保能夠達到低標甚至均標。

也因此，現在推出智慧手機並非難事，只要取得參考設計平台照本宣科，然後搭上該有的外接組件以及外殼，自然就是一款堪用的手機產品。不過幸好目前多數廠商採用的 Android 並未特別對硬體與 UI 做繁雜的限制，只要有能力，仍能將產品進行差異化，但是看似只佔 3 成的空間，卻遠比想像中的複雜。

就像考試一樣，看完了能拿下基本盤的歷年必考題精選，剩下的 30 分能否拿下就看每個考生的企圖心與造化了；對手機產業來說，企圖心就是是否有讓產品更上一層樓的決心，至於造化就是由於加入自己認為的創新元素後的結果。

當然基本盤 70 分也不是人人都可順利到手，就也如同考試一樣，同一份歷年必考題精選，不同的人看完或多或少也會考出低於均標的成績。對手機產業而言，筆者定位這樣的情況肇因於已經放棄創新且還想 Cost Down 的業者，雖然參考設計為了保險起見或多或少還有地方可簡化，但會否弄巧成拙可不是提供參考設計的廠商擔保的。

撇開基本盤，剩下的 30 分考題，筆者認為包括外觀 ID 設計、內部硬體創新、系統調校、軟硬體整合以及應用整合。乍看之下好像沒什麼，但這些卻都是最花人力以及時間的部份，尤其系統調校在目前 Android 的發展仍佔相當重要的地位。

以現在的智慧手機市場，最一流的廠商是能掌控系統層級的軟體與核心組件的廠商，但這樣的廠商在 Android 並不存在，目前的智慧手機市場僅有 Apple 算是達到這一層級的，因為達到此層級，在新硬體導入、軟體架構開發以及應用都能快速的接軌，例如此次 iPhone 5s 的 64bit 架構處理器與 M7 協同處理器就是很好的例子。

在 Android 的市場單純就競爭優勢來看，首推擁有關鍵硬體、特殊技術且願意投資在軟體層的，這樣的廠商目前大概就屬三星、 Sony 以及 LG 等；再其次就是雖無法掌控關鍵硬體，但仍願意投資在軟硬體層，例如華碩、 HTC 、小米等；再者也許他們一無所有，但對於外觀設計工藝仍有一套；剩下的就是一些不得已或是想分一杯羹而投入智慧手機市場的廠商。

筆者為何會以這樣的層級分類，從許多的歷史經驗可以看得出來，例如掌控面板技術的三星與 LG ，或是掌控相機關鍵組件的 Sony ，在特定硬體的導入速度就能快於市場對手；又如同原本就是跨產業公司的 Sony ，近期也把許多不同部門的資源投注到手機內，無論是真正的整合或是取行銷上的名詞意義，至少都會勾起消費者對這些技術的遐想。

而無法掌控關鍵硬體組件的公司會發生的狀況，從 HTC 幾次由於上游廠商關鍵組件供貨不及的情況以及小米手機始終貨量不足的情形，不難看出受制於人的痛苦之處，但只要願意在軟體面與技術整合面投入心力，自然也會吸引消費者的關注，如 HTC Sense 、 MIUI 或是華碩的變形設計，皆是他們的賣點。

這兩種層級的廠商只要願意投入系統層級的最佳化，即便同樣的硬體規格，同樣版本的系統，經過最佳化後，包括系統順暢度、功耗管理等都有可能獲得一定程度的改善。另外 UI 設計也是需要投入相當多人力的，即便現在的 Android 原生介面比起開始已經親切許多，但各家廠商客製後的 UI 可提供更好的操作性以及各項整合能力。

例如同樣下拉選單的設計，原生介面的重點在於資訊的提供，然而許多修改過的 UI 則能提供許多機能設定的快速啟用與關閉；又如看似平凡無奇的電話簿功能，有些 UI 除了通話紀錄等訊息外，還提供包括響鈴次數等等進階資訊。

至於有工藝設計能力的廠商，也別小看他們的市場價值，也許他們硬體規格一般，但由於基於中規中矩的參考設計，至少確保使用的順暢度，有些對硬體需求不高的使用者就會從外型著手，同樣的硬體規格與使用體驗但外觀用心的產品，自然就會這群使用者被選上。

