以「三角形」為概念、用GPU模擬運算輔助設計——直擊NVIDIA未完工新總部!
以「三角形」為概念、用GPU模擬運算輔助設計——直擊NVIDIA未完工新總部!

去年在GTC 2016期間強調藉由GPU渲染運算輔助設計的全新總部,NVIDIA表示預計在今年11月將可正式完工,而我們趁著此次參與GTC 2017活動期間實際走訪這座位於聖塔克拉拉舊總部對面,並且以構成3D立體圖像的三角形為概念設計的全新總部,同時由NVIDIA工作人員、建築設計師說明全新總部設計想法。

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NVIDIA以GPU協同運算輔助設計的全新總部。
圖/ Mashdigi

根據NVIDIA說明,新總部設立想法從很早之前便提出,並且在2010年6月投入設計,由曾經負責Facebook總部、Airbnb辦公室、阿布達比金融中心等建築設計的Gensler操刀,同時由Gensler舊金山工作室總監暨設計總監Hao Ko負責帶領整個設計專案。而從開始動工至今已經讓新總部相當完整外觀呈現,但原訂今年9月正式完工的時程表,因為部分因素預計延後至今年11月才會正式完成,同時整體花費約在3,700萬美元左右,NVIDIA強調在此部份預算拿捏相當謹慎。

當新總部正式啟用後,原本在馬路對面的舊總部依然會維持使用,預期負責GeForce顯示卡產品團隊及研究室單位由於使用場地、器材機具等因素,可能仍將維持原本工作地點,而Tegra團隊預期也將維持原本工作地點,因此估計遷入新總部辦公的團隊將包含產品行銷、業務銷售等,同時新總部內也將規劃NVIDIA產品陳列專區,藉此讓參觀拜訪者能完整體驗NVIDIA旗下各項產品。

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圖/ Mashdigi

新總部約可容納2,500人,同時佔地約50萬平方英呎,設計理念除以構成3D立體圖像的三角形為概念,本身更以簡化的兩層樓式建築形式設計呈現,並且減少非必要的電梯數量,改以至少12組以上大大小小階梯銜接上下樓層,同時更在寬闊的開放空間採取樓中樓形式隔間設計,藉此規劃不同使用需求的格局空間。雖然減少電梯使用數量,但NVIDIA強調並不會因此忽略行動不便工作者進出便利性,以及藉由電梯乘載貨物搬運需求的必要性。

此外,新總部內部採取設計是以中央作為員工交流之處,同時以「NVIDIA之心(Heart of NVIDIA)」作為中央位置名稱,同時也是新總部內樓層最為密集之處,從地下室停車場到作為產品展示地點的頂樓約有10個樓層,而包含內部空調熱源、水份回收也會集中於此進行後續處理,藉此控管內部能源損耗。至於室內採取開放空間形式設計,除了採用向上直射反光的燈光設計與外部自然採光呈現充室內亮度,屋頂鋼板材質也採用吸音設計降低室內回音產生比例,因此即便仍處於工事階段,在新總部內依然不會有太大回音干擾。

對於「NVIDIA之心」採用特殊網目鋼板作為襯飾,NVIDIA表示其實最早是藉由柵欄形式設計,但後來發現這樣的視覺效果有點詭異,因此才改成現行設計,主要希望呈現內部仍可往外透視的視覺感,同時也能藉由多數網目孔配合自然進光呈現不同光亮效果。在「NVIDIA之心」內,員工可以直接從地下室停車場直接上樓到辦公室,同時也包含茶水間、咖啡廳或用餐處等員工交流場所。

而在「NVIDIA之心」的外圍地區則是各個工作區塊,主要採取開放配置座位形式讓員工辦公,甚至為了讓特定員工希望能在絕對安靜環境下工作,在各個工作區塊中間更設置封閉式工作室,讓員工能更專注地投入首上工作。此外,配合新總部建築外型便是以三角形為概念,因此建築內部多數也採用三角形形式呈現,例如牆壁磁磚或咖啡廳內的工作站台均以三角形形式呈現。

