Apple Pay能否順利來台?Visa:銀行尚未支援代碼化技術
Apple Pay能否順利來台?Visa:銀行尚未支援代碼化技術

日前曾傳出Apple Pay在今年四月即將來台的傳言,然而Visa創新產品技術總監陳志銘表示,由於Apple Pay用的是Visa的「Visa代碼化技術服務」(Visa Token Service,簡稱VTS),Apple Pay能否進來台灣的關鍵之一,就是台灣的銀行有沒有跟Visa支援VTS的基礎建設。

apple pay
(圖片來源:截圖自蘋果官方影片。)

Apple Pay關鍵之一:銀行尚未支援VTS

陳志銘解釋,Visa Token Service(簡稱VTS)是一套藉由一串16位數的代碼(Token)來取代信用卡號碼的技術。消費者在交易時,商家和收單銀行都只會得到代碼,只有當代碼傳送到發卡機構的代碼庫時才會解碼成卡片資訊確認交易。因此減少消費者在商家或收單行端信用卡資料被竊的風險。

Apple Pay正是VTS最早發展的應用場域,但無論是Android Pay、Samsung Pay、HCE等都能夠運用VTS的技術。雖然台灣目前已有銀行推出HCE手機信用卡,但都不是運用Visa的代碼化技術。

事實上,目前台灣的銀行都沒有支援Visa的VTS。陳志銘表示,他並不清楚Apple有沒有意願在台灣推出Apple Pay,但即使Apple有意願,若各家銀行沒有建置Visa的代碼化技術服務,也不可能支援Apple Pay。另一方面,VTS的技術就算建置完成,要能在台灣順利落地,也要看政府法令是否允許。

「我們到下週才會召開說明會,跟銀行說明我們的VTS技術。」陳志銘表示。至於要花多久時間,以及法令是否允許、Apple Pay有沒有可能今年四月就在台灣推出等細節,陳志銘表示他並不知情。

法規限制,境內P2P支付無法推動

事實上,不只是VTS,Visa有些技術在台灣無法完全推動,例如P2P支付服務「Visa Direct」(全球通匯)。Visa Direct能夠讓人直接匯款進到Visa帳號,過去主要是服務跨境匯款,但自從智慧型手機等行動裝置普及之後,更搭上了P2P的風潮。例如Facebook Messenger在美國就是結合Visa Direct的技術,方便用戶之間轉帳。

但Visa Direct在台灣卻受限於法規,P2P支付只能用於跨境匯款,目前有台新銀行和永豐銀行兩家合作推出服務。陳志銘表示,仍在跟主管機關溝通中,希望未來能在台灣推出境內的P2P支付功能。

另外,日前發卡機構Mastercard也在台推出「Masterpass」電子錢包功能,和銀行以及電商合作,消費者只要綁定電子錢包,線上遠端消費時就不需要重新輸入卡號等資訊,快速完成支付。Visa也有類似的服務「Visa Checkout」,但由於目前Visa的主力會放在推動VTS,Visa Checkout功能暫時不會在台灣拓展業務。

延伸閱讀:
三步驟完成行動支付,萬事達卡MasterPass電子錢包升級登場!

目前Visa Paywave感應式支付在台灣推動較快,讓台灣成為僅次於澳洲的亞太區第二大感應式支付市場,發卡量超過800萬張,感應式讀卡機也超過9萬台。Visa也在今年二月推出「Visa Developer Center」開放平台,目前有大約100個API可供串接。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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