最混的廠商心態就是只求有而不求好，反正具 ODM 能力的代工廠何其多，隨便挑個一款掛上品牌就能賣了，但這樣的產品競爭優勢何在？別忘了既然都是找代工廠貼牌的，表示其它廠商也能找同一家代工廠貼牌，還可賣的更便宜，或許有些大廠會仗著自身品牌力吸引使用者，但久而久之當其它大廠不斷創新，蝕老本的心態只會讓自己落入與白牌廠的價格戰。

打造一隻好智慧手機到底難不難，前面的 70 分得來容易，剩下的 30 分要爭取就顯得相當困難，為了這 30 分，一家良性發展的智慧手機公司幾乎要把 70% 以上的研發資源投注於此；乍看下這樣的投資報酬似乎不成比例，但別忘了 70 分已經是別人準備好的，只要專心去維護都能順利拿下，剩下的 30 分則需要靠自己去爭取，難道不該投入全力嗎？

但這 30 分怎爭取？根本沒有一個標準解答，也沒有一家廠商能夠拿下全部的 30 分，因為若真的如此，那市場上就只需要一款智慧手機，而非現在百家爭鳴。而且後面的 30 分會隨著去年市場變化不斷提昇難度，實際上要繼續在手機市場站上領導地位，為了那區區 30 分需要投入的精力要越來越高。

轉自癮科技/Chevelle.fu

從醫院到工廠，從2B到2C：北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑

從歐盟CBAM到台灣氣候變遷因應法推進，碳足跡已從合規議題轉為競爭籌碼。企業如何透過碳盤查、產品碳足跡管理到AI數據治理，把減碳壓力轉化為綠色紅利？

氣候變遷不只是環境議題，而是攸關國際經貿的新政治語言，隨著碳定價時代來臨，去碳化能力將重新改寫全球供應鏈秩序，而這意味著：能源轉型不再只是政府的任務，是每一家企業的必修課。
在這波變局中，光是做好組織碳盤查仍不足夠，領先企業不僅開始管理產品碳足跡、更以AI數據治理提升供應鏈碳管理，例如，光寶科技因應客戶的脫碳淨零路徑積極建立碳足跡資料庫，並號召供應鏈夥伴參與，全面揭露產品碳足跡；以及台北醫學大學攜手希達數位等夥伴取得碳足跡數據與建立標準化的碳排計算方式，更好計算醫療器材設備的碳足跡。
換言之，碳不是被動記錄的數字，而是驅動新價值的槓桿，誰能把減碳轉化為市場優勢，就能在淨零新賽局中掌握主導權。對此，台灣永續能源研究基金會董事長簡又新進一步解釋：「台灣不僅是全球AI硬體重鎮，也積極開發AI應用服務，其中又以「AI驅動的碳排管理」最受矚目，因為，碳排數據龐大、變化快速，單靠人工根本無法處理，唯有借助AI才能即時解析、快速決策，讓永續不只是口號，而是可以落地的營運模式。」
「為實踐台灣2050淨零轉型，透過兩大–科技研發跟氣候法治–治理基礎，以及四個–能源轉型、產業轉型、生活轉型與社會轉型–轉型策略推動12個關鍵戰略，如發展風電/光電、氫能、前瞻能源等，目標是以削減碳排跟碳匯抵減達成淨零目標。」行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫如是說道。

醫療減碳進入關鍵期，AI驅動供應鏈碳足跡管理成顯學

根據國際健康無害組織（HCWH）的統計，全球醫療部門的碳排放量約占全球溫室氣體排放總量的 4.4%，這個比例相當於514座燃煤電廠年碳排的總和，其中，超過七成的碳排放來自於醫療的供應鏈（範疇三），例如藥品、器械設備的製造與運輸，以及相關廢棄物的處理，意味著醫療機構光是做好範疇一與範疇二的碳排管理還不夠，必須以供應鏈碳排管理的概念驅動低碳醫療。
「低碳醫療是全球關注的議題，但是，受到三個迷失–推動低碳醫療的成本高、需要更多數據才能展開行動、醫護人員太忙很難參與其中–影響，醫療機構的腳步不一而同，但從統計數據來看，低碳醫療僅需針對藥品、耗材、能源、運輸這些主要排放來源進行改善，即可看到顯著成效。」新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts以英國NHS為例說明，該單位已在2019年的基準下減少61%碳排等，只要從投資能源效率、數位化照護、預防醫療、在地化照護等面向切入、持續前行，即可看到成效。

