007 下一艘御用快艇？Aston Martin AM37 要你一起體驗海上奢華|數位時代 BusinessNext

007 下一艘御用快艇？Aston Martin AM37 要你一起體驗海上奢華

Aston Martin 跨足豪華快艇市場，推出結合奢華工藝及最新科技的 AM37 ，讓 007 也有不同於以往的乘風破浪體驗。

美國的下一任新總統川普，有一台自己的波音 757，競選期間除了坐私人飛機跑行程，選完更霸氣地搭自己的飛機至華盛頓與現任總統歐巴馬會面討論交接事宜。一直以來，奢華私人交通工具都是財富與權力的象徵，除了征服空中的飛行器，海面上乘風破浪的豪華遊艇，同樣也是金字塔頂端的人們爭相競逐的方向。負責幫全球最知名的英國特務詹姆士・龐德（James Bond）在電影中，打造御用交通工具的英國豪華汽車生產商 Aston Martin，現在跨足豪華遊艇界，在 10 月份剛剛結束的摩納哥遊艇展中，展出了這台豪華遊艇 AM37。

畢竟車子跟遊艇還是相當不同，如何將 Aston Martin 造車工藝的精髓完美複製到 AM37 上，打造出在工藝、技術甚至是靈魂上都完美契合的產品，又不脫離海上交通工具精神看似相當困難，但現在看來，Aston Martin 都成功結合在全新的 AM37 中。擁有獨特設計的 AM37 將完全顛覆人們對於海洋生活品味的想像，這艘看起來像車子的遊艇，但也不完全是漂浮在海上的汽車而已；結合了優雅的工藝設計及先進科技，希望透過完美的海上馳騁體驗，讓AM37 不單單只有吸晴外表。

AM37 的硬體由荷蘭遊艇公司 Quintessence Yachts 負責引擎及船體建造，Aston Martin 則提供了內裝的工藝、設計還有部分技術。階梯式的船體構造，採用碳纖維及輕量化複合材質，相信可以符合所有 Aston Martin 車主的期待。

AM37 的理論航速可達 50 節 (92km/h)，另一款高階的版本 AM37 S，航行速度最高更可達 60 節 (111 km/h)。從 AM37 的裡裡外外都可以看到 Aston Martin 的品牌造車理念，深 v 造型的船型可以減少 10% 航行時與水的表面接觸，大大增加乘坐的舒適及平穩。

AM37 最大的創新則是獨特的滑動甲板，除了讓乘客更容易登船，在滑動甲板的下方還有一塊黑色的碳纖維板，在船隻不使用時可以蓋住駕駛艙及座位區保護船內的內裝設備，也可以防止外人闖入；在航行時則可以將碳纖維板升起調整高度及伸縮面積來遮陽，即使在全速航行時這塊碳纖維板也不會對巡航表現造成任何影響。

AM37 可以透過智慧型手機遠端遙控，可以在前往 AM37 的途中先開啟船艙的冷氣、冰箱與咖啡機，另外也可以將手機連結 AM37 來控制導航、娛樂系統、下錨系統、燈光，船艙內配有先進的多媒體及語音互動控制功能，支援指紋辨識，幾乎所有勞費心神的事情都可以交由智慧科技，船主只需要好好享受在船上的時光，全部的功能都可以透過駕駛座旁的觸控儀表板上控制。

因為船身 37 英尺（約 11.3 公尺）而得名的 AM37，結合工藝與科技，讓海上時光變得優雅又刺激，絕對可以讓喜歡速度又想有奢華體驗的玩家深深著迷，價格為 130 萬英鎊，約合台幣 5,400 萬元（編按：比一些實價登錄的豪宅還便宜啊！），也許下次在電影會看到 007 駕著 AM37 快艇出任務喔！

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。