聯發科(MediaTek)今天(12日)正式對外發布10核心處理器——Helio X20。中階智慧型手機市場成長近來呈現疲軟狀態,然而中高階智慧型手機卻因換機潮來臨,出現新的成長動能;看準此趨勢,聯發科也持續往更高規格的產品方向布局,而Helio X20便是聯發科在旗艦智慧型手機發展策略上的重要里程碑。Helio X20預計今年第三季正式出貨,搭載此晶片的智慧型手機最快預計在年底聖誕節銷售旺季即可面市。
(圖說:聯發科今日發布10核心處理器——Helio X20,圖為資深副總經理朱尚祖。圖片來源:蘇宇庭攝影。)
新興市場中階手機需求疲軟,中高階機種接棒成長
IDC近日發布的市場報告中指出,中國智慧型手機2015年第一季出貨量比去年同期下滑2.5%,是連續六年來首次出現負成長,引起市場關注。
對此,聯發科資深副總經理朱尚祖表示,中國經過連續2年的高速成長期後,近來出現需求疲軟的狀況,這已在聯發科的預料之內;此外,新興市場如東歐、印尼、南美洲、東南亞等地區,受外部經濟因素影響,幣值兌換美元都貶值不少,導致近來新興市場整體的購買力下降,影響中低階智慧型手機出貨表現。
但是,聯發科卻也看到了不同的成長動能。「新興市場的智慧型手機平均銷售價格(ASP)都在不斷提升,這將是新的市場機會,」朱尚祖解釋,中低階智慧型手機過去2年在新興市場快速普及,未來將出現新一波的換機潮,且用戶會同步「換機升級」,購買更高規格的產品。
這樣的需求也驅動著智慧型手機品牌廠的產品開發策略,「舉例來說,中國的一線品牌廠的旗艦機種,過去可能是1,500、1,900人民幣,未來旗艦機種的定價可能會拉高到2,500、2,900人民幣。」朱尚祖說,這代表著中高階智慧型手機仍有成長動力,聯發科必須往更高規格的產品線持續布局。
(圖說:聯發科10核心處理器Helio X20採三叢集運算架構,能將運算任務分成三個等級,進一步降低系統功耗。圖片來源:蘇宇庭攝影。)
顛覆「大小核」配置方式,獨家三叢集架構傲視群雄
值得注意的是,此次聯發科發布的10核心處理器——Helio X20,其配備的三叢集(Tri-Cluster)中央處理器(CPU)運算架構,是目前市場上的獨家規格,相較於其他競爭方案的雙叢集(Dual-Cluster)架構,可降低智慧型手機約30%的功耗。
常見的雙叢集架構,就如「大小核架構(big.LITTLE)」一般,僅能將手機內的運算任務分為「輕量級」及「重量級」,依此決定要使用「大核」或是「小核」心來運算;而Helio X20的10核心則將運算任務擴大分成三個等級——2顆核心負責運算「重量級」任務,另外各4顆核心負責運算「中量級」及「輕量級」任務,以進一步降低系統功耗。
聯發科無線通訊事業部行銷處處長謝燿晃形容,「這就像是車子從2檔變速箱,升級成3檔變速箱一樣,『多段變速』是一個重要的里程碑」。
聯發科此次發佈的10核心處理器,鎖定的是旗艦級智慧型手機市場,足見聯發科在高階智慧型手機市場極力做出市場區隔。
朱尚祖透露,10核心處理器可望為聯發科帶來更多國際品牌客戶,至於10核心架構是否可望向下延伸到中階產品線?朱尚祖則語帶保留表示,由於10核心架構的技術、成本都較高,聯發科仍在評估對於成本價格較為敏感的中階機種是否有此需求。
此外,Helio X20目前係採用20奈米製程,而朱尚祖也指出,2016年聯發科的晶片會前進到台積電16奈米製程,在16奈米處理器大戰中將不會缺席。
@@ACTIVITYID:266@@