台灣ODM業者平均三五％的營收是與電腦產品有關，當消費性電子市場快速發展，他們希望進入手機或數位電視等領域，因此，他們需要IC設計公司的協助，提供的平台式解決方案(Platform Solution)，讓他們能夠即時設計出產品。
但對於台灣IC設計公司而言，目前遭遇到最大的困難在於，只能提供單一的產品，欠缺架構平台的能力，所以台灣IC設計業者想要滿足ODM業者的需求、增加營收與市占率，就必須加強矽智財(SIP)的取得，不管是自己研發、向外面購買或是與第三者合作。
目前我們看到台灣IC設計業者在這方面做得比較好的就是聯發科，過去他們在DVD晶片市場囊括近五○％的市占率，但是現在他們已經能夠切入手機與數位電視。雖然他們目前在這兩塊市場只有一至二％的市占率，但是他們努力在產品中增加更多自己研發的IP，達到差異化的目標，這是一件值得欣慰的事情。
另外，以玩具控制晶片起家的凌陽，搭上玩具起飛的風潮，在市場上取得一個非常好的成長性，但是當凌陽做到一定規模時，競爭者蜂擁而至，陷入殺價競爭，凌陽便與橡華(Oak)、晶像(Silicon Image)等業者合作，順利跨入數位相機與DVD播放機市場，開拓另一條獲利之路。 但對於其他規模沒有這麼大的廠商而言，他們現在要做的事情就是結盟。因為在某些成長性不高、接近成熟的市場中，愈多的競爭者只會讓市場變得更為擁擠，擠在這裡面的廠商都不會得到令人滿意的獲利。
因此，台灣的IC設計業需要整合，但時間會是在一年或一年半之後，因為大多數的業者還沒有真正感受到競爭之後的痛苦。去年景氣好轉，使得許多IC設計業者都賺到錢，但今年半導體一般預估只有一○％左右的成長，這會使得許多業者開始感受到競爭壓力，痛苦才會慢慢出現。
台灣IC設計業者也必須調整經營策略。過去，台灣IC設計廠商將大部分預算花費在維持OEM客戶與代工廠商的關係上，但是，當中國大陸的IC設計業起來時，台灣廠商努力打造出來的這條供應鏈，難保不會被對岸的業者複製，進而失去在全球半導體產業的優勢。
台灣IC設計業者擁有非常好的技術與量產能力，但卻忽略了行銷的重要。我以美國的博通(Broadcom)為例，兩年前，他們在無線區域網路(WLAN)還不是最重要的廠商，但是他們選擇與Linksys以及思科(Cisco)等設備業者一起打造品牌，強調這些設備是因為使用博通的晶片才得以被信賴，當消費者普遍接受這些設備後，他們也得以成為這塊市場的領導者。
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