資通訊產業突圍,盧超群:政府要搭橋留才
資通訊產業突圍,盧超群:政府要搭橋留才
2014.08.13 | 科技

經濟部技術處昨發表「智慧行動裝置相關研發計劃」的階段性成果,展出心血管疾病監測模組、即時導覽智慧眼鏡、高解析AMOLED觸控面板等。鈺創科技董事長、台灣半導體產業協會理事長盧超群與會時說,過去台灣在資通訊產業戰役以半導體突圍,現在面臨新興市場、傳統強國夾攻,政府要搭橋,建起國內外人才流通的架構,讓「才」真的變成「財」。

他讚許準經濟部長杜紫軍,替業界留才想解決方案,向財政部爭取員工分紅緩課稅五年,「上任第一發打得不錯!」

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(圖說:經濟部技術處發表智慧裝置相關研發計劃的階段性成果,左起為工研院顯示中心主任程章林、創意電子副總梁景哲、聯發科首席技術顧問許錫淵、鈺創科技副總經理甘萬達、鈺創科技董事長盧超群、經濟部技術處處長林全能、友達智權長吳大剛、工研院資通所所長闕志克、立錡資深副總賴世芳、宏達電處長胡至仁。照片來源:工研院提供)

盧超群說,現在的資通訊產業面臨轉捩點,政府要做搭橋的工作,讓產業隨著這個架構,人才得以內外流通。其中,和美日的技術交流仍有加強空間,雖然近年中國大陸崛起,但美日仍是核心技術的來源,「人才能不能互動快」是關鍵。

他說,台灣學生到國外留學後都散掉了,政府沒有留住他們,反觀日本留學生,回國貢獻比率高。盧超群認為,資通訊產業要重新喚起全民和政府的注意,一方面讓民眾支持本土科技,另方面讓政府研究如何讓人「才」生「財」、變成資產,「如果不趕快研究這件事,半導體設計部門就會有很明顯的危機。台灣300家IC設計,不是人人都是聯發科,要想辦法讓其他人得以發揮創意。」

以鈺創的突圍為例,未來將利用在DRAM市場的優勢,尋找下個世代的記憶體技術。盧超群說,鈺創前年開始力推的快閃記憶體技術,就是未來世界中的紙,集雲端和資料中心於一體。

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(圖說:工研院開發的心血管疾病監測模組(左圖),可量測心電圖及多通道心音,並提供心率變化、呼吸次數、血流動力變化等生理資訊(右圖),發生心率異常時,可透過無線傳輸至遠端提供醫師判斷心血管疾病,可用於居家或機構照護。照片來源:吳韻萱攝)

面對外界質疑,在資通訊產業奮鬥的過程中,政府似乎「隱形」,未成為關鍵的助力;經濟部技術處處長林全能回應,政府的科專計劃維持很多人才,也適時支持企業研發的需求。另方面,科專也能讓新興科技進入量產前有測試機會,能更全面掌握使用者需求,例如工研院就針對AMOLED拉出生產線提供測試。

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(圖說:左圖為工研院研發的AMOLED觸控面板,右為友達的高解析度AMOLED觸控面板。照片來源:吳韻萱攝)

針對三星的AMOLED市佔超過九成,工研院將針對軟性策略佈局。儘管三星近來因手機暫時失利、第二季財報表現不佳,友達光電智權長吳大剛說,財報是落後指標,要針對未來的產品走向和使用者需求,判斷技術未來的走向,應用才是獲利來源。過去十年來,友達已申請700多項AMOLED專利,其中約500個已獲准,「技術需長期耕耘才有效果。」

林全能說,智慧手持裝置產業鏈今年上半年的投資金額為180億元,關鍵零組件去年全球市佔22%,智慧型手機出貨量21%,平板出貨量45%。預計五年後,產業鏈整體投資金額累計可達1500億元,關鍵零組件全球市佔達25%,促成智慧型手機出貨量全球市佔27~30%,平板出貨量達55~60%。

關鍵字: #友達
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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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