聯發科（MediaTek）今天（12日）正式對外發布10核心處理器——Helio X20。中階智慧型手機市場成長近來呈現疲軟狀態，然而中高階智慧型手機卻因換機潮來臨，出現新的成長動能；看準此趨勢，聯發科也持續往更高規格的產品方向布局，而Helio X20便是聯發科在旗艦智慧型手機發展策略上的重要里程碑。Helio X20預計今年第三季正式出貨，搭載此晶片的智慧型手機最快預計在年底聖誕節銷售旺季即可面市。
（圖說：聯發科今日發布10核心處理器——Helio X20，圖為資深副總經理朱尚祖。圖片來源：蘇宇庭攝影。）
新興市場中階手機需求疲軟，中高階機種接棒成長
IDC近日發布的市場報告中指出，中國智慧型手機2015年第一季出貨量比去年同期下滑2.5%，是連續六年來首次出現負成長，引起市場關注。
對此，聯發科資深副總經理朱尚祖表示，中國經過連續2年的高速成長期後，近來出現需求疲軟的狀況，這已在聯發科的預料之內；此外，新興市場如東歐、印尼、南美洲、東南亞等地區，受外部經濟因素影響，幣值兌換美元都貶值不少，導致近來新興市場整體的購買力下降，影響中低階智慧型手機出貨表現。
但是，聯發科卻也看到了不同的成長動能。「新興市場的智慧型手機平均銷售價格（ASP）都在不斷提升，這將是新的市場機會，」朱尚祖解釋，中低階智慧型手機過去2年在新興市場快速普及，未來將出現新一波的換機潮，且用戶會同步「換機升級」，購買更高規格的產品。
這樣的需求也驅動著智慧型手機品牌廠的產品開發策略，「舉例來說，中國的一線品牌廠的旗艦機種，過去可能是1,500、1,900人民幣，未來旗艦機種的定價可能會拉高到2,500、2,900人民幣。」朱尚祖說，這代表著中高階智慧型手機仍有成長動力，聯發科必須往更高規格的產品線持續布局。
（圖說：聯發科10核心處理器Helio X20採三叢集運算架構，能將運算任務分成三個等級，進一步降低系統功耗。圖片來源：蘇宇庭攝影。）
顛覆「大小核」配置方式，獨家三叢集架構傲視群雄
值得注意的是，此次聯發科發布的10核心處理器——Helio X20，其配備的三叢集（Tri-Cluster）中央處理器（CPU）運算架構，是目前市場上的獨家規格，相較於其他競爭方案的雙叢集（Dual-Cluster）架構，可降低智慧型手機約30%的功耗。
常見的雙叢集架構，就如「大小核架構（big.LITTLE）」一般，僅能將手機內的運算任務分為「輕量級」及「重量級」，依此決定要使用「大核」或是「小核」心來運算；而Helio X20的10核心則將運算任務擴大分成三個等級——2顆核心負責運算「重量級」任務，另外各4顆核心負責運算「中量級」及「輕量級」任務，以進一步降低系統功耗。
聯發科無線通訊事業部行銷處處長謝燿晃形容，「這就像是車子從2檔變速箱，升級成3檔變速箱一樣，『多段變速』是一個重要的里程碑」。
聯發科此次發佈的10核心處理器，鎖定的是旗艦級智慧型手機市場，足見聯發科在高階智慧型手機市場極力做出市場區隔。
朱尚祖透露，10核心處理器可望為聯發科帶來更多國際品牌客戶，至於10核心架構是否可望向下延伸到中階產品線？朱尚祖則語帶保留表示，由於10核心架構的技術、成本都較高，聯發科仍在評估對於成本價格較為敏感的中階機種是否有此需求。
此外，Helio X20目前係採用20奈米製程，而朱尚祖也指出，2016年聯發科的晶片會前進到台積電16奈米製程，在16奈米處理器大戰中將不會缺席。
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