聯電上海卓越論壇,今年要為IC設計業提昇加值服務

2014.04.22 by
劉建宏
聯電上海卓越論壇,今年要為IC設計業提昇加值服務
晶圓大廠聯電近日於上海浦東舉辦2014卓越論壇,由聯電執行長顏博文率高階團隊出席,以性價比為主題,針對中國IC設計業客戶的需求,探討聯電如何...

晶圓大廠聯電近日於上海浦東舉辦2014卓越論壇,由聯電執行長顏博文率高階團隊出席,以性價比為主題,針對中國IC設計業客戶的需求,探討聯電如何為其量身打造最佳性價比的晶圓專工製造服務。

聯電執行長顏博文指出,由於中國在全球智慧行動終端佔有主導性的市場佔比,也是全球3C產品在性價比競爭方面最領先的地區,因此聯電必須打造兼具深度、廣度、加值服務、加速產品上市等四大面向優勢。

顏博文表示,聯華電子顧名思義,就有著聯合全球華人電子科技的意涵, 2013聯電正式合併和艦科技,是一項很關鍵的布局。而聯電至今成立已34年,投入晶圓專工也已長達20年,有很長時間累積了堅實基礎與經驗。

在面對全球化競爭下,聯電從深度持續開發尖端邏輯製程,在獨立研發完成28nm製程世代後,聯電透過參加IBM研發聯盟,繼續挺進次世代製程研發。

在廣度部分,聯電則全面推進特殊技術先進製程,涵蓋了eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技術,製程則從8吋終極版的0.11um全鋁跨向12吋的55nm/40nm,未來將不斷精進。

而加值服務,指的是,聯電其實也能提供完整的一站式解決方案。除晶圓製造服務外,聯電也透過和供應鏈夥伴合作,提供多元化的商業模式選擇,除了原有的光罩製作之外,包括凸塊製作(Wafer Bumping)、晶圓測試、封裝、2.5D 與3D IC 矽穿孔(TSV) 技術等,使客戶能針對每個項目不同的需求,挑選最佳性價比的解決方案。

至於全方位設計支援則能加速產品上市,協助客戶將內部設計資源的效率發揮到極致。顏博文說明,聯電本身即規劃有周密完善的設計支援,新增或強化了包含P&R服務、CPU效能最佳化服務、第三方IP一站式服務、設計套件(FDK)客製化等項目。

今年聯電更樂觀看待2014年將有更多來自不同產品應用,更多的設計定案(tapeout),針對28奈米HK/MG產線進行產能擴充。特別的是,為了強化28奈米設計平台,聯電先前也宣布針與安謀(ARM)合作IP技術,強化我們28奈米HLP平台。

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