你今天「印」了嗎？──XYZprinting|數位時代 BusinessNext

你今天「印」了嗎？──XYZprinting

人們經常會有許多驚為天人的好點子，卻找不到把這些想法變成實物的途徑。如今，過去許多不可能變成現實的產品，都隨著3D列印機的出現而成為了可能。三緯國際（XYZprinting）讓3D列印能夠深入群眾，擴大應用範圍, 讓每個人都能享有這種最新科技的好處。

現在，連食物都可以自己印！

成立於2013年8月的三緯國際（XYZprinting），於2014年發表了3D食物列印機，將人類對於食物的定義提升到了一個全新的領域。

「食物列印的概念最早是由西班牙公司Foodini提出，目的在取代糕餅業的人力。」三緯國際市場開發處資深經理舒家誠指出，食物列印目前的技術成熟度約有六至七成，多數產品還在實驗階段，市場充滿潛力卻也充滿了不確定性。「現在我們最大的客戶，是在澳洲的一家連鎖糕餅店。他們將3D列印應用在蛋糕上。客戶只要在現場購買蛋糕，就可以把他想要留給的壽星訊息寫在蛋糕上面，不用幾分鐘就可以取貨。」

團隊將3D列印快速、客製化的優勢發揮得淋漓盡致，解決以往由糕餅師傅寫字無法當場取貨的不便。而這件案例最大的技術困難點，便是要控制噴頭寫字時的速度和出料量。「要讓字的每個部分看起來很均勻，材料的溫度和黏性都必須注意。」因此，團隊想出了在料管上加裝溫度控制器的點子，也替客戶調整出適合的軟體參數，以達到最佳的列印效果。「除此之外，我們也嘗試列印出巧克力、糕餅、PIZZA、肉派等食品。」舒家誠表示，團隊一直都有在測試各種食材的列印成果，也會提供客戶他們測試過的簡易食譜。由此可見，食物列印在應用上，需要搭配更細緻的硬體設計、結合精密的軟體參數設定，才能精準的掌握與應用食品材料，創造出完美的結果。

目前， 食物列印主要的市場仍為企業專案，其餘則是來自校園和糕餅業的客戶 。對於食品3D列印機的現況，舒家誠直言：「商品性有達到預期，但還有很多不足。況且，我們本身並不是食品產業，在食品安全上還沒有信心能達到市場期待。」他認為，膠囊式咖啡機的市場模式跟3D食物列印機很像，未來皆會是大型食品公司壟斷市場，團隊則會專注於做儀器的供應商。舒家誠也透露，團隊的下一步會先著重在軟體層面，開發出一套幫助客戶更容易列印食物的軟體。現在雖然還沒有發布第二代機種的計畫，但也不排除未來會在相關機型內加入新功能。

接軌製鞋、生醫產業，商機無限

3D列印輕量、客製化的技術優勢，也常被運用於其他產業。例如：XYZprinting的光敏樹脂列印機，就與美國醫材廠和陽明大學進行合作，切入生物醫學工程市場。另外，XYZprinting團隊也有與台灣製鞋業龍頭寶成進行合作，將3D列印技術運用在鞋墊製造上。「我們的噴頭已經能做到全彩列印，領先很多同業。」舒家誠認為，公司產品在穩定性、使用者介面、價格和出貨速度上的優勢，是他們成為市場龍頭的主要原因。

未來，XYZprinting將會因應市場潮流，推出移動端的3D建模軟體XYZmaker go，並集合用戶的創意發展雲端化3D模型圖庫。「我們計畫在美國建立3D列印的內容教材，積極拓展教育方面的服務。」舒家誠也透露，團隊將持續瞄準歐美創客和商用高階市場，推出更多高精度的3D列印機。

對XYZprinting團隊而言，這陣3D列印機熱潮的退燒，並不意味著產業成長的終點。

而是，另一場改變的起點。

快問快答

Q：核心價值？
A：讓3D列印能夠深入群眾, 擴大應用範圍, 讓每個人都能享有這種最新科技的好處

Q：主要客戶群？
A：創客、學校、設計師、工程師和中小企業

Q：產品發展方向？
A：從桌上型/個人型的產品, 逐步拓展到商用/高階產品

Q：下一步的目標是什麼？
A：全方位的3D列印total solution，持續的產品/技術研發

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。