傳螞蟻金服將在明年IPO,全球最大的金融科技獨角獸終於要上市了?
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傳螞蟻金服將在明年IPO,全球最大的金融科技獨角獸終於要上市了
傳螞蟻金服將在明年IPO,全球最大的金融科技獨角獸終於要上市了
圖/ 钛媒体

作為如今金融科技領域最大的未上市獨角獸企業螞蟻金服來說,或許很快它就不再出現在這個名單裡了。

今天(7日)早上,有多家媒體報導,阿里巴巴的關聯公司螞蟻金服正籌備在港上市,集資最少100億美元(約780億港元),消息最早來源於當地的香港經濟日報。

根據投行消息人士指,螞蟻金服正與曾負責2014年阿里上市的投行進行溝通,準備來港上市的事宜,暫時目標於明年上半年掛牌。彭博社引述分析師觀點指出,螞蟻金服的市場估值已經高達 750 億美元,已經超過了美國大名鼎鼎的金融巨頭高盛集團。如果螞蟻金服在香港掛牌,這將很可能成為香港交易所史上最大的上市交易之一,雖然具體融資金額尚未確定。

據瞭解,在香港上市的公司通常需要公眾至少持有發行人已發行股本總額的25%,雖然滿足一定規模標準的公司可以尋求獲批最低15%的公眾持股量。今年6月,螞蟻金服剛剛完成了一輪估值為600億美元的融資,以此估值來計算,螞蟻金服15%的股權價值約90億美元,因此,港媒推算,螞蟻金服此次上市可能需集資逾100億美元。

早在今年8月,彭博就曾援引知情人士的消息稱,螞蟻金服正在考慮於明年上半年在香港啟動IPO進程。螞蟻金服最初制定上市計畫本來還包括在上海IPO。不過,消息一出,隨即遭到了螞蟻金服官方的否認。

阿里巴巴上市之後,螞蟻金服單獨上市已經成為了確定無疑的事情,不過,在哪裡上市又成了新的關注點。2014年11月,馬雲公開表態“希望螞蟻金服在A股上市”。但今年6月螞蟻金服融資之時,其總裁井賢棟在接受媒體採訪時表示,何時啟動上市工作仍然沒有時間表,對於國內還是海外上市也是都有可能。

港媒還報導稱,該公司選擇香港的上市計畫,還很可能是對內地股市的最新打擊。內地股市一直受到市場波動和監管收緊的影響。

螞蟻金服是中國最大的網上支付服務公司支付寶的母公司,於2014年正式成立,根據官方介紹,其致力於打造開放的生態系統,為小微企業和個人消費者提供普惠金融服務。截至目前,螞蟻金服旗下有支付寶、餘額寶、招財寶、螞蟻聚寶、網商銀行、螞蟻花唄、芝麻信用、螞蟻金融雲、螞蟻達客等子業務板塊。

其中,螞蟻金服最為主要的業務支付寶,如今已經擁有了4億實名用戶。9月29日,螞蟻金服剛剛宣佈對支付部門進行架構升級,即螞蟻金服支付事業群升級為“支付寶事業群”,下設四個事業部,分別為用戶及社區事業部、商家服務及開放平臺事業部、支付寶技術部與農村金融事業部。

井賢棟對此次架構升級在郵件中表示:

以支付寶為平臺,搭建百花齊放的開放平臺、整合縱深的商家服務解決方案、創新以金融生活和服務為主的社區平臺,為用戶和商家帶去最優質和完善的服務,是我們最重要的使命和目標。以支付寶為底盤搭建穩健靈活的平臺支撐體系,也是螞蟻金服實現全球化、小微企業金融服務和信用服務三大戰略的重要基礎。

從郵件中不難看出,全球化、為小微企業提供金融服務、信用服務,這是螞蟻金服的未來三大目標。而井賢棟也曾業內質疑其高估值時回應從發展空間來講,螞蟻金服還處於發展早期,未來在全球化和農村金融方面都還有很大的空間。

井賢棟還強調,螞蟻金服的核心能力是大資料和雲計算,因此作為新金融的代表,螞蟻金服的估值並不能與傳統的商業銀行相提並論。

根據業界預計,如果螞蟻金服在A股上市。僅按B輪3895億元的估值計算,螞蟻金服目前的體量已經超過了交通銀行,甚至碾壓農行上市規模,可以排在金融板塊前10強。

在全球業務方面,螞蟻金服投資的印度Paytm公司,利用螞蟻金服和支付寶的標準和技術,也已經讓印度當地1.22億用戶獲得平等的移動金融服務,並已經成為全球第四大電子錢包。而在韓國,螞蟻金服參股的互聯網銀行K-bank也正在緊鑼密鼓地籌備當中。

本文授權轉載自:鈦媒體

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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