就NVIDIA說明,新總部的設計與其他建築最大不同在於事先藉由GPU模擬運算,配合IRAY技術進行擬真的物理模擬光線折射,並且確認不同材質對於自然進光結果影響程度,若有發現不適合或發生異常情況即可立即調整設計,無需像過往建築設計模式必須在實際搭建之後才能具體確認是否有誤。同時,藉由去年提出的IRAY VR技術應用,亦可讓工程人員透過HTC VIVE等虛擬實境設備模擬真實場景進行檢視,而非只是透過電腦模擬結果做判斷。

對於NVIDIA而言,新總部不但創下藉由GPU運算加速輔助建築設備能以更快速度完成設計,同時在實際建造過程也能隨時檢視錯誤情況,同時在新址提供可容納2,500名員工的容積之外,更能在矽谷地區呈現NVIDIA所呈現的企業風格。

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NVIDIA全新總部仍處於工事階段,因此目前並未對外開放參觀,此次主要是配合GTC 2017活動向媒體介紹導覽。
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實際進入前必須穿著安全帽與螢光背心確保安全、識別效果。
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從地面觀看很難想像實際形狀是採三角形設計。
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正面大門,亦即未來主要地面進出入口。
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實際設計理念就是以中央位置作為員工交流地點,周圍工作區塊則是採容易連接互通設計,讓內部員工工作時無須穿越重重隔離即可找到要找對象。
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內部被稱為「NVIDIA之心」的中央位置,外部以網目金屬蓋覆蓋,並且提供茶水間、咖啡廳與停車場進出等功能。
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內部雖然僅採兩層樓形式設計,但其實中間巧妙地用各種方式呈現樓中樓的空間格局。
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採取相當明亮的自然採光效果。
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四周工作區塊採取更明亮的進光設計。
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中間為NVIDIA產品展示地區,因此營建過程同時保留日後放置電視、音響所需設備位置。
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即便身處內部中央依然能導入充分光線,因此相對能降低整體燈泡使用數量。
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位居中央的「NVIDIA之心」是未來員工主要交流互動地點,同時也是著要行經之處。
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採用大量網目金屬蓋襯飾,藉此呈現不同光線折射效果。
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上下樓層主要藉由樓梯銜接,另外也因應貨物搬運與行動不便的員工移動需求確保最少且足夠使用的電梯數量。
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位於中央位置的劇院座椅處,可讓內部員工進行交流使用。
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內部咖啡廳設施同樣也採取三角形概念設計。
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除了樓梯銜接上下樓層,各個區塊也會透過空梯連接。
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位於中間的樓梯因為銜接地下室停車場至頂樓等多個樓層,因此相對有較多階梯。
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從「NVIDIA之心」向外觀看景象。
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從另一側觀看位處中央的「NVIDIA之心」。
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位於工作區塊的隔音工作間。
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屋頂採透光且具吸音效果建材設計,即使內部聲音再吵雜也不會產生回音干擾。
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內部光線除採自然進光,便是藉由向上照射燈光反射營造亮度。
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由於採用自然進光與折射光,因此對於長時間辦公也較不容易造成眼睛疲倦與傷害,同時更可確保充足亮度。
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辦公室內產生廢熱將透過管路回到中央集中控管處理。
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使用過的水也會重新回收處理,避免造成環境污染與不必要的浪費。
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在設計過程中,NVIDIA以GPU進行多次反覆模擬演算,並且結合IRAY物理光影模擬技術與IRAY VR形式確認各類材質是否造成光線干擾情況,同時也能讓設計人員藉由HTC VIVE等虛擬實境設備確認位處其中的視覺感受。
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即便是內部的磁磚也特別採用三角形設計,藉此與建築本身即呈現三角形形式相呼應。
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圖/ Mashdigi

本文授權轉載自:Mashdigi

關鍵字: #Nvidia
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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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