台北醫學大學校長吳麥斯表示：「我們的醫療使命是『不傷害』：不僅要治病救人，也要減少對地球的傷害。」再加上環境部於今（2025）年初公告擴大碳盤查適用對象，自明（2026）年起，全國23家經衛生福利部評鑑為醫學中心之醫療機構必須每年定期揭露其溫室氣體排放盤查結果，因此，攜手希達數位等夥伴，透過收攏支氣管鏡、血液透析、核磁共振、雙和醫院健康檢查與冠狀動脈血管攝影等流程的碳排數據資料建立醫療碳排放因子資料庫，之後將進一步擴大到產品碳足跡計算，建立運輸與廢棄物數據庫，目標是在2028年完成三家醫院–衛生福利部雙和醫院、台北醫學大學附設醫院、台北市立萬芳醫院–的碳足跡全面揭露。「我們的期許是讓AI驅動的碳足跡管理平台處理繁瑣的碳排數據蒐集、分析等工作，讓醫護人員可以專注於人性化照護服務。」
協助台北醫學大學進行減碳行動的新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin表示：「產品的生命週期是固定的：原料、製造、運輸、使用與回收，碳排相對容易蒐集、分析與計算，醫療服務的碳排則沒有明確終點，需要進一步考量耗材、儀器與能源，對於商業模式也著重在服務的教育、旅遊與金融等產業來說，極具參考價值。」

醫療實戰對談，邀請各界重磅貴賓一同交流。左起：數位時代總編輯王志仁、新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts、台北醫學大學校長吳麥斯、新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin。

圖／數位時代

製造業淨零突圍的關鍵：從產品碳足跡到循環設計

光寶科技總經理邱森彬表示，商業模式使然，光寶科技的產品碳足跡有90%來自生產製造使用的原料，想要更好落實產品碳排，必須從原物料著手，為了加速產品碳足跡管理，成立希達數位，以巨量數據分析、人工智慧等科學化、系統化的方式著手。「根據統計，我們有1,800萬產品碳足跡活動、19萬個物料，以及3,300個產品系列的資料要處理，若是由外部顧問給予協助，需要100個顧問、花費3年的時間才能完成，但在希達數位的產品輔助下，僅15個顧問、6個月的時間就完成全產品碳足跡揭露，成為全球第一家完成全產品碳足跡揭露的電子製造業。」

完成全產品碳足跡揭露後，光寶科技發現：每年必須刪減8%二氧化碳量才能在2050年達成淨零碳排，83%二氧化碳來自消費性電子產品跟能源管理，為了更好服務品牌客戶，必須在2030年實踐50%減碳目標，以及19萬個物料中，包材碳排最高，必須即刻行動以高效減碳。「做好全產品碳足跡，我們才可以更精準地推動產品脫碳策略，並且鼓勵供應商一起跳脫框架、共同開發低碳材料。」邱森彬如是說道。
對此，Amazon Web Services（AWS）台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男表示：「產品碳足跡只是第一步，不僅能讓我們知道碳排熱點並採取行動，如降低包材碳排等，更重要的是，可以在產品規劃與設計之初就預測可能的產品碳足跡並予以優化，更好實踐永續營運。」

戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother表示，該公司自2008年即開始使用再生材料，並在2021年提出Concept Luna，將以循環設計–從設計階段就考慮可修復性、可升級性、材料回收、減少浪費–的概念，如模組化設計、可維修面板、使用再生材料，以及智慧感測與遙測等，藉此延長PC等產品壽命、降低環境衝擊。「在產品碳足跡方面，我們將持續從製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入，積極減少每個階段的碳排放量。」

自2005年開始提供永續顧問服務的施耐德電機日本永續事業部ESG數位轉型負責人呂勁毅進一步分享協助世界500強客戶實踐淨零轉型的心得：「除了要擬定策略、採用數位工具、蒐集與分析數據，更重要的是透過治理手法與相關活動加速整個進程，發揮數位與淨零雙軸轉型綜效。」
總的來說，無論是醫療或製造業，淨零已不再只是企業的選修課，而是決定競爭力的新指標，唯有做到產品碳足跡全揭露，同時，結合AI數據治理、循環設計與數位轉型，才能在碳定價與供應鏈重塑的時代突圍，將減碳壓力轉化為成長動能。