大尺寸換關注?小米發表超大尺寸旗艦手機「小米MAX」
大尺寸換關注?小米發表超大尺寸旗艦手機「小米MAX」
2016.05.10 | 科技

小米今日在北京發佈會上發表旗下最大螢幕的旗艦型手機「小米 Max」,強打6.44吋大尺寸、機身厚度僅7.5mm薄以及4850mAh大電量、最高4GB+128GB超大容量等特色。

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(圖說:小米今日在北京舉辦2016年夏季發表會,主角小米MAX亮相。照片來源:小米論壇。)

在外型方面,小米Max採用2.5D曲面玻璃,正面是白色、背面則有金、銀、灰三色可選。在發表會上,小米執行長雷軍強調現階段手機市場的趨勢都是將螢幕越做越大,而小米 Max「大而輕薄」特色,能夠輕易地裝進使用者的上衣跟牛仔褲口袋。像是這款小米有史以來最大螢幕的6.44英寸手機,機身厚度僅7.5mm,機身比iPhone 6s Plus大了24%,但重量只多了11g。

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(圖說:小米最新旗艦型手機走大而輕薄路線。照片來源:小米。)

硬體規格部分,小米Max配備高通驍龍652/650處理器,儲存方面可選擇3GB/4GB記憶體和32GB/64GB/128GB快閃記憶體,並支援最高128GB Micro-SD擴充記憶卡,手機最高擴充到256GB,內建1600萬像素相機。

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另外,小米也在今天推出最新MIUI 8平台,將在6月1日開放公測、6月17日進入開發版。MIUI 8的特色包括全新省電模式,在不影響手機使用的前提下,凍結後台活動以及不常用的軟體,經測試開啟後可延長手機續航力2到3小時;加入防簡訊詐騙的提醒功能等。Mi Max將於5月17日在中國上市,128GB版售價人民幣1999元。

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(圖說:雷軍在發表會上秀出小米手環二代,但因備貨不及,小米手環二代預計下個月才會正式發表。照片來源:小米論壇。)

大尺寸換關注,小米光環不再?

延續一貫的高規低價路線,小米這款史上最大螢幕的旗艦型手機就規格來說算是誠意十足,但民眾買不買單仍有待檢驗。事實上,原先身為中國手機霸主的小米最近日子不太好過,根據 Strategy Analytics 日前公布的今年第一季中國智慧機出貨情況,小米已被華為、OPPO超車,市佔率滑落至第三名。

曾經的國產手機霸主,銷售遭遇逆風,就連行銷策略似乎也得換個方式來玩。例如,不同於以往對發表會新品總保密到家,這一次小米Max的神秘形象不再,在今天的發表會以前,相關影片、圖片早已在網上大肆流傳,就連雷軍自己也早在四月底就開始在自己的微博上為小米Max宣傳。

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(圖說:小米執行長雷軍最近也積極為小米MAX宣傳。照片來源:雷軍微博截圖。)

小米為吸引消費者關注,在網上的行銷策略漸趨積極透明,可窺見其正努力在趨於飽和的紅海市場重新找到自己的定位,看來小米要重拾往日榮景,似乎還得再加把勁。

關鍵字: #雷軍 #小米